手机设计管理流程

2019/8/311/11Model：DB-2034指標:綠資料已被承認黃有問題,有解決方案,且在管制中設計管制程序:V8紅有嚴重問題,尚未提出解決方案Version:5/15/2002階段流程作業OUT權責負責人指標目前版本是否上Checked備註代號代號項目資訊/資料單位PDMbyC01提案1.新產品開發案申請表PM綠請參考DB-20172市場/客戶需求分析2.RequirementSpec.PM江志明3可行性分析3.可行性分析報告PM綠請參考DB-20174提出開發計劃書及訂定產品規格4.1.開發計劃書PM綠請參考DB-20174.2.ProjectTeamPM綠請參考DB-20174.3.ProductSpec.(H/W,S/W,ME…)TPM綠請參考DB-20175訂定產品品質計劃5.產品品質保證計劃QE綠請參考DB-20176設計資料準備6.1.初期零件表TPM綠請參考DB-20176.2.初期製造流程圖TPM綠請參考DB-20176.3.關鍵性零組件適用報告TPM綠請參考DB-20176.4.風險管理PM綠請參考DB-20177TurnOnProject7.1.TurnonSheetPM江志明7.2.PDSPM江志明7.3.各階段樣品需求計劃PM江志明7.4.新產品開發模式申請單PM江志明8TurnOnSheet核准8.TurnOnSheet(Approved)PMO請參考DB-20179KickOffMeeting9.會議記錄PM江志明10設定設計目標,設計需求及設計規格10.1ProductDesignSpec.(含ComponentselectionSpec.)TPM綠請參考DB-201710.2SoftwareRequirementSpec.S/W馮斌10.3SoftwareDevelopmentSpec.S/W馮斌C111產品規格審查11.規格審查紀錄PM江志明12C1規劃階段審查12.C0及C1規劃階段審查清單PM綠請參考DB-201713修正/補足C1階段程序/文件PM綠請參考DB-2017GSM設計管制程序查檢表版本:1.0大霸電子股份有限公司品保處品質系統製表2019/8/312/11Model：DB-2034指標:綠資料已被承認黃有問題,有解決方案,且在管制中設計管制程序:V8紅有嚴重問題,尚未提出解決方案Version:5/15/2002階段流程作業OUT權責負責人指標目前版本是否上Checked備註代號代號項目資訊/資料單位PDMbyGSM設計管制程序查檢表C21新產品開發研討會1.MeetingMinutesPM綠請參考DB-20172產品品質保證計劃展開2.1.產品生命週期測試範圍展開表QA綠請參考DB-20172.2.C2階段測試計劃展開表QA綠請參考DB-20173產品品質保證計劃展開之審查QA綠請參考DB-20174產品外觀設計作業辦法01.外觀設計方針說明表PM江志明02.草圖/概念圖ID莊詠清03.外觀實寸圖/3D圖ID莊詠清04.色彩計劃/配色表ID莊詠清05.模型製作ID莊詠清5軟體設計01.軟體規劃說明書SW劉泓02.軟體設計說明書SW劉泓03.SourceCodeSW劉泓04.UnitTestNotesSW馮斌05.問題反映表SW馮斌06.軟體程式變更授權表SW馮斌07.軟體變更履歷表SW馮斌08.軟體程式SW馮斌6硬體設計作業辦法01.RF線路方塊圖HW綠請參考DB-201702.BB線路方塊圖HW綠請參考DB-201703.電子線路圖HW綠請參考DB-201704.零件外觀.尺寸規格HW綠請參考DB-201705.Layout注意事項HW綠請參考DB-2017PCBLayout作業辦法06.PCBLayout規格書Layout綠請參考DB-201707.PCBLAYOUT-GERBERFILELayout綠請參考DB-201708.PCB板底片Layout綠請參考DB-2017版本:1.0大霸電子股份有限公司品保處品質系統製表2019/8/313/11Model：DB-2034指標:綠資料已被承認黃有問題,有解決方案,且在管制中設計管制程序:V8紅有嚴重問題,尚未提出解決方案Version:5/15/2002階段流程作業OUT權責負責人指標目前版本是否上Checked備註代號代號項目資訊/資料單位PDMbyGSM設計管制程序查檢表09.PCB板底片審查確認記錄Layout綠請參考DB-201710.BarePCBLayout綠請參考DB-201711.鋼板Layout綠請參考DB-201712.PCBLAYOUT工作/修改單Layout綠請參考DB-201713.PCB製作聯絡單HW綠請參考DB-201714.PCB板驗收審查確認單HW綠請參考DB-201715.PCBAssembly樣品HW綠請參考DB-201716.工程樣試/量試檢討記錄表HW綠請參考DB-20177機構設計作業辦法01.Mech.DesignInstructionME黃于嘉dataonpdmsystem02.機構開發計劃ME黃于嘉03.機構結構圖ME黃于嘉dataonpdmsystem04.PCB佈圖設計注意要點(外觀.尺寸.孔徑.限高)ME黃于嘉dataonpdmsystem05.機構零件圖ME黃于嘉dataonpdmsystem06.爆炸圖ME黃于嘉dataonpdmsystem07.產品結構審查記錄ME黃于嘉08.產品規格檢驗表ME黃于嘉09.機構零件圖的確認記錄ME黃于嘉dataonpdmsystem10.零件樣品檢討記錄ME黃于嘉11.製作Mockup外殼模型/零件打樣ME黃于嘉版本:1.0大霸電子股份有限公司品保處品質系統製表2019/8/314/11Model：DB-2034指標:綠資料已被承認黃有問題,有解決方案,且在管制中設計管制程序:V8紅有嚴重問題,尚未提出解決方案Version:5/15/2002階段流程作業OUT權責負責人指標目前版本是否上Checked備註代號代號項目資訊/資料單位PDMbyGSM設計管制程序查檢表8樣品製作準備會議8.1.會議記錄PM綠請參考DB-20178.2樣品需求計劃PM綠請參考DB-20178.3樣品試作需求單TPM綠請參考DB-20178.4缺料表CE綠請參考DB-20178.5VenderListCE綠請參考DB-20178.6.ProductMatrixTT綠請參考DB-20178.7DFM/DFACHECKLISTTPM綠請參考DB-20178.8機種型態管制表TPM綠請參考DB-20178.9分項型態管制表TPM綠請參考DB-20178.10PROCESSCONTROLCHECKLISTTPM綠請參考DB-20178.11.新產品試作控制表TPM綠請參考DB-2017C28.12.C3階段測試計劃展開表QE綠請參考DB-20179樣品製作9.1.樣品TPM綠請參考DB-20179.2.設計品質確認階段移轉單TPM綠請參考DB-20179.3.AccessoryPartsList(若有時)TPM綠請參考DB-201710樣品驗證10.1.TestReportT/T綠請參考DB-201710.2.問題點追蹤表T/T綠請參考DB-201711系統整合設計研討會11.1.系統整合會議記錄TPM綠請參考DB-201711.2.FTA/客戶認證計劃TPM綠請參考DB-201711.3.E-BOMTPM綠請參考DB-201712更新設計資料12.1.E-BOMTPM綠請參考DB-201712.2.相關設計圖面/資料TPM綠請參考DB-201713審查設計規格及產品規格13.規格審查紀錄PM綠請參考DB-201714提出零件承認計劃14.零件承認計劃PUR綠請參考DB-201715提出量產準備計劃15.量產準備計劃Egr綠請參考DB-201716C2階段審查16.C2階段審查清單PM綠請參考DB-2017版本:1.0大霸電子股份有限公司品保處品質系統製表2019/8/315/11Model：DB-2034指標:綠資料已被承認黃有問題,有解決方案,且在管制中設計管制程序:V8紅有嚴重問題,尚未提出解決方案Version:5/15/2002階段流程作業OUT權責負責人指標目前版本是否上Checked備註代號代號項目資訊/資料單位PDMbyGSM設計管制程序查檢表17修正/補足C2階段程序/文件PM綠請參考DB-2017版本:1.0大霸電子股份有限公司品保處品質系統製表2019/8/316/11Model：DB-2034指標:綠資料已被承認黃有問題,有解決方案,且在管制中設計管制程序:V8紅有嚴重問題,尚未提出解決方案Version:5/15/2002階段流程作業OUT權責負責人指標目前版本是否上Checked備註代號代號項目資訊/資料單位PDMbyGSM設計管制程序查檢表C31模具開發作業辦法1.1.模具開發合約書或POPUR楊孟霖1.2MouldListME黃于嘉dataonpdmsystem1.3廠商試模報告ME黃于嘉1.4零件自檢報告(5PCSA.I.R)ME黃于嘉1.5模具修改單ME黃于嘉1.6模具資料表(MoldData)QE黃瑞成1.7試模檢討punchlistPIM/ME姜海光1.8試模檢討彙總表PIM/ME姜海光2樣品試作準備2.1.會議記錄PM江志明2.2樣品需求計劃PM江志明2.3樣品試作需求單TPM楊筆翔2.4缺料表CE陳乙寬2.5VenderListCE陳乙寬2.6.ProductMatrixTT楊穎2.7DFM/DFACHECKLISTTPM楊筆翔2.8機種型態管制表TPM楊筆翔2.9分項型態管制表TPM楊筆翔2.10PROCESSCONTROLCHECKLISTTPM楊筆翔2.11.新產品試作控制表TPM楊筆翔2.12.C3階段測試計劃展開表QE賴志平3零件承認作業辦法3.1.零件承認書CE陳乙寬3.2.未承認零件清單(零件承認計劃)PUR賀巧鳯4樣品試作4.1.樣品TPM楊筆翔C34.2.設計品質確認階段移轉單TPM楊筆翔4.3.AccessoryPartsList(若有時)PM江志明5樣品驗證5.1.測試報告(包含以下)TT楊穎版本:1.0大霸電子股份有限公司品保處品質系統製表2019/8/317/11Model：DB-2034指標:綠資料已被承認黃有問題,有解決方案,且在管制中設計管制程序:V8紅有嚴重問題,尚未提出解決方案Version:5/15/2002階段流程作業OUT權責負責人指標目前版本是否上Checked備註代號代號項目資訊/資料單位PDMbyGSM設計管制程序查檢表BT/RTTESTREPORTEgr楊穎維修分析報告Egr楊穎組裝問題報告Egr楊穎RFTESTREPORTRF胡正南BBTESTREPORTBB陳銘東MiniBench&BABTReportEgr楊穎SARREPORTRD梅茂元SIT&MMIREPORTSW沈世安MassProductiontestreport(Manual)TT楊穎DFM/DFAtestreportTT楊穎criticalpartstestreportCE胡有芳USERTRIALREPORTQE胡有芳FIELDTRIALREPORTQE胡有芳ALTTESTREPORTQE李海杖5.2.問題點追蹤表TT楊穎試作檢討5.3試作檢討會議記錄TPM楊筆翔6產品包裝設計6.包裝圖面資料/FilmID莊詠清7更新設計資料7.1.E–BOMTPM楊筆翔7.2.相關設計圖面/資料TPM楊筆翔7.3.BOMApprovalChecklistTPM楊筆翔8審查設計規格及8.1.規格審查記錄PM江志明產品規格8.2.BOMApprovalChecklistQE賴志平9送FTA或客戶確認9.1.測試報告或自我宣告書或認證書TPM楊筆翔版本:1.0大霸電子股份有限公司品保處品質系統製表2019/8/318/11Model：DB-2034指標:綠資料已被承認黃有問題,有解決方案,