半导体流程介绍（PPT31页)

1新进人员半导体流程简介HRTRNPresentedby2ITEML/F导线架封装BGA球闸阵列封装IC封装前段流程介绍IC封装后段流程介绍3L/F(LEADFRAME)导线架封装LEADFRAME导线架，又可称为钉架，是在IC晶片封装时所用的材料，若IC封装是属于QFP、TSOP、SOT、SOJ等等的形式，就要使用导线架，将IC晶片上的金属垫经由打线的wirebonding，与导线架上对应的接脚作联接，导线架作用除了支撑晶片之外，同时也作为将电子元件的内部功能传输至外部衔接的电路板。4L/F类(Leadframe):钉架P-DIPPLCCSOPTSOP5BGA(BallGridArrayPackage)球闸阵列封装BGA封装在电子产品中，主要应用于接脚数高的产品，如晶片组、CPU、Flash、部份通讯用IC等；由于BGA封装所具有的良好电气、散热性质，以及可有效缩小封装体面积的特性，使其需求成长率远高于其他型态的封装方式。系在晶粒底部以阵列的方式布置许多锡球，以锡球代替传统以金属导线架在周围做引脚的方式。此种封装技术的好处在于同样尺寸面积下，引脚数可以变多，其封装面积及重量只达QFP的一半。6BGA类(Substrate):基板PBGATFBGA背面植上锡球正面为黑色胶体7IC封装前段流程介绍8研磨研磨晶圆粘贴晶片切割二光检查(2/O)晶粒粘贴银胶烘烤焊线站三光(3/O)后段电桨清洗钉架产品流向基板产品流向研磨晶圆(Wafer)厚度至客户要求厚度晶圆(未研磨)研磨机晶圆(研磨后)9晶圆粘贴研磨晶圆粘贴晶片切割二光检查(2/O)晶粒粘贴银胶烘烤焊线站三光(3/O)后段电桨清洗钉架产品流向基板产品流向上晶機将晶圆粘于胶膜及框架上以利晶片切割Frame晶圓(Wafer)10晶片切割研磨晶圆粘贴晶片切割二光检查(2/O)晶粒粘贴银胶烘烤焊线站三光(3/O)后段电桨清洗钉架产品流向基板产品流向切割晶片使个个晶粒(Die)分离未切割晶片切割机已切割我们是一群连体婴11二光检查(2/O)研磨晶圆粘贴晶片切割二光检查(2/O)晶粒粘贴银胶烘烤焊线站三光(3/O)后段电桨清洗钉架产品流向基板产品流向第二光学检查检查晶粒缺点,有不良品点上Ink............12晶粒粘贴研磨晶圆粘贴晶片切割二光检查(2/O)晶粒粘贴银胶烘烤焊线站三光(3/O)后段电桨清洗钉架产品流向基板产品流向以银胶(Epoxy),利用自动粘晶粒机,将晶粒粘附在钉架/基板上............13银胶烘烤研磨晶圓黏貼晶片切割二光检查(2/O)晶粒粘贴银胶烘烤焊线站三光(3/O)后段电桨清洗钉架产品流向基板产品流向粘上晶粒的钉架(基板),送至烤箱把银胶烤干,使晶粒得以固定,在钉架(基板)上烤箱Oven14电桨清洗研磨晶圓黏貼晶片切割二光检查(2/O)晶粒粘贴银胶烘烤焊线站三光(3/O)后段电桨清洗钉架产品流向基板产品流向电浆清洗机：清洗基板(Substrate)与晶粒(Die)表面异物及污染15焊线站研磨晶圓黏貼晶片切割二光检查(2/O)晶粒粘贴银胶烘烤焊线站三光(3/O)后段电桨清洗钉架产品流向基板产品流向銲線機依焊线(B/D)图,在晶粒与手指(Finger)之间焊上金线(Wire)16漏焊线线弯17三光(3/O)研磨晶圓黏貼晶片切割二光检查(2/O)晶粒粘贴银胶烘烤焊线站三光(3/O)后段电桨清洗钉架产品流向基板产品流向利用低倍显微镜,检查焊线缺点三光機18IC封装后段流程介绍19封胶助焊剂清洗封胶回焊外观包装去框成型出货正印植球稳定烘烤将前段完成焊线的IC密封起来，保护晶粒(DIE)及焊线，以避免受损、污染、气化(防湿)。封胶机封胶前封胶后钉架产品流向20正印助焊剂清洗封胶回焊外观包装去框成型出货正印植球稳定烘烤产品的商标,产品之追溯，如生产地、时间、批号等、利用雷射、油墨将之打在胶体正面。雷射正印机正印前正印後钉架产品流向21稳定烘烤助焊剂清洗封胶回焊外观包装去框成型出货正印植球稳定烘烤将正印完成之产品做稳定烘烤,确保封胶胶体与正印字体稳定，使CPD分子结构更加完整，让封胶完成产品达到完全硬化，使不再起物理或化学变化，确保IC可靠性。钉架产品流向22植球助焊剂清洗封胶回焊外观包装去框成型出货正印植球稳定烘烤将锡球焊接于基板的背面功能PIN上钉架产品流向23回焊助焊剂清洗封胶回焊外观包装去框成型出货正印植球稳定烘烤钉架产品流向回焊炉以加热方式,将锡球完整粘着于基板的球垫上24助焊剂清洗助焊剂清洗封胶回焊外观包装去框成型出货正印植球稳定烘烤钉架产品流向清洗机将锡球粘着于基板背面球垫上锡渣、废胶清洗干净25去框成型~BGA助焊剂清洗封胶回焊外观包装去框成型出货正印植球稳定烘烤钉架产品流向将前制程整条产品经由本站作业成型为一颗的IC，并将IC置放于TRAY盘后,再给下制程。沖切前沖切后去框机26去框成型~L/F助焊剂清洗封胶回焊外观包装去框成型出货正印植球稳定烘烤钉架产品流向将前制程整条产品经由本站作业成型为一颗的IC，并将IC置放于TRAY盘后,再给下制程。成型去框123427去框成型~L/F—QFN、LF/TFBGA助焊剂清洗封胶回焊外观包装去框成型出货正印植球稳定烘烤钉架产品流向QFN、LFBGA产品在完成前面各项制造流程后，需进行产品切割，如同将晶圆切割开来取出晶片一般，透过机台切割基板取区成品IC28外观助焊剂清洗封胶回焊外观包装去框成型出货正印植球稳定烘烤钉架产品流向产品包装前利用Laser或CCD检测产品外观尺寸(平面度、脚弯、OFFSET)扫描粘着于基板背面的锡球，排列在基板表面的锡球整体厚度平面度；以确保BGA成品的上PC板成功率雷射扫瞄机29包装助焊剂清洗封胶回焊外观包装去框成型出货正印植球稳定烘烤钉架产品流向避免产品送遇到不可预期之破坏，将因产品种类及客户要求，选取不同管子、纸箱作完善之包装作业真空包装入管包装纸盒包装30Q&A教材新增/刪減內容說明Writer作者YYYY/MM/DD日期OriginMingtongLiu2009/05/291在L/F介绍部分，添加一张L/F单颗图片施广超2010/11/042在3/O前一站增加2张照片，分别为漏焊线和线弧弯曲施广超2010/11/0534567891011