鑫达源培训教材之FPC流程及材料简介

工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLECIRCUITSCO.,LTD.柔性印刷线路板（FPC）流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLECIRCUITSCO.,LTD.內容TableofContent產品應用常用單位.軟板種類.软板主要流程及其作用.覆盖層.粘结层增强片.其它辅助材料.信赖性检测工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLECIRCUITSCO.,LTD.产品应用(I)FPCInbatterypacks,flexprovidesinterconnectionbetweenthecellsandcomponentswhichprovidesafetydevicesandassistinthebatterychargingandcontrolfunction.Source:InnovexInportablecommunicationsdevices,flex-basedinterconnectsareusedaskeypads,providesupportforLEDsandotherelectroniccomponents,andconnecttothedisplay.Source:InnovexInnotebookcomputers,flexprovidesinterconnectionbetweenvariouscomponents,includingdisplays,diskdrives,pointingdevices,speakersandLEDsSource:Innovex工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLECIRCUITSCO.,LTD.产品应用(II)COF(手机彩色荧屏)WWDisplaymarketis$57BandexpectedGrowth7%/yr.7.68.810.012.715.518.220.424.005101520253019961997199819992000200120022003(MMM$)LCDDisplayGrowth18%/yr.(1999-2003)Source:ElectricComponentsReport1999/2000、ChunichiCo．01234567891999200020012002200320042005(MMunits)PDPExpectedtogrowrapidly工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLECIRCUITSCO.,LTD.FPCforMobilePhoneCameraFPCLCMFPCSideKeyFPCKeyPadFPCBatteryFPCMicFPCChargeSetFPCAntennaFPCLCDHingeFPCAudioJackFPCGroundShieldingFPC工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLECIRCUITSCO.,LTD.常用單位厚度:1盎司(oz)銅:1ft^2(平方英尺),長出1oz之銅,其厚度為1.4mil(約35um)1/2盎司銅:0.7mil(約18um)1/3盎司銅:0.46mil(約12um)長度:英制1inch(英寸)=1000mil=1Mu”1mil=1000u”(microinch,簡稱”ㄇㄞ”)公制1m=100cm=1000mm換算:1mil=1000u”=0.0254mm≒25um1um=0.001mm=40u”=0.04mil工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLECIRCUITSCO.,LTD.軟板種類*層數以導體層數為主單面板多層板雙面板軟硬板工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLECIRCUITSCO.,LTD.工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLECIRCUITSCO.,LTD.工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLECIRCUITSCO.,LTD.分层区域工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLECIRCUITSCO.,LTD.工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLECIRCUITSCO.,LTD.工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLECIRCUITSCO.,LTD.工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLECIRCUITSCO.,LTD.CoverlayAdhesiveCopper軟板製造主要流程(单双面板)ManufacturingProcess鑽孔NCDrilling雙面板DoubleSidedPTH&鍍銅PlatedThru.HoleCVL壓合CVLLamination表面处理)SurfaceTreatment沖型BlankingFQC電測/目檢Elec.-test&VisualInspection壓膜/曝光D/FLamination&Exposure顯影/蝕刻/去膜D.E.S.單面板SingleSidedAdhesiveBaseFilmAdhesiveCopperAdhesiveCoverlay沖孔HolePunching工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLECIRCUITSCO.,LTD.CoverlayAdhesiveCopper軟板製造主要流程(多层板)ManufacturingProcess壓合(内层)Lamination壓膜/曝光D/FLamination&ExposurePTH&鍍銅PlatedThru.Hole壓膜/曝光D/FLamination&Exposure顯影/蝕刻/去膜D.E.S.CVL壓合CVLLamination電測/目檢Elec.-test&VisualInspection沖型Blanking表面处理)SurfaceTreatment壓合(外层)Lamination鑽孔NCDrillingAdhesiveBaseFilmAdhesiveCopperAdhesiveCoverlayFQCAdhesiveBaseFilmBaseFilmAdhesiveAdhesiveCopperAdhesiveBaseFilmAdhesiveCopper工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLECIRCUITSCO.,LTD.FPC主要流程及其作用1.钻孔:FPC导通及插件安装孔的加工;2.PTH:导通孔及插件孔的金属化,利用化学药水反应在孔壁镀上一层化学沉积铜层(≤1um);3.电镀铜:在PTH的基础上,利用电镀的方法,在孔壁镀上一层厚铜;说明:钻孔+PTH+镀铜共同解决层间导通的问题4.影象转移:将照相底版上的电路图象转移覆铜板上,形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图象;5.DES:利用化学药水,去除图象间多余铜层部分,以达到需要之图形;影象转移+DES共同解决了各层表面线路成形问题6.保护层制作:保护层包括覆盖膜层和有机油墨层;利用压合或者曝光成像的方式有选择性地涂覆到已制作线路之FPC上;导体表面的绝缘处理以及化学和机械保护为目的7.表面处理:化学镍金/电镀镍金/电镀锡铅FPC表面用保护膜覆盖后，作为零件搭载用Land部分和起连接用的端子部分的导体Pattern从表面保护膜裸露出来，如果不进行适当的表面处理的话，铜箔表面就会被氧化，是造成锡铅和接触的不良的原因工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLECIRCUITSCO.,LTD.覆銅板晶體結構壓延銅(RA)電解銅(ED)撓折性佳差厚度1/2oz,1oz,2oz1/3oz,1/2oz,1oz,2oz結構單面板/雙面板單面板/雙面板CopperAdhesiveBaseFilmAdhesiveCopper双面覆铜板工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLECIRCUITSCO.,LTD.電解銅箔FPC在組裝到產品上時要折曲，另外在組裝到產品上以後，還要有經常折曲這樣的使用方法，所以它於Rigidprint線路板是不同的，在折曲、屈曲時來自於對銅箔機械應力比較多。若使用了單純Rigidprint線路板用的銅箔的話，在產品完成後，銅箔上就很有可能出現龜裂乃至於斷裂。結果造成機械本身的機能障礙這樣的危險性很高。因此，作为FPC铜箔的特性要求就更优越,虽然称为电解铜箔，但市场上所售的，要比一般的Rigidprint线路板用的铜箔机械特性要优越。工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLECIRCUITSCO.,LTD.壓延銅箔比使用電解銅箔的產品曲屈信賴性要求更高的產品，多採用壓延銅箔。壓延銅箔是用電提煉的銅塊，在壓延Roller下慢慢變薄產生了銅箔。因此和電解銅箔比起來，製造成本比較高，隨着銅箔變薄壓延的次數就會增加，價格也就高些。正因為這些問題的存在，又因為其優越的機械特性所以在要求曲屈性的線路板上會使用。壓延銅薄的特徵，因為和電解銅箔的製造方法不同，所以銅的結晶構造本身也是不同的，電解銅箔比較容易發生的銅結晶境界面的機械斷裂一般不會發生，所以有優越的曲屈信賴性。工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLECIRCUITSCO.,LTD.壓延銅箔但是，要想延伸壓延銅薄的優越的機械特性，包括銅箔的製造階段，要求流程內的熱處理等諸多條件的最適當化。像上面所談的FPC中，因為電解銅箔、壓延銅箔的價格以及特性的不同。根據使用的用途，選定最適當的銅箔作為材料設計是非常重要的。工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLECIRCUITSCO.,LTD.常规覆铜板说明：A.基材:XSIR050513HJY(1)(2)(3)(4)(5)(6)(7)(8)(9)說明:(1).FlexTec(TAIFLEXFCCL產品名)N:泛用型雙面板X:泛用型單面板I:高撓曲低離子系列(2).S:SingleSideD:DoubleSide(3).I:PIfilmE:PETfilm(4).R:RACuE:EDCu(5).膜厚度例:10=1mil=25um,05=1/2mil=12.5um(6).銅箔厚度例:10=1oz=35um,05=1/2oz=18um(7).膠厚度例:13=13um(8).Film種類:H:杜邦T:達邁P:BOPI(9).Cufoil種類:JY:日礦WP:古河ME:三井LC:李長榮工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLECIRCUITSCO.,LTD.無膠覆銅板:2LPSR10