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生产过程介绍拓源仲玛科技目录•生产环境•检验测试环境•生产设备•生产过程资料文件•生产过程静电防护•生产质量管理要求•质量控制要素•主要生产流程及控制要点介绍拓源仲玛科技生产环境生产车间生产情况综合看板拓源仲玛科技产品检验测试环境检验区域产品测试区域拓源仲玛科技生产设备电路板波峰焊设备电路板自动检测设备拓源仲玛科技生产设备（SMT设备）回流焊设备AOI锡膏印刷设备自动贴片机拓源仲玛科技生产过程资料文件所有的生产过程均有相关的文件规定各岗位所需文件放置于工作台上方醒目位置，以便参考拓源仲玛科技静电敏感元件及电路板放置于专用静电防护框用静电防护桌垫；操作台，机器，工具等接地静止没有穿戴静电防护措施的人员接近静电防护工作静电防护静电放电设备拓源仲玛科技生产质量管理要求“三按”“三不”“三自”“三分析”不接受不良品、不制造不良品、不传递不良品对自己的产品进行检查、自己区分合格与不合格产品、自己做好标识按图纸、按工艺、按标准生产出现品质问题及时分析：问题的危害性、产生问题的原因、应采取的措施拓源仲玛科技质量控制要素拓源仲玛科技NO.6NO.4NO.3NO.2NO.1三防过程控制老化过程控制电路板调试控制电装过程控制元器件控制主要生产流程及控制要点NO.7NO.5整机装配过程控制检验包装过程控制NO.8整机测试过程控制拓源仲玛科技元器件控制严格按照GJB3404-98电子元器件选用管理要求进行元器件控制元器件检验报告元器件选用过程控制拓源仲玛科技西谷电子（二筛厂家）泉州火炬（贴片电容）1893厂（贴片电阻）航天通讯（PCB板）TI(集成芯片)郑州炜盛（气体传感器）元器件控制（主要供应商）2345拓源仲玛科技电装过程控制电装批量生产流水线小批量生产人工贴片拓源仲玛科技电装过程控制（检验）电路板焊接完成后按照IPC-A-610EPCBA检验标准进行检验电装质量检验拓源仲玛科技严格按照调试工艺流程进行外观检查——不带电测试——上电测试，判断电路直流工作状态是否正常，及时发现电路中已损坏或处于临界工作状态的元器件电路板调试控制（静态测试）专用测试工装、稳压电源、万用表拓源仲玛科技电路板调试控制（程序烧写）MSP430编程器电路板静态测试合格后，按照FET-Pro430使用指南进行程序烧写。烧写前注意确认程序版本。拓源仲玛科技电路板调试控制（功能测试）电路板完成静态测试并下载程序后，按照调试工艺流程进行数据通讯功能、指示灯与蜂鸣器功能、按键（包含人工查看、报警取消、联机设置）功能、数据采集功能、报警功能等的测试，并记录测试数据。调试软件数字精密可调稳压信号源测试工装拓源仲玛科技老化过程控制1，电路板测试通过后进行72小时带电老化；2，老化过程中每8小时进行一次故障检查，并按要求填写老化测试检验记录表；3，老化结束后进行全性能测试。老化测试架拓源仲玛科技老化后测试老化完成后再次按照测试工艺流程进行测试；记录测试数据并与老化前测试数据进行对比。拓源仲玛科技三防过程控制(一)超声波清洗机电路板清洗干净后，在60°C烘干箱内进行烘烤30—40分钟后取出后趁热涂敷拓源仲玛科技三防过程控制(二)严格按照《电路板涂刷三防漆作业指导书》进行操作。三防漆层应平整、光亮，薄厚均匀，表面不能有桔皮形、气泡、针孔、波纹现象。印制板应干净、整洁，没有元器件损伤现象。三防前封胶保护拓源仲玛科技整机装配过程控制（一）1，组装前确认零部件是否完好无损；2，必须先试组装5PCS，经IPQC确认合格后方可批量装；装配生产线拓源仲玛科技电路板及接插件组装外壳组装整机装配过程控制（二）线路整形、固定拓源仲玛科技整机装配过程控制（三）传感器板装配数据处理板及排线安装传感器模组外壳盖装配航插空座安装拓源仲玛科技整机测试过程控制使用标准测试气体、温度试验箱及配套设备，模拟设备使用现场环境进行报警功能测试。减压阀标准气体温度试验箱拓源仲玛科技整机测试过程（装入传感器）传感器专用包装瓶取出传感器，并取下传感器两脚间的短接弹簧将传感器插入对应的位置拧紧上盖拓源仲玛科技整机测试（气体报警测试）标准气体测试1，将组装完成的传感器模组与主控制器通过连接线缆连接好；2，将标准气体气体瓶、减压阀、流量计、气罩，通过气管连接，搭建气体测试平台，传感器模组与气罩对接；2，分别使用高低两种浓度的标准二氧化硫气体进行漏液报警功能测试。标定测试软件拓源仲玛科技整机测试（温度报警测试）1，将漏液气体检测传感器从传感器模组中取出，把传感器模组放入温度试验箱中，通过连接线缆与试验箱外的主控制器相连；2，将温度试验箱温度分别设置为20℃～65℃之间和75℃～85℃之间，观察温度指示灯的状态并监听报警声拓源仲玛科技检验过程控制1，FQC检验员按照《锂电池漏液报警装置技术条件》对产品进行最终检验；2，检验项目包括外观，气体报警，温度报警，电池欠压报警，通讯，参数设置等；3，检验确认气体传感器外观完好并保存于专用包装瓶拓源仲玛科技包装过程控制1，产品在进行包装前必须经检验合格；3，包装封箱前按照产品装箱清单再次确认产品及件零部件。拓源仲玛科技拓源仲玛科技