电镀重金属废水治理技术的发展现状李健

　　:1001-3849(2003)03-0036-03　①　(Ⅰ)李　健,　张惠源,　尔丽珠(,　300457)　:介绍了我国治理电镀废水的发展历程,较系统地评述了电镀重金属废水的各种治理技术——化学法、吸附法、离子交换法、电解法、膜分离法等的应用现状与发展趋势及其近年来在电镀废水治理技术的组合应用和多元综合防治技术的兴起与应用趋势。　　:重金属;电镀废水;治理技术:X781.1　　　:A　DevelopmentofTreatmentTechnologyforElectroplatngWasteWaterContainingHeavyMetal(Ⅰ)　LIJian,ZHANGHui-yuan,ERLi-zhu(TianjinTEDASewageTreatmentPlant,TIanjin　300457,China)　Abstract:ThedevelopementcourseofthetreatmenttechnologyforelectroplatingwastewaterinChinaisintroduced.Thecurrentappliationsituationanddevelopmenttrendofelectroplatingwastewatertreatmenttechnologies,suchaschemicalmethod,adsorption,ionexchange,electrolysis,membraneandsoon,aresystematicallycommented.Itisalsopointedoutthatthecombinationapplicaitonoftheabovetreatmentmethodsisthetendencytothedevelopmentcomprehensivetreatmenttechnology.Keywords:heavymetal;electroplatingwastewater;treatmenttechnology　　　　、。,199425。,,,、,。1　、、。,、,。,,,·36·　　　　May2003　　　　　　　　　　PlatingandFinishing　　　　　　　　　　　　　Vol.25No.3①:2002-05-13:　(1960-),,,,,.　、。,:2050,,,;,206070,,,,;,207080,,、,、,;,208090,,,,,;,2090,,、,,。2　2.1　,。、、,,。,,,。2.1.1,、、、、,。,,,,。,[1～3]。,、,、、[4]。,[5]。。,,,,。2.1.2-()-,,,、、、[6～10],。,,-、、、、。,,。,140mg/L,,Cr3+0.7～1.0mg/L[11]。,[12]。,。:100mg/L,Ni2+50mg/L,pH=4～6,[13]。、,,[14]。。。。,[15]。-,,,,,。2.1.3,。,。,,·37·20035　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　253(150)　　　　。、、,,、、[11,18,19]。,[16～18]。,。,、、,、。,,,。,,。,,,,80%。。2.2　、,。2070,[20～23]。,,,,[24,25]。,30～40mg/L[18]。,,NH4+,[24]。,,,。,。2.3　,,,,、、。,,。,,,,。1990,37%[26],2080,[12,27,28]。,,,,,,,,,。,。:[1]　,,,.[J].,1992,12(1):26-27.[2]　.[J].,1995,15(5):6-7.[3]　.[J].,1991,11(6):27-30.[4]　,,.[J].,1997,15(3):11-12,60.[5]　,.[J].,1992,12(2):36-37.[6]　.[J].,1991,11(4):37-38.[7]　,.[J].,2001,21(4):30-31.[8]　.[J].,1998,18(3):28-31.[9]　,.[J].,1991,11(1):42.[10]　,.[J].1995,17(1):22-23.[11]　,,.[M].:,2000.50-72,123-141.[12]　,.[M].:,2000.80-83.[13]　,.[J].,1993,13(5):17-20.[14]　.[J].,2001,21(3):32-35.[15]　,.()[J].,1989,9(6):6,7-10.[16]　.[J].,1989,11(2):12-14.[17]　.[J].,1998,18(1):33-36.　(下转第42页)·38·　　　　May2003　　　　　　　　　　PlatingandFinishing　　　　　　　　　　　　　Vol.25No.3(μm)　(s)(mΨ)13C2600Ni-17%P1.0Sn◎1.7414C2600Ni-3%P0.6Sn○1.6915C2600Ni-3%P2.8Sn◎1.6316C2600Ni-0.03%P1.0Sn×1.61217C2600Ni-28%P1.0Sn◎2.57　1:◎—。○—。×—　2　CuX、NiX(ΔG°)ΔG°(kJ/mol)　Cu3P-1452、4、9Ni3P-2121、3、4、5、7、8、9、10、11、12、14、15NiB-987、8　　12,P、B、SNi、CuCu-NiSnSnP、B(1-15),,,16～17。5　　(、),,。P、B、S,0.01%～20.0%。。:[1]　,.[P].2001-89893,2001-04-03.(上接第38页)[18]　.[J].,1987,7(3):7-11.[19]　.[J].,1989,9(5):3-6.[20]　,,.[J].,1991,17(2):77-86.[21]　,.[J].。1999,7(6):94-103.[22]　,.[M].:,1992.32-37.[23]　,,.[J].,1991,17(6):355-360.[24]　.[J].,1985,5(5):280-283.[25]　,.、[J].,1999,19(3):28-32.[26]　.[J].,1998,20(4):31-33.[27]　.[J].,1990,10(1):16-18.[28]　.[J].,1988,8(5):36-37.(待续)　　　　　(),、、、。,　:13041462323·42·　　　　May2003　　　　　　　　　　PlatingandFinishing　　　　　　　　　　　　　Vol.25No.3