锡膏控制作业指导书

CORPORATION(CHINA)作业指导书:WI-5018Page1of3:发出日期:06/09/03审核日期:版次:A编写人:Yang批准:锡膏控制办法作业指导书1.目的和范围1.1为保证焊接质量，对锡膏控制在SMT车间内提供一个工作指导.2.定义:无3.职责3.1工程部:通过供应商提供有关锡膏的规格特性的详细资料和MSDS。3.2质量部:根据工程部提供的信息做出控制办法并监督实际生产使用状况。3.3生产部:根据作业指导书操作并做好相应记录。4.授权4.1质量经理，工程经理5.程序5.1锡膏的存放5.1.1锡膏应存放在冰箱内,其温度要控制在0ºC-10ºC范围.冰箱温度每班要实测一次。5.1.2冰箱温度并记录于«冰箱温度管制图»内.如发现有超出控制温度管制范围,必须立刻处理。5.2锡膏的回温锡膏在使用之前必须回温.所谓回温就是把锡膏放在室温下让其温度自然回升,以达到使用要求,回温的目的有两个：5.2.1从冰箱中取出不回温直接使用,外面热空气在锡膏表面会凝结成水珠,过回焊炉时会产生锡珠。5.2.2锡膏在低温下粘度较大,无法达到印刷要求,须回温后方可使用。CORPORATION(CHINA)作业指导书:WI-5018Page2of3:发出日期:06/09/03审核日期:版次:A编写人:Yang批准:锡膏控制办法作业指导书5.3锡膏的搅拌锡膏在使用之前必须搅拌.锡膏是以膏状形态存在的铅锡混合物.搅拌后可使其颗粒成分混合均匀。5.4锡膏的使用5.4.1锡膏”先进先出”的管制锡膏的使用要遵循”先进先出”的管制,因此在锡膏进料时就对其行编号管制(见表一)编号原则:XX------XX-------XXX入料年份入料月份编号(按月管制)例:2000年1月份入料的第23瓶锡膏,其编号应为:00-01-023具体操作是:“进料月份越先的,先使用,若进料月份相同,则编号越小的先使用”。5.4.2锡膏的使用期限5.4.2.1ºC-10ºC温度范围内,以厂商标示的最后使用期限为准。5.4.2.2温下(22ºC-26ºC)保存一个月。5.4.2.3封后的锡膏使用期限为24小时。5.4.3锡膏使用方法5.4.3.1使用过程中应以每隔1小时添加一次锡膏为宜.锡膏取用之后要及时把锡膏瓶子盖好密封,避免与空气接触。5.4.3.2印刷完锡膏之后的PCB必须在一小时内贴片,过IR,否则要刮掉,超音波清洗之后重新印刷。5.4.3.3钢板上使用中之锡膏及已开封之锡膏每过8小时之后要重新放回锡膏瓶子搅拌,一般以不和新鲜锡膏混合为宜,搅拌采取手动搅拌,以用取锡膏刮刀挑起之后连续向下坠落为搅拌OK,一般约5-6分钟。5.4.4锡膏使用中注意事项锡膏使用中应每隔两小时用溶剂清理钢板，刀一次。CORPORATION(CHINA)作业指导书:WI-5018Page3of3:发出日期:06/09/03审核日期:版次:A编写人:Yang批准:锡膏控制办法作业指导书5.5附表表(一)锡膏使用管制标签编号回温人回温开始时间月日时回温结束时间月日时锡膏搅拌确认已经搅拌使用人锡膏开封时间月日时最后使用时间月日时注意:1.回温时间不少于2小时2.开封后使用时间为24小时.机台6.参考文件无7.表格/记录7.1冰箱温度管制图FM-01897.2锡膏使用管制标签8.记录保存所有记录保存期为2年