流程設計準則(DOC 39)

华通计算机股份有限公司□办法规范文件名称：流程设计准则编号：-发行日期年月日参考规章：3P-DSN0074-D1有效日期年月日沿革版序A1B1C1D1E1F1生效日82.03.0584.04.1386.06.1186.08.0188.08.23新增变更ˇ沿用废止总页数24页内容摘要说明页次页次项次页次一、目的1二、适用范围1三、相关文件1四、定义1五、作业流程1-2六、内容说明3-23七、核准及施行24会审单位单位签章单位签章分发单位单位签章单位签章J50155153S00D91D92H10文件分送(不列入管制)(厂区)CC(单位)(用途)1.请建立对应或相同SOP.2.仅供参考.□CT制定单位155制前工程课制定日期89年1月21日制作初审复审核准经(副)理协理副总经理执行副总裁总裁黄文三传阅背景沿革一览表日期版序新增或修订背景叙述修订者2.02.2484.04.0786.04.2486.07.2488.06.28A1B1C1D1E1新订修订修订:依finish种类提出36种途程供设计使用修订:先镀金后喷锡G/F间距在10-12mil时,增设#151由CSE于黄单子注明修订:1.D30全板镀金线（抗镀金）取消李京懋李京懋李京懋李京懋李京懋2.依成品种类提出14种成品及6种多层板半成品标准流程设计89.01.21F1修订:因应公司组织变更Q50合并至D91,Q30合并至D92黄文三修订:1.D30全板镀金线（抗镀金）取消2.依成品种类提出14种成品及6种多层板半成品标准流程设计89.01.21F1部份修订流程设计准则一、目的因应公司组织变更,Q50合并至D91,Q30合并至D92,部份流程变更.二、适用范围2-1一般产品(特殊产品:增层板及埋/盲孔板除外,参阅相关准则)三、相关文件3-1制作流程变更申请规范四、定义4-1制程:指生产单位单一作业单元的制作站别,并依法提出申请核准之合法制程4-2流程(途程):指一连串的合法制程所组成的PCB制造流程五、作业流程图5-1制程代号申请流程salesstartCSE黃單子是否有註明成品種類是V00建檔使用製程是否合法否依程序申請核准執行流程設計否是END5-2绿漆制程设站(#182or#189)流程start1.petersink2.asahiink3.z-100(藍色或紅色或綠色)ink4.特殊(非curtaincoating)ink下列所有判斷條件任何一項成立即走#182製程s/m時板子雙邊尺寸皆=1147=板厚=871.浸金板2.融錫板3.BGA板或MCM板4.超級錫鉛板CSE要求#182生產：1.s/m厚度=0.4mil或2.面銅厚=2.8mil否否否否否是否為噴錫板且要求單面塞孔是是是是否...-#189-54-#24...1.HAL後在#183以PC-401塞孔2.依客戶指定面次塞孔3.未指定面次且有BGA時,優先由非BGA面塞孔4.未指定面次且無BGA時,優先由SMT較少的面塞孔5.流程：...-#189-54-...-#24-#183-......-#182-#54-...是是是否為噴錫板且要求單面塞孔是否1.HAL後在#183以PC-401塞孔2.面次塞孔參閱#1893.流程...-#182-54-...-#24-#183-...内容说明:6-1PCB成品种类No.成品种类英文代码制程能力1融锡板FUSG/F间距=6mil2喷锡板(先HAL后镀G/F)HALG/F间距=10mil3喷锡板(先镀G/F后HAL)HAL6mil=G/F间距10mil4EntekENKG/F间距=6mil5PrefluxPFXG/F间距=6mil6浸金板IMGG/F间距=6mil(Au:2-5u〃)7浸金板(印黄色s/s)IMGG/F间距=6mil(Au:2-5u〃)8浸金板(选择性镀金)IMGG/F间距=6mil(Au:2-5u〃)9浸银板(有G/F)IMSG/F间距=6mil10浸银板(无G/F)IMS11BGA(一般)BGA12BGA(化学厚金)BGAAu:max30u″(无导线）13超级锡铅板(+浸金)TCP14超级锡铅板(+Preflux)TCP15半成品(压板)MSL16半成品(钻孔)MSL17半成品(镀铜)MSL18半成品(检查)MSL19半成品(绿漆塞孔)MSL20半成品(镀金)MSL6-2PCB制作流程:依据各成品种类分别设计pcb制作流程,参阅6-2-1至6-2-20制程代码租体字体：表示标准流程必须有的制程制程代码标准字体：表示标准流程依实际需求做取舍注意：Rambus板子如有阻抗测试者,其阻抗测试流程如下：#01-#011-………-#03-#17-……-#24-#172-……#17:抽检(于M/F加注”#Y”)#172:全检(于M/F加注”#9”)6-2-1融锡板设计者圈选制程代码中文说明PCB层数特别需求#01发料#011裁板#27内层干膜2多层板需设此站#28内层蚀铜2多层板需设此站#59AOI光学检查2内层有线路需设此站#29内层检查2多层板需设此站#25压板2多层板需设此站#04磨边2多层板需设此站#63打印批号=2双面板需设此站#02钻孔#141钻孔切型有PTH孔切型需设此站#40去胶渣=2PTH孔无A/R或板厚93#05超音波浸铜#07干膜#08锡铅#13蚀铜#172阻抗测试2有阻抗测试需设此站#15金手指有G/F需设此站#16融锡#161检查#182液态止焊漆54液态干膜曝光#19印字有印字需设此站#24检查(2)#14钻孔(2)有N-PTH且孔径51.2需设此站#141钻孔切型有钻孔切型需设此站#142扩孔有扩孔需设此站#333测短断路板子成型尺寸3*4#22成型#33目视检验#23电性测试#99成品存仓6-2-2喷锡板(先HAL后镀G/F)设计者圈选制程代码中文说明PCB层数特别需求#01发料#011裁板#27内层干膜2多层板需设此站#28内层蚀铜2多层板需设此站#59AOI光学检查2内层有线路需设此站#29内层检查2多层板需设此站#25压板2多层板需设此站#04磨边2多层板需设此站#63打印批号=2双面板需设此站#02钻孔#141钻孔切型有PTH孔切型需设此站#40去胶渣=2PTH孔无A/R或板厚93#05超音波浸铜#07干膜#08锡铅#13蚀铜#03全板剥锡#172阻抗测试2有阻抗测试需设此站#17检查#182液态止焊漆参阅5-2“绿漆制程设站流程”#189CC2Coating参阅5-2“绿漆制程设站流程”#54液态干膜曝光#151金手指贴胶1.G/F距上端上锡孔=40mil2.G/F距上端上锡孔40mil由CSE决定#20喷锡铅#152洗胶有设#151才设站#19印字有印字需设此站#24检查(2)#183绿漆塞孔#189且有s/m塞孔需设此站#15金手指有G/F需设此站#14钻孔(2)有N-PTH且孔径51.2需设此站#141钻孔切型有钻孔切型需设此站#142扩孔有扩孔需设此站#333测短断路板子成型尺寸3*4#22成型#33目视检验#23电性测试#99成品存仓6-2-3喷锡板(先镀G/F后HAL)设计者圈选制程代码中文说明PCB层数特别需求#01发料#011裁板#27内层干膜2多层板需设此站#28内层蚀铜2多层板需设此站#59AOI光学检查2内层有线路需设此站#29内层检查2多层板需设此站#25压板2多层板需设此站#04磨边2多层板需设此站#63打印批号=2双面板需设此站#02钻孔#141钻孔切型有PTH孔切型需设此站#40去胶渣=2PTH孔无A/R或板厚93#05超音波浸铜#07干膜#08锡铅#13蚀铜#03全板剥锡#172阻抗测试2有阻抗测试需设此站#17检查#182液态止焊漆参阅5-2“绿漆制程设站流程”#189CC2Coating参阅5-2“绿漆制程设站流程”#54液态干膜曝光#15金手指有G/F需设此站#151金手指贴胶有G/F需设此站#20喷锡铅#19印字有印字需设此站#24检查(2)#183绿漆塞孔#189且有s/m塞孔需设此站#14钻孔(2)有N-PTH且孔径51.2需设此站#141钻孔切型有钻孔切型需设此站#142扩孔有扩孔需设此站#333测短断路板子成型尺寸3*4#22成型#33目视检验#23电性测试#99成品存仓6-2-4Entek板设计者圈选制程代码中文说明PCB层数特别需求#01发料#011裁板#27内层干膜2多层板需设此站#28内层蚀铜2多层板需设此站#59AOI光学检查2内层有线路需设此站#29内层检查2多层板需设此站#25压板2多层板需设此站#04磨边2多层板需设此站#63打印批号=2双面板需设此站#02钻孔#141钻孔切型有PTH孔切型需设此站#40去胶渣=2PTH孔无A/R或板厚93#05超音波浸铜#07干膜#08锡铅#13蚀铜#03全板剥锡#172阻抗测试2有阻抗测试需设此站#17检查#182液态止焊漆参阅5-2“绿漆制程设站流程”#189CC2Coating参阅5-2“绿漆制程设站流程”#54液态干膜曝光#19印字有印字需设此站#24检查(2)#183绿漆塞孔有s/m塞孔需设此站#15金手指有G/F需设此站#14钻孔(2)有N-PTH且孔径51.2需设此站#141钻孔切型有钻孔切型需设此站#142扩孔有扩孔需设此站#333测短断路板子成型尺寸3*4#22成型#331板翘测孔#31Entek#33目视检验#23电性测试#99成品存仓6-2-5Preflux板设计者圈选制程代码中文说明PCB层数特别需求#01发料#011裁板#27内层干膜2多层板需设此站#28内层蚀铜2多层板需设此站#59AOI光学检查2内层有线路需设此站#29内层检查2多层板需设此站#25压板2多层板需设此站#04磨边2多层板需设此站#63打印批号=2双面板需设此站#02钻孔#141钻孔切型有PTH孔切型需设此站#40去胶渣=2PTH孔无A/R或板厚93#05超音波浸铜#07干膜#08锡铅#13蚀铜#03全板剥锡#172阻抗测试2有阻抗测试需设此站#17检查#182液态止焊漆参阅5-2“绿漆制程设站流程”#189CC2Coating参阅5-2“绿漆制程设站流程”#54液态干膜曝光#19印字有印字需设此站#24检查(2)#183绿漆塞孔有s/m塞孔需设此站#15金手指有G/F需设此站#14钻孔(2)有N-PTH且孔径51.2需设此站#141钻孔切型有钻孔切型需设此站#142扩孔有扩孔需设此站#333测短断路板子成型尺寸3*4#22成型#331板翘测孔#32Preflux#33目视检验#23电性测试#99成品存仓6-2-6浸金板设计者圈选制程代码中文说明PCB层数特别需求#01发料#011裁板#27内层干膜2多层板需设此站#28内层蚀铜2多层板需设此站#59AOI光学检查2内层有线路需设此站#29内层检查2多层板需设此站#25压板2多层板需设此站#04磨边2多层板需设此站#63打印批号=2双面板需设此站#02钻孔#141钻孔切型有PTH孔切型需设此站#222Z轴切型有Z轴切型需设此站#40去胶渣=2PTH孔无A/R或板厚93#05超音波浸铜#07干膜#08锡铅#13蚀铜#03全板剥锡#172阻抗测试2有阻抗测试需设此站#17检查#182液态止焊漆#54液态干膜曝光#19印字有印字需设此站#24检查(2)#15金手指有G/F需设此站#111浸金#14钻孔(2)有N-PTH且孔径51.2需设此站#141钻孔切型有钻孔切型需设此站#142扩孔有扩孔需设此站#333测短断路板子成型尺寸3