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起草者：核对者：批准者：文件名称文号版本第A版，第0次修改日期19-Dec-07日期：19/12/2007日期：19/12/2007日期：19/12/2007东莞市乐科电子有限公司这是东莞乐科电子有限公司之管制文件，只有得到电子事业部总经理特别授权，此份文件才可以非管制文件形式复印使用或交予第三者或用于其它目的。PCB板清洗作业流程规范管制印章PCB板清洗作业流程规范第1页共5页版本发行日期A-02007/12/19文件名称文号版本第A版，第0次修改日期19-Dec-07修订内容新发行PCB板清洗作业流程规范第2页共5页东莞市乐科电子有限公司管制印章1.目的为了规范SMT制程PCB板印刷过程中产生不良品的清洗作业，以确保产品质量。2.范围本程序适用于东莞市乐科电子有限公司电子事业部.3.职责3.1SMT3.1.1负责检出印刷不良PCB板并清洗3.2品质部3.2.1IPQC负责对清洗后的PCB板进行确认4.定义PCB板清洗过程：是指SMT生产时印刷不良PCB板清洗的过程5.作业流程5.1不良品检出5.1.2将区分开的印刷不良PCB板进行刮锡，先从PCB的中央向两边刮，直到刮干净为止。(注意金手指不能上锡)5.2清洗5.2.1先用白布浸入洗板水后，放在PCB板的中央向板的两边擦洗，直到PCB板上的残余锡膏擦洗干净为止。(清洁时应视PCB板上实际有锡膏的焊盘位置而定，注意避免金手指上锡。)5.2.2清洗好之后的PCB板先用风枪从PCB板的反面吹气，将通孔中的残留锡膏吹掉，避免过炉后造成堵孔。5.2.3再用风枪吹PCB板的正面，将残留的杂质吹干净。5.2.4清洁后的PCB板放在防静电卡槽上进行自然风干，时间不低于5分钟。待IPQC检查OK后方可印刷5.4检查5.4.1IPQC对清洗后PCB进行检查确认PCB板间隙和焊盘缝隙上是否有锡膏、白布丝等杂物6.返修流程图无文号版本日期东莞市乐科电子有限公司文件名称管制印章PCB板清洗作业流程规范第A版，第0次修改19/Dec/075.1.1印刷目检员将印刷不良的PCB板检出区分开7.注意事项7.1.1.辅料锡膏、胶水含有毒物质成份，如沾汲皮肤应立即用清水和肥皂冲洗。7.2.1.使用的清洗液酒精为易燃危险化学品，使用时：A、存放于通风阴凉处.B、避免直接将气体吸入身体内.C、远离火源、高温及烈日暴晒.D、使用干粉或二氧化碳灭火器.E、沾及皮肤或眼睛应立即用清水冲洗,必要时及时送医.7.3.1以上工作须注意防静电操作,要戴防静电手带.文号版本日期管制印章PCB板清洗作业流程规范第3共5页PCB板清洗作业流程规范第A版，第0次修改19/Dec/07第4共5页东莞市乐科电子有限公司文件名称7.3焊咀与元件或PCBA焊垫(SOLDERINGPAD)接触时间不能超过5秒以避免造成损坏.7.4焊接过程中要避免焊咀碰到邻近元件.8.记录8.1《修理日报表》9.附件无10.参考文件10.1《烙铁操作维护指引》文号版本日期PCB板清洗作业流程规范第A版，第0次修改19/Dec/07第5共5页东莞市乐科电子有限公司文件名称管制印章