生产标准流程

生产流程1.目的控制SMT部品质，监督SMT部员工作业。2.适用范围适用于SMT部生产。3.SMT部生产流程/职责和工作要求流程职责工作要求相关文件/记录SMT操作员技术人员SMT操作员IPQC操作员技术人员SMT操作员检查来料空PCB，焊盘是否压伤、划伤、变形，并用抹布清扫空PCB板上的灰尘及杂质。调试机器；手刮PCB时，双手均匀用力,平缓刮动，尽量达到40mm/s的速度；——自主检查红胶PCB，无偏位、漏刮胶水，胶水过多（溢胶）；——自主检查锡浆PCB,是否连锡、少锡、偏位。按产量的10%进行抽检，并记录。调试机器；同IPQC或领班按排位表认真核对物料；《SMT部品质日报表》《SMT工作人员换料登记表》、《SMT部生产运行每日记录表》《SMT部品质PCB空板胶水（印刷胶水、点胶）锡浆（印刷锡浆）贴片开始抽检Y清洗PCBN维修抽检NYIPQC操作员——依照相应排位表排料，换料并登记；——检查FEEDER锁扣是否锁紧，卡盖是否卡位。按产量的10%进行抽检，并记录。日报表》流程职责工作要求相关文件/记录PQC操作员工艺技术员IPQC操作员PQC操作员目测元件是否有错、漏、移位、极性元件反向；——必须戴静电手环。检查炉温设置；——每周用仪器测量炉温。按产量的10%进行抽检，并记录。准备装板箱，清洁、整理台面；——目检CHIP元件外观不良，如空焊、短路、漏件、极性元件反向；——检查完毕的PCBA作好相应的标记；——必须戴静电环。《炉温工艺曲线图》《SMT部品质日报表》《QA日报表》炉前目检回流焊(胶水固化)(锡浆熔化)YN修理抽检炉后目检及包装抽检YNQA操作员领班或生产组长根据抽样方案，一般检验水准的“Ⅱ”标准，不良率控制标准低于300PPM。将QA检验好的PCB入仓暂存。编制：审核：批准：入库结束