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大家一起了解线路板基材基材在PCB中的功能基板的分类一般板厚度铜箔厚度铜厚一般为18um,35um,70um,105um或每平方厘米0.5OZ,1OZ,2OZ,3OZ。如需要更高的铜厚可通过电镀获得。剥离强度半固化片环氧树脂和载体合成的一种片状粘贴材料，是玻璃布经机器含浸在配好的液体环氧树脂（凡立水）中，经烘干后部分聚合反应的胶片。普通板流程图开料把大料覆铜板裁剪成文件所需尺寸或拼版，便于生产线生产。内层菲林经磨板粗化后的铜板，经干燥、贴上干膜后，用紫外线曝光。曝光后的干膜变硬，遇弱碱不能溶解，遇强碱能溶解，而未曝光部分遇弱碱就溶解掉，菲林就是利用该物料特性将图形转移到铜面上来。内蚀刻在碱性环境溶液中，铜离子非常容易形成氢氧化铜之沉淀，需加入足够的氨水使产生氨铜的错离子团，则可抑制其沉淀的发生，同时使原有多量的铜及继续溶解的铜在液中形成非常安定的错氨铜离子，此种二价的氨铜错离子又可当成氧化剂使零价的金属铜被氧化而溶解.内层中检测试内层线路棕化棕化是用来提高铜面的粗糙度，加强半固化片（PP片）和铜面的结合力，在棕化铜表面的时候还在铜表面形成了一层隔膜，它能有效的阻止半固化片（PP片）和铜面在高温下反应生成水从而引起以后产生爆板情况。排板压板钻孔钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。过孔的分类钻孔能力过孔沉铜过孔沉铜制程能力根据标准规定，孔壁镀铜层的厚度应为25微米。镀铜层过薄会导致孔电阻超标，而且还有可能经红外热熔或热风整平过程中出现孔壁铜层的破裂。具体的测定方法就是利用金相切片，选择孔壁镀层内最薄的部位不同位置三个测点，进行测试，将其测试结果取平均值。外层菲林外层菲林：碱蚀时为正片。即：爆光时线路位不爆光，显影后干膜去除外层菲林将外层线路菲林上的图象转移到板面上显影将板面未爆光部位的干膜用药水除去，露出需加厚的铜图形电镀把露出的铜加厚，再镀上纯锡做为防蚀刻用褪膜/蚀刻褪去干膜后，把未被锡盖住的铜蚀刻掉褪锡把蚀刻后的板面上的锡褪掉，就得到所要的线路图形电镀外蚀刻先电镀过孔、线路，处理后在蚀刻掉多余的部分铜外层中检测试检查外部线路阻焊油绿漆作用是防止进行波峰焊时产生桥接现象，提高焊接质量和节约焊料等优点。它也是印制板的永久性保护层，能起到防潮，防腐蚀，防霉和机械擦伤等作用。阻焊膜多数为绿色，可减少眼部疲劳，所以在PCB行业常把阻焊油叫成绿油。但是，某些厂商为使自己的产品更醒目，也有用黄色、红色、蓝色等。现在一般会把灯光背景用PCB丝印成黑色或白色减少反射提高对比度有铅产品用绿色，无铅用蓝色塞孔为什么要塞孔。(1)若不幸座落于讯号线中，将造成高速传输的不良，有损“讯号完整性”的质量。(2)若竟然更不幸出现在零件脚之焊垫或金线打线基地上，则当场挂彩或事后阵亡（指浮离）。(3)特性阻抗（Z0）的需求；传统多层板外所增层之讯号线中若出现酒涡时，则其之特性阻抗将因介质层厚度之剧烈变化而起伏不定，将造成讯号之不稳。(4)一旦增层中之微盲孔恰好落在核心板通孔之正中央，或孔与环之地盘领域时，则该核板通孔必须先要塞满填平，才能续做「孔上垫」等板之面积之再生。现行双面线路板要求绿漆塞孔，以达电测时之抽紧贴牢，防止喷锡过程中掉进锡渣、助焊剂腐蚀过孔、抗氧化等。阻焊制程能力丝印字符沉金与镀金镀金是在阻焊油之前进行，全面电镀。材料浪费较多，优点是简单，易与铝线、金线结合，多用于绑定板。沉金是只对汉盘进行沉积。可焊性好，外观好。喷锡喷锡，又称热平整平，是在铜表面上涂覆一层锡铅合金，防止铜面氧化进而为后续装配制程提供良好的焊接基地。表面处理制程V坑锣板锣板制程飞针测试一般用于样板测试。电测试用于批量测试测试能力终检包装最终抽检合格后即可包装出货。“地”的问题大家一起讨论“地”最初的地接地技术的引入最初是为了防止电力或电子等设备遭雷击而采取的保护性措施，目的是把雷电产生的雷击电流通过避雷针引入到大地，从而起到保护建筑物的作用。同时，接地也是保护人身安全的一种有效手段。当某种原因引起的相线和设备外壳碰触时，设备的外壳就会有危险电压产生，由此生成的故障电流就会流经PE线到大地，从而起到保护作用。随着电子通信和其它数字领域的发展，在接地系统中不只是考虑防雷。比如在通信系统中，大量设备之间信号的互连要求各设备都要有一个基准‘地’作为信号的参考地。而且随着电子设备的复杂化，信号频率越来越高，因此，在接地设计中，信号之间的互扰等电磁兼容问题必须给予特别关注，否则，接地不当就会严重影响系统运行的可靠性和稳定性。最近，高速信号的信号回流技术中也引入了“地”的概念。还有静电地等高压防雷接地接地也是保护人身安全工作接地我国实行3相5线制低压供电浮地浮地式即该电路的地与大地无导体连接。其优点是该电路不受大地电性能的影响；其缺点是该电路易受寄生电容的影响，而使该电路的地电位变动和增加了对模拟电路的感应干扰；由于该电路的地与大地无导体连接，易产生静电积累而导致静电放电，可能造成静电击穿或强烈的干扰。因此，浮地的效果不仅取决于浮地的绝缘电阻的大小，而且取决于浮地的寄生电容的大小和信号的频率。屏蔽接地从电气原理上理解，控制电缆易受干扰，屏蔽层本来是抗干扰用的，如果屏蔽层两端接地后，干扰源在屏蔽层会造成电流环路，电流产生的磁场仍会感应到控制电缆芯线上，所以，控制电缆屏蔽层只能单端接地；高压单芯电缆由于电流产生的感应磁场在钢铠和屏蔽屏蔽层会产生感应电势，这个感应电势与电缆长度成正比，电缆到一定长度，感应电势太高，如果两端接地，形成感应电流回路，感应电流会使电缆过热，所以是单端接地，另一端通过击穿保险接地。低压电力电缆的钢铠因为是铁皮，电阻比较大，为安全考虑，要两端接地，且三芯电力电缆一般都可以两端接地（当然，低压电力电缆不管几芯，都需要两端接地）。信号的地数字地是数字信号的对地，模拟地是模拟信号的地。由于数字信号一般为矩形波，带有大量的谐波。如果电路板中的数字地与模拟地没有从接入点分开，数字信号中的谐波很容易会干扰到模拟信号的波形。当模拟信号为高频或强电信号时，也会影响到数字电路的正常工作。在接入点将数字地和模拟地分开，就是为了将数字地和模拟地的共地电阻降到最小。数字模拟地的分割电源的分割讯号屏蔽地USB接地LM228讯号地与外壳强电连接电源、地的分割电源平面的设置需要满足以下条件：单一电源或多种互不交错的电源；相邻层的关键信号不跨分割区；地平面的设置除满足电源平面的要求外，还要考虑回流的距离元件面的下面（等2层或倒数第2层）有相对完整的平面；高频、高速、时钟等关键信号有一相邻地平面；关键电源有一对应地平面相邻。结束语大家需要更详细的资料可找我