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五金产品知识专业学习目录一、HeatSink的材料简介1、HS的材料类别2、1100材料的简介3、HS的介绍二、HeatSink的加工工艺1、HS的制程简介2、HS的最终处理方式三、HeatSink的发展1、PC散热片的发展2、HeatSink的高端产品展示一、HeatSink的材料简介1、HS的材料类别一般散热片所使用的铝板料有以下2种编号：1、10502、1100以上2中材料的铝成分达到99%以上,故称为纯铝.若率成分低于99%，通常称为合金。一般工厂选用1100型号来作为散热片的材料一、HeatSink的材料简介2、1100材料的简介：材料的化学成分合金編號AlloyNo.化學成份ChemicalComposition(%)Si(硅)Fe(鐵)Cu(銅)Mn(錳)Mg(鎂)Cr(銘)Zn(鋅)Ti(銻)Al(Min)(鋁)1100Si+Fe=0.950.05-0.200.05------0.10---99.00一、HeatSink的材料简介2、1100材料的简介：材料的机械性质合金及練度Alloy&Temper厚度Thickness(mm)抗拉強度Tensilestrength(kg/mm2)延伸率Elongatin(%)MinMax1100-H160.15-0.500.51-0.800.81-1.3013.416.9123一、HeatSink的材料简介2、1100材料的简介：材料的特性与用途合金編號AlloyNo.特性Characteristics用途Applications1100加工成形性、耐蝕性、熱傳導性、陽極處理性良好.家電器具、炊具、散熱片、電子基座、鞋眼、低應力鉚釘、瓶蓋、建築材料.一、HeatSink的材料简介3、HS的介绍:散热片的定义散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效的传导散热片上，在经散热片散发到周围空气中去。一、HeatSink的材料简介3、HS的介绍：散热片的分类①按使用材质可以分为：a.铝散热片b.铜散热片c.铜铝结合散热片d.热管散热片②按制程工艺可以分为：a铝挤型散热片b铝铸造散热片c铜切削散热片d铝﹑铜堆栈散热片e嵌铜散热片f镶铜散热片插齿散热片g铜铝与热管嵌合散热片1、HS的制程简介：五金冲压模具介绍①、冷冲压模具是在冷冲压加工中，将材料（金属或非金属）加工成零件（或半成品）的一种特殊工艺装备，称为冷冲压模具二、HeatSink的加工工艺二、HeatSink的加工工艺1、HS的制程简介：五金冲压模具介绍②复合模具只有一个工位，在压力机的一次行程中，在同一工位上同时完成两道或两道以上冲压工序的模具。二、HeatSink的加工工艺1、HS的制程简介：五金冲压模具介绍③连续模：在毛坯的送进方向上，具有两个或更多的工位，在压力机的一次行程中，在不同的工位上逐次完成两道或两道以上冲压工序的模具。二、HeatSink的加工工艺1、HS的制程简介：产品加工流程平板料裁板沖床钻孔倒角攻牙卷料分條機電鍍清洗圓PIN打PIN入庫QA包裝陽極氧化處理二、HeatSink的加工工艺1、HS的制程简介：产品加工流程铝卷料二、HeatSink的加工工艺上料1、HS的制程简介：产品加工流程二、HeatSink的加工工艺冲压1、HS的制程简介：产品加工流程二、HeatSink的加工工艺落料1、HS的制程简介：产品加工流程二、HeatSink的加工工艺攻牙1、HS的制程简介：产品加工流程二、HeatSink的加工工艺1、HS的制程简介：产品加工流程清洗产品二、HeatSink的加工工艺检查、包装：1、HS的制程简介：产品加工流程二、HeatSink的加工工艺过磅1、HS的制程简介：产品加工流程二、HeatSink的加工工艺贴标示1、HS的制程简介：产品加工流程二、HeatSink的加工工艺检验、出货1、HS的制程简介：产品加工流程二、HeatSink的加工工艺2、HS的最终处理方式：电镀熱脫浸油(煤油)二次水洗三次水洗硫酸中和5%三次水洗片堿中和包裝水洗品檢堿銅(鍍底銅)烘烤置放(氰化納)三次水洗硫酸中和純熱水四次純水洗磷酸納中和四次水洗鍍錫三次純水甩干機(易變形件)離心機(不易變形件)熱脫(除油粉)(易變形件)冷脫(銅料)鹽酸(鐵料)冷脫(滾動除油)(不易變形件)二、HeatSink的加工工艺2、HS的最终处理方式：阳极上料脫脂堿洗酸中和選擇合適挂具鋁酸脫5－7分鐘15～30秒60～100℃30秒HNO3溶液電解H2SO4溶液15-35秒12V-18V三次水洗烘干封孔染色10分鐘150℃8-12秒50-70℃10-30秒二次水洗下料三次水洗二次水洗水洗三、HeatSink的发展1、PC散热片的发展众所周知电脑内的热源大户包括CPU、主板、显卡以及其他部件入硬盘等，它们工作时小号的电能会有相当一部分转化未热量。尤其对目前的高端显卡而言，动辄可达到200W功耗，其内部元件的发热量不可小觑，要保证其稳定地工作更必须有效地散热。1、没有散热概念的年代1995年11月，Voodoo显卡的诞生，把我们的视觉带入了3D世界，PC机从此具有了几乎和街机同级的3D处理能力，开创了真正的3D处理技术时代。从此以后，图形芯片的发展一发不可收拾，核心工作频率由100MHz提升到现在的900MHz，纹理填充率从1亿每秒飙升到如今的420亿每秒（GTX480）。面对性能如此大的改变，发热量是可想而知的，风冷、热管、半导体制冷片等散热设备也运用到了显卡身上。2、散热片的运用1997年8月，NVIDIA再次进入3D图形芯片市场，发布了NV3，也就是Riva128图形芯片，Riva128是一款128bit的2D、3D加速图形核心，核心频率为60MHz，核心的发热也逐渐成为问题，散热片的运用正式进入显卡领域。3、风冷散热时代来临丽台专利散热系统TwinTurbo-II（第二代全覆式双涡轮散热风扇），散热片完全地覆盖整张卡，启动时空气会顺着一个方向经两把风扇一出一入，能够有效地将芯片及显存的热力迅速带走。而且两把球轴承风扇能有效减低噪音，再加上金属散热网令寿命更长久。三、HeatSink的发展三、HeatSink的发展虽然高速的风扇是解决散热问题的最好办法，可是有些朋友在享受3D游戏无穷乐趣的同时无法忍受“抽油烟机”般的噪音。好在热管技术的应用正好解决了这个问题，一般是由核心吸热块、背部吸热块、两块大面积散热片以及一条热管组成。热管做为一种被动式的热传导装置，通过内部工作流体的相态变化将热量从吸热段迅速转移到放热段，再依靠内部的毛细管结构回流到吸热段，循环往复，不耗电也不产生噪音，而且热传导能力强，是在有限的空间内实现热量迅速转移，进而增大散热面积，大幅提升被动散热效果的有效手段。三、HeatSink的发展BGA芯片方案2、HeatSink的高端产品展示三、HeatSink的发展英特尔奔腾IV2、HeatSink的高端产品展示NVIDIAVGA的方案2、HeatSink的高端产品展示三、HeatSink的发展