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用户终端维修员试题（B卷）一、单选1、移动通信系统一般由移动台、基地站、和与市话网相连的中继线组成。(D)A移动网管中心B移动计费中心C移动运行维护中心D移动业务交换中心2、计算机硬件能直接识别和执行的只有。A高级语言B符号语言C汇编语言D机器语言3、手机电路中的随机存储器RAM主要存放手机工作时的。（C）A开机程序B监控程序C数据D功率控制表4、“三网融合”的技术包括：IP技术、光通信技术、数字化技术、接入网技术、软件技术。（A）A、关键B、网络C、移动D、宽带5、下面哪一项不是第三代移动通信业务发展趋势。（D）A娱乐化趋势明显B更加贴近用户生活C行业应用成为新热点D与传统网络兼容6、手机可以开机，但手机开机后电流不能摆动，这是手机没有的表现。（C）A、收网电压B、开机电压C、收网电流D、开机电流7、下列手机中，有FM发射功能的是。（B）A、5800XMB、5320XMC、N96D、N788、OSI（开放系统互联）参考模型的最低层是。（C）A、传输层B、网络层C、物理层D、应用层9、在手机维修中通常使用来描述信号。（A）A频率B幅度C周期D时间10、要测量设备或网络的通频带，一般选择。（B）A示波器B扫频仪C频率计D数字万用表11、是数字式电压表的核心部件。（C）A检波器B放大器C模数转换器D分压器12、下列对助焊剂的描述，不正确的是。（C）A除去焊接表面的氧化物B防止焊接时焊接表面的再氧化C防止烙铁头氧化D有利于把热量传到焊接区13、下列元器件的作用是整流、发光、稳压、变容（C）。A电阻B电容C二极管D三极管14、电容是储能元件，当交流电通过电容时，电容上的不能突变。（D）A阻抗B容抗C电流D电压15、下列哪一个不属于SIM卡存储的信息。（D）A、LAIB、TMSIC、A3D、AGC16、在串联电阻电路中，每个电阻的一样。（A）A电流B电压C损耗D功耗17、手机正常情况下，手机待机时电流为。（A）A、5-30mAB、60-80mAC、80-100mAD、100mA-150mA18、滤波器损坏不会造成故障。（B）A、信号弱B、无显示C、不送话D、不接收19、下列哪个不属于手机维修工具的是。（C）A风枪B放大镜C清洗剂D固定平台20、手机输入/输出阻抗的标称值为欧姆。（B）A、25B、50C、75D、100二、多选题21、电信行业的特点是。(ABCD)A．有益效用B．生产消费不可分割C．不均衡性D．全程全网，联合作业22、随着社会和技术的进步，信息技术发展的大趋势是3种技术、产业乃至网络的融合即所谓“三网融合”。（BCD）A、分组交换网B、电信网C、计算机互联网D、有线电视网23、根据交流信号的三要素，其调制方式分为。（ABC）A.频率调制B.幅度调制C.相位调制D.载波调制24、移动通信的多址方式有：（ABCD）。A、频分多址FDMAB、时分多址TDMAC、码分多址CDMAD、空分多址25、手机不开机一般由以下部件或电路故障造成。（ABE）A、电源处理器故障B、软件故障C、数据线虚焊D、SIM电源不正常E、开机线短路26、下列属于手机的接收部分的是。（ACD）A、高频滤波B、发射本振C、混频D、中频滤波27、手机开机显示“请插入SIM卡”，一般是因为。（B、C、D）A、SIM卡被锁B、SIM卡接触不良C、SIM卡供电不足或无供电D、SIM余额不足28、手机接入原因包括。（A、B、C）A、位置更新B、寻呼应答C、紧急呼叫D、呼叫转移29、移动数据网的交换方式主要有。（A、B）A、电路交换B、分组交换C、信令交换D、线路交换30、在移动通信系统中常用的多址方式有以及它们的混合应用方式等。（A、B、C）A、频分多址B、时分多址C、码分多址D、空分多址31、在移动通信系统中，基站天线的性能，都直接影响小区的覆盖范围和服务质量。（A、B、C）A、增益B、覆盖方向图C、极化方向D、屏蔽32、国际无线电大会提供3G可使用的频段有下列选项，3G的核心频段为。（B、C）A、806-960MHzB、1885-2025MHzC、2110-2200MHzD、2500-2690MHz33、以下技术介于第二代移动技术和第三代移动通信技术之间。（G、H）A、TACSB、AMPSC、IS-95CDMAD、GSME、WCDMAF、CDMA2000G、GPRSH、EDGE34、移动通信系统提供的数据业务有。（A、B、C、D）A、WAP业务B、短信业务C、数据传输业务D、多媒体业务35、按用途分类，天线可分为。（C、D）A、全向天线B、定向天线C、发射天线D、接收天线36、热风返修台操作重点和注意事项有那些。(A、B、C、D、E)A、选择合适的热风头B、保持合适的温度C、选择恰当的风度D、热风头不能接触元件E、元件引脚涂上适量的焊剂37、以下说法中正确的有。（A、C）A、如无法直接测试到某芯片的管脚电压，可以测试与之相连的器件管脚电压B、某无受话手机故障修复后只需测试通话功能即C、测试某点对地电阻时应该注意相关器件是否已经取下，芯片是否在位直接影响对地阻值38、下列说法不正确的是。（A、B、C）A、焊接BGA时，不需要注意周围器件。B、焊接完后，只有焊点有锡就可以。C、焊接完后，主板上的助焊剂可以不清洗。D、不应该长时间的焊接元器件。39、手机中的导电有作用。（A、C）A、屏蔽干扰信号。B、固定元器件。C、预防静电。D、装配方法40、电阻失效主要为。（A、B、C）A、内部开路。B、阻值变大。C、脱焊。三、判断1、由于热风枪的型号众多，不同的型号具体的温度和风速档位的选择应根据吹焊的元件来调节。（√）2、焊锡丝用于元件焊接，或BGA芯片焊接时用以补焊。（√）3、为了较好地实现功率调整，一般基站发信机的发信功率采用连续可调方式。（×）4、无线信号的频率越高，在空气中传播的损耗越大。（√）5、助焊剂是焊接过程中不可缺少的辅料，对焊接质量的保证起着关键的作用。（√）6、CDMA系统用于唯一识别一个移动台设备的号码是IMSI。（×）7、漫游是移动通信的重要特征，它标志着用户可以从一个网络自动进入另一个网络。（√）8、焊接内联座时可以不用先取下排线。（×）9、每种类型的手机都有易损部位，而翻盖手机和滑盖手机的易损部位为排线。（√）10、手机屏幕显示错乱不会是软件引起的。（×）11、手机开机主要有两种：1.高电平开机2.低电平开机（√）12、天线发射时，天线将电磁波转换为高频电流；接收时，天线将高频电流转换为电磁波。（×）13、CDMA系统对频谱的利用率比TDMA高。（×）14、蜂窝小区的实际覆盖范围都是标准的六边形。（×）15、无线信号的频率越低，在空气中传播的损耗越大。（×）16、WAP是一个在无线网络上传输数据信息的协议。（√）17、二极管的正向电阻大，反向电阻小。（×）18、手机输入/输出阻抗的标称值为50欧姆。（√）19、BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了。（√）20、植锡的锡浆越干越好，最好能凝结成块状。（×）四、填空1、放大器引用负反馈的主要目的是（减小非线性失真）。2、手机逻辑/音频部分可分为两个子系统，（音频信号处理），（系统逻辑控制）。3、手机电路中常用的特殊二极管有（稳压二极管）、（变容二极管）、（发光二极管）等。4、SOP小外型封装集成电路拆卸方法可使用（热风枪），也可使用（电烙铁）进行拆卸。5、使用万用表实用注意事项:(防潮)、(防尘)、(防震)、(防磁)、(防压)。6、手机的显示故障背景灯有两种：一种为(EL背光灯)，一种为(LED发光二极管)。7、通信网基本结构中的星型网其主要缺点是（可靠性差）。8、Android是（Google）开发的基于（Linux）平台的开源手机操作系统。9、通信网的基本结构主要有网型、星型、（复合型网）、（总线型）、（环型）、(树型)及线型等。10、在手机中使用的开关通常是薄膜按键开关，它由（触点）和（触片）组成。11、场效应管的结构分为（结型）和（绝缘栅型）两类。12、判断管脚的方法是：IC的一角有一个黑点标记的，按（逆时针方向）数。13、在用调温电烙铁焊接显示屏排线时，一般要求调整到（300℃+10℃）。14、手机开机时，必须先有正常供电，然后CPU调动（字库）、（储存器）、（码片）内的程序检测开机。15、手机电路中的基准振荡都使用（晶体振荡）电路。16、数字手机之所以被称为数字手机，就是它采用了（数字调制）技术。17、方框图一般分为（整机）电路方框图和（系统）电路方框图。18、对主板设计较薄的手机，若按键太用力，极易使反面元件（虚焊）。19、电阻上标注234的含义是指电阻为（23*103欧）。20、如果将天线接于发射VCO输出端，手机可以发射，证明发射VCO能够（正常工作），故障主要在（功放）。