DB44T6222009印制电路板行业废水治理工程技术规范

ICS13.060.99P40备案号：25526-2009广东省地方标准DB44DB44/T622—2009印制电路板行业废水治理工程技术规范TechnicalSpecificationforWastewaterTreatmentEngineeringofPrintedCircuitBoardManufacturing2009-05-31发布2009-09-01实施广东省质量技术监督局发布DB44/T622—2009I目录目录..............................................................................I前言...........................................................................III1总则.............................................................................12规范性引用文件......................................................................13术语................................................................................14废水水质与废水分流..................................................................25废水处理工艺........................................................................46工程配套............................................................................67废水回用............................................................................88基础资料............................................................................89运行管理............................................................................8DB44/T622—2009IIDB44/T622—2009Ⅲ前言为贯彻《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国水污染防治法》，规范印制电路板废水治理工程建设、控制印制电路板厂废水污染，改善环境质量，保障人体健康，促进电子信息产业可持续发展和印制电路板废水治理技术进步，制定本规范。本规范由广东省环境保护局提出。本规范为首次发布。本规范由广东省环境保护产业协会组织起草工作。本规范由广东新大禹环境工程有限公司主编起草，华南理工大学环境科学与工程学院参与起草。主要起草人：黑国翔王刚林国宁区尧万陈国辉麦建波胡勇有。本规范自2009年09月01日起实施。本规范由广东省环境保护局解释。DB44/T622—2009IVDB44/T622—20091印制电路板行业废水治理工程技术规范1总则1.1范围本规范适用于印制电路板生产过程所产生的废水治理工程的规划、设计、施工及安装、调试、验收和运行管理。1.2实施原则1.2.1印制电路板废水治理工程设计，应遵守国家基本建设程序进行。设计文件应按规定的内容和深度完成报批和批准手续。1.2.2新建、改建、扩建印制电路板废水治理工程应和主体工程同时设计、同时施工、同时投产使用，必须符合厂区规划，布局合理，便于施工、维修、操作和日常监督管理。1.2.3应采用清洁生产工艺技术，最大限度地提高资源、能源利用率，减少污染物排放量。1.2.4鼓励多个企业废水集中治理，鼓励废水处理后回用。1.2.5对于本规范推荐以外的、已经被试验或实践证明是切实可行的新技术、新材料，鼓励在印制电路板废水处理中应用。1.2.6印制电路板废水治理工程建设，除应符合本规范规定外，还应符合国家有关工程质量、安全、卫生、消防等方面的强制性标准条文的规定。2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB5085危险废物鉴别标准GB8978-1996污水综合排放标准CJJ60城市污水处理厂运行、维护及其安全技术规程DB44/26-2001水污染物排放限值,广东省地方标准3术语3.1印制电路板(PCB)PrintedCircuitBoard在绝缘基材板上，具有按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。3.2挠性电路板FlexiblePrintedBoard俗称软板或柔性板，用挠性基材制成的印制板，可以有或无挠性覆盖层。3.3抗蚀剂Etch-resistantCoating抗腐蚀材料，涂覆于铜箔，经过曝光或者加热后固化，从而使得设定区域的铜箔不被蚀刻而留下需要的电路。抗蚀剂也称膜，按形态可分为干膜和湿膜。3.4油墨Ink按分类有抗蚀油墨、抗电镀油墨、堵孔油墨、阻焊油墨(绿油)、标记油墨、导电油墨、可剥性油墨等。液态感光膜也被称为感光油墨。3.5蚀刻Etching采用化学反应方式将覆铜板上不需要的铜除去的过程。DB44/T622—200923.6酸析PrecipitationbyAcid在酸性条件下或与酸发生化学反应后，溶解态物质变为胶体态或固体态的过程。3.7络合物ComplexCompound又称配位化合物。凡是由两个或两个以上含有孤对电子(或π键)的分子或离子作配位体，与具有空的价电子轨道的中心原子或离子结合而成的结构单元称络合单元，带有电荷的络合单元称络离子。电中性的络合单元或络离子与相反电荷的离子组成的化合物都称为络合物。3.8螯合物ChelateCompound又称内络合物，是螯合物形成体(中心离子)和某些合乎一定条件的螯合剂(配位体)配合而形成具有环状结构的配合物。3.9氧化还原电位(ORP)OxidationReductionPotential物质与氢电极构成原电池时的电压高低,反映物质氧化性强弱。废水在线监测ORP值是废水中所有氧化性和还原性物质氧化还原电位的总和。3.10破络反应ComplexBreakdownReaction将络合物的络合结构破坏、脱稳的化学或生物反应，俗称为破络反应。3.11破氰反应CyanogensBreakdownReaction将氰氧化并打破化学键的化学反应，俗称破氰反应。3.12芬顿反应FentonReaction在含有亚铁离子的酸性溶液中投加过氧化氢时的化学反应，属强氧化反应。3.13废水分流WastewaterSeparationSystem用不同管渠系统分别收集和输送各种废水的方式。3.14沉淀Sedimentation，Settling利用悬浮物和水的密度差、重力沉降作用去除水中悬浮物的过程。3.15气浮Floatation运用絮凝和浮选原理使悬浮物上浮分离而被去除的过程。3.16过滤Filtration水流通过粒状材料或多孔介质以去除水中杂物的过程。3.17絮凝Flocculation完成凝聚的胶体在一定的外力扰动下相互碰撞、聚集，以形成较大絮状颗粒的过程。3.18危险废物DangerousWaste具有腐蚀性、急性毒性、浸出毒性、反应性、传染性、放射性等一种及一种以上危害特性的废物。3.19重金属污泥HeavyMetalSludge重金属废水处理后含有重金属的污泥，属于危险废物。3.20废液WastedLiquid印制电路板生产过程中废弃的各种含高浓度污染物的溶液。4废水水质与废水分流4.1废水来源印制电路板废水来自生产过程中的各道工序的清洗水以及部分废弃的槽液。印制电路板废水处理工艺应针对下列主要污染物：Cu、COD、Ni、NH3-N、CN、酸碱等，应分别采用不同流程进行处理或预处理。4.2废水水量设计废水量应根据项目环评报告及其批复环保意见或厂家给出的资料进行，无资料时可参考电路板产能进行估算：单面板按(0.17~0.36)t/m2；双面板按(0.5~1.32)t/m2；多层板按[(0.5+0.3n)~(1.3+0.5n)]t/m2；HDI板按[(0.6+0.5n)~(1.3+0.8n)]t/m2；n为增加的层数。DB44/T622—200934.3在无明确水质数据时，印制电路板废水综合水质可参考表1。表1印制电路板废水水质水量分类表(单位：mg/L，pH除外)序号废水种类比例(%)pHCODCuNiCNNH3-N说明1磨板废水15~305~73032络合废水3~810200~30050化学镀铜等清洗水，含EDTA等络合物3高浓度有机废水3~6105000~150002~10显影、剥膜、除胶废液和显影首级清洗水4一般有机废水10~1510200~600脱膜、显影工序的二级后清洗水；贴膜、氧化后、镀锡后以及保养清洗水5电镀废水15~203~56010~506综合废水20~303~580~30020~35一般清洗水7含氰废水0.1~1.08~1030~50200挠性板含氰废水较多8含镍废水0.1~1.02~580100镀镍清洗水9含氨废水1~58~1060~200碱性蚀刻清洗水4.4在无明确水质数据时，印制电路板废液成份可参考表2。表2印制电路板废液分类及成份表(单位：mg/L，pH除外)序号废液种类pHCOD总Cu废液成分1油墨废液≥125000~20000冲板机显影阻焊油墨渣2褪膜废液≥125000~20000(3~8)％NaOH，溶解性干膜或湿膜3化学镀铜废液≥123000~200002000~10000CaSO4，NaOH，EDTA，甲醛4挂架褪镀废液~5M酸50~100~80000硝酸铜，浓硝酸5碱性蚀刻废液950~100130000~150000Cu(NH3)2Cl26酸性蚀刻废液~2M酸50~100150000CuCl2，HCl7褪锡铅废液~5M酸50~100100~1000Sn(NO3)2，HNO3(或者氢氟酸/氟化氢胺)8微蚀废液≤150~100＜30000过硫酸铵APS(过硫酸钠NPS)+(2~3)%硫酸；或硫酸+双氧水9高锰酸钾废液≥102000~3000100~300高锰酸钾，胶渣10棕化废液0.150~10025000(4~6)%H2SO4,有机添加剂11预浸废液酸性50~100800~1500SnCl2，HCl，NaCl，尿素12助焊剂废液3~410000~200001000~2000松香，焊剂载体，活性剂，稀释剂(热风整平前使用)13抗氧化剂废液(OSP)3~4~150001000~2000烷基苯骈咪唑，有机酸，乙酸铅，CaCl2，苯骈三氮唑，咪唑14膨胀废液≥7100000~20000010~100有机溶剂丁基卡必醇等15碱性除油废液≥102000~800010~20碱性，有机化合物，表面活性剂(乳化剂，磷酸三钠，碳酸钠)16酸性除油废液≤12000~500050~300硫酸，磷酸，有机酸，表面活性剂17显影类废液≥12~4000300~500Na2CO3(褪膜液为NaOH)DB44/T622—2009418废酸~3%酸50~10030~100H2SO4，HCl，柠檬酸19废钯液(活化液)≤150~10040~80PdCl2，HCl，SnCl2，Na2SnO34.5废水分流原则a)一类污染物镍应单独分流；b)离子态铜与络合态铜应分流后分别处理；c)显影脱膜(退膜、去膜)废液含高浓度有机物，应单独分流；一般有机物废水根据实际