搜索
目录1.设备简介2.设备外观3.安4.设备点检5.设备操作6.材料架目前,实装部的JUKI实装机型号KE750、KE760、KE2020、KE2060KE750所使用的操作系统是DOS系统,是一种高速、灵活的片状SMD贴片机。本机标准装备3个LA贴装头，采用非接触对中方式。本机主要有以下几部分组成：断路器、视觉监视器、LED字符显示器、HOD受动操作盘、信号灯、键盘、空气过滤器、ATC自动交换吸嘴单元、贴装头单元、X-Y单元、PWB板传输单元、Feeder送料器单元。第一章实装机简介KE760所使用的操作系统是DOS系统，是一种多用途高精度SMD贴片机。本机标准装备LA贴装头、LAIC贴装头的双贴装头，采用非接触对中方式。安装在LAIC贴装头的视觉识别照相机可以贴装0.4mm间距的QFP元件。本机装备的0.3mm照相机先件要以贴装管脚间距0.3mm的元件。本机主要由下列几部份组成：断路器、视觉监视器、LCD字符显示器、HOD手持操作盒、信号灯、键盘、空气过滤器、ATC自动交换吸嘴单元、贴装头单元、X-Y单元、PWB板传输单元、Feeder送料器单元、VCS视觉矫正系统。技术参数压缩空气：0.5±0.05MPa每个程序要定义2000个贴装点（对于拼板为10000点=电路数*贴装点数）X-Y:全闭环AC伺服电机,分辨率为0.010mmZ:半闭环AC伺服电机,分辨率为0.0025mmθ(HEAD):全闭环AC伺服电机,分辨率为0.02°θ(ICHEAD):全闭环AC伺服电机,分辨率为0.005°可贴装PWB板尺寸:最小:50(X)*30(Y)mm最大:330(X)*250(Y)mm(KE760)410(X)*360(Y)mm(KE760L)PWB板厚度:最小:0.4mm最大:4mmPWB板弯曲度:向上最大:2mm向下最大:5mm中心最大弯曲度:上下2mm是具有高速贴片的特点,在操作上,采用WindowsNT作为软体的操作系统,跟KE700系列的DOS系统比较,它提高了操作性能.KE2020适用于小型片状元件和SOT、SOP、QFP、BGA等各类型元件进行贴装。它的贴片头由4个MNLA吸嘴头和1个FMLA吸嘴头构成。各吸嘴轴的上下移动和旋转动作由独立的AC伺服马达来控制。元件识别方式有镭射识别和图像识别两种方式。KE2020KE2060是通过KE-700系列建立起来的模块概念所实现的表面元件贴片机，具有高速贴片的特点，在操作上，采用WindowsNT作为软体的操作系统，跟KE700系列的KOS系统比较，它提高了操作性能。KE2060适用于小型片状元件和小型SOT、SOP、QFP、BGA等各类型元件进行贴装。它的贴片头由4个MNLA吸嘴头和1个FMLA吸嘴头构成。各吸嘴轴的上下移动和旋转动作由独立的AC伺服马达来控制，元件识别方式只有镭射识别和图像识别两种方式。*目前,实装部的JUKI实装机型号较多,但操作和机种切换操作流程大致一样.(以下用JUKI-KE2060为例进行介绍)第二章设备外观结构①视频图象监视器②液晶显示器③HOD单元（辅助操作手柄）④键盘⑤跟踪球（鼠标）⑥信号灯⑦主电源开关⑧主气压调节阀⑨主气压表操作面板外观操作面板外观及功能设备安全机器警告标示及含义注释*：贴有警告标示的场所也就是有导致危险隐患的场所。进行相关动作时，必须要标示要求进行，否则会有造成设备及人生伤害的可能。设备点检机器的启动及关机结束流程1.向右旋转机器正面右侧的“主开关”，接通电源。机器启动