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实用文档电子仪器仪表装配工考试卷－基础知识一、填空：（20分，每小题1分）1、导体对电流的阻碍作用叫电阻。电阻用字母R表示，单位为欧，符号为Ω。电阻也常用兆欧（MΩ）做单位，它们之间的关系为：1kΩ=1000Ω，1MΩ=1000000Ω。导体的电阻由导体的材料、横截面积和长度决定。2、电容在滤波、耦合电路中的应用实就是用到了电容器具有_隔直通交的特性。3、由于二极管的基本特性是单向导电性，故常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。4、发光二极管在正向电压小于某一值（叫阀值）时，电流极小，不发光；当电压超过某一值后正向电流随电压迅速增加，发光。5、负反馈有电压串联、电压并联、电流串联和_电流并联四种类型6、常用的直流稳压电源一般由电源变压器、整流电路、滤波电路和稳压电路四部分组成。7、滤波电路有：电容滤波电路、电感滤波电路和复合滤波电路。8、最基本的逻辑关系是与、或、非，最基本的逻辑门是与门、或门和非门。9、测量误差基本概念有：绝对误差、相对误差和引用误差。10、电路由电源、负载、开关、连接导线四部分组成。11、在三相四线制电源线中，规定中性线上不得加装保险丝。12、在生活中经常提到的1度电是电功的单位，即1度电=_1000(瓦）X1（小时）。13、晶体二极管的伏安特性可简单理解为正向导通，反向截止的特性。硅晶体三极管发射结的导通电压约为0.7V，锗晶体三极管发射结的导通电压约为0.3V。14、对于一个放大器来说，一般希望其输入电阻_大些，以减轻信号源的负担，输出电阻小些，以增大带动负载的能力。15、当运算放大器的输入信号为零时，它的输出电压作缓慢的和不规则的变化，这种现象称为零点漂移。16、单相整流电路按其电路结构特点来分，有半波整流电路、全波整流电路和桥式整流电路。17、电阻器的特性参数有：标称阻值、允许误差、额定功率等。实用文档18、RC电路中，时间常数用τ表示，它的大小取决于RC的乘积。时间常数越大，电容充（放）过程__越慢_。19、我们把导体的温度每增加１℃它的电阻值增大的百分数叫做电阻的温度系数。20、接插件、电缆的焊接、捆扎、固定要严格按照工艺规范或说明书进行操作，确保焊点、压接点不受力。二、单项选择题（将正确答案的序号写在挂号内）（20分，每小题0.5分）1、下面（D）不是串联电路的特点。A、电流处处相同。B、总电压等于各段电压之和。C、总电阻等于各电阻之和。D、各个支路电压相等。2、下面（D）不是并联电路的特点。A、加在各并联支路两端的电压相等。B、电路内的总电流等于各分支电路的电流之和。C、并联电阻越多，则总电阻越小，且其值小于任一支路的电阻值。D、电流处处相等。3、电路板焊接完成，通电调试前应做哪些工作（E）。A、检查是否有电路现象；B、检查是否有错焊现象；C、检查是否有漏装现象；D、检查是否有短路现象；E、以上都是。4、仪器仪表装配可分为三个阶段，下面那个不是（D）。A、装配准备；B、部件装配；实用文档C、整件装配；D、单板调试。5、接插件基本性能可分为三大类，下面那个不是（D）。A、机械性能；B、电气性能；C、环境性能；D、阻燃性6、雷电危害形式主要有3种：直击雷、感应雷和球形雷。最常见的有两种，下面哪项不是常见的（C）。A、直击雷；B、感应雷；C、球形雷。7、在印制板焊接中，光铜线跨接另一端头时，如有线路（底部），或容易碰撞其他器件时应加套(A)。A、聚四氟乙烯套管B、热缩套管C、聚氯乙烯套管D、电气套管8、在组装整机装配时，应使用哪几份装配图纸，来完成装配过程：(C)。A、机械铆装图和接线图B、机械装配图和线缆连接线图C、机械装配图和接线图D、机械装配图和接线图及线缆连接线图9、在整机调试过程，应使用哪几份图纸文件，来完成调试要求：(D)。A、调试说明和电路图及软件程序实用文档B、技术说明和电路图及线缆连接线图C、调试说明和技术说明及电路图D、调试说明和电路图及线缆连接线图10、螺母、平垫圈和弹簧垫圈要根据不同的情况合理使用，不允许任意增加或减少。三者的装配顺序应正确为(B)。A、螺母、平垫圈、弹簧垫圈或螺钉B、平垫圈、弹簧垫圈、螺母或螺钉C、弹簧垫圈、平垫圈、螺母或螺钉D、平垫圈、螺母或螺钉、弹簧垫圈11、螺钉、螺栓紧固后，螺纹尾端外露长度一般不得小于(C)。A、1.0扣B、1.3扣C、1.5扣D、2扣12、导线线缆焊接时，要保证足够的机械强度，芯线不得过长，焊接后芯线露铜不大于(C)。AA、1.2mmB、1.3mmC、1.5mmD、1.6mm13、电缆端头焊接时，芯线与插针间露线不应大于(C)，插头固定夹必须有良好的固定作用，但不得夹伤电缆绝缘层。A、0.5mmB、0.8mmC、1mm实用文档D、1.5mm14、为了确保无线电产品有良好的一致性、通用性和(B)而制定工艺标准。A、相符性B、可靠性C、稳定性D、使用性15、在装配、调整、拆卸过程中，紧、松螺钉应对称，(D)分步进行，防止装配件变形或破裂。A、同时B、分步骤C、顺时针D、交叉16、波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是(C)。A、助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B、助焊剂浓度过低和波峰角度不好C、助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀D、印刷电路板与波峰角度不好17、装配前认真消化图纸资料,准备好需用的装配（B），整理好工作台。检查装配用的所有材料、机械和电气零部件、外购件是否符合图纸要求。A、材料B、工具C、元器件D、零部件18、装配过程中，装配零、部件、外构件，应使其标记处于便于(B)。安装插座时，其方向标志或卡口标志位置应向上。实用文档A、标志的方位B、观察的方位C、统一的方位D、规定的方位19、场效应管极易被感应电荷击穿，因而不能用三用表进行检测，而要用（A）仪进行检测。A、专用测试B、老化测试C、选配测试D、专人测试20、焊接点区域加温时，一般元器件的焊接时间为3秒，场效应管、MOS等电路等控制在(B)，接线柱、插头、插座、钮子开关、波段开关、焊片等可控制在3–5秒。A、1秒内B、2秒内C、3秒内D、4秒内21、整机安装的基本要求：保证导通与绝缘的电器性能；保证机械强度、保证(C)。A、装配的要求B、散热的要求C、传热的要求D、性能的要求22、变压器焊接时，先用挂钩刮刀将变压器绝缘层刮干净上锡，再将剥头线缠绕在变压器接头处焊接，这种焊接法叫(C)。焊接端若有孔即可穿孔焊接，这种焊接法叫钩焊。其目的是保证焊接点牢固可靠。实用文档A、钩焊B、搭焊C、绕焊D、点焊23、在要求体积小、功率大的场合所使用的电阻采用(A)。A、水泥电阻B、阻燃电阻C、电阻网络D、普通电阻24、凡是装配好后的整、部件和整机都要进行(A)，要求元器件排列整齐，不能相互碰撞，导线走线合理，不能有拉紧和过长现象。A、整形B、整理C、整齐D、整顺25、对已判断为损坏的元器件，可先行将引线（D），再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性，保护印刷电路板上的焊盘。A、焊掉B、拔掉C、裁掉D、剪断26、如果晶体二极管的正、反向电阻都很大，则该晶体二极管（C）。A：正常B：已被击穿C：内部断路实用文档27、当温度升高时，半导体电阻将(B)。A：增大B：减小C：不变28、晶体二极管的阳极电位是-20V，阴极电位是10V，则该二极管处于(A)。A：反偏B：正偏C：零偏29、在NPN三极管放大电路中，如果集电极与基极短路，则(B)。A：三极管将深度饱和B：三极管将截止C：三极管的集电结将是正偏30、晶体三极管低频小信号放大器能（A）。A：放大交流信号B：放大直流信号C：放大交流与直流信号31、为了使三极管工作于饱和区，必须保证(A)。A：发射结正偏B：偏低C：适当32、在单相桥式整流电路中，如果一只整流二极管接反，则(A)。A：将引起电源短路B：将成为半波整流电路C：仍为桥式整流电路实用文档33、三态TTL门电路的第三种状态是(A)。A：高阻抗B：短路C：不固定34．构成计数器的基本单元是(C)。A：与非门B：或非门C：触发器35、一个线性定常电容器的容抗随频率增加而(C)。A：增加B：不变C：减小36、我国工频电源电压的(B)为220V。A：最大值B：有效值C：平均值37、交流电流互感器在使用时应注意的是当初级（原端）有电流通过时，次级（副端）不应(B)。A：短路B：开路C：接负载电阻38、运行中的电压互感器二次测严禁(B)A：开路B：短路实用文档C：接地39、饱和标准电池的内电阻随时间而（A）。A：增大B：减少C：不变40、当人的两只脚站在带有不同电位的地面上时，两只脚之间所产生的电位差，称为(B)A：接地电压B：跨步电压C：对地电压三、判断题(对的打√，错的打×)（20分，每小题1分）1、电阻器通常分为3类：固定电阻、特殊电阻及可调电阻。（√）2、将某些电气设备或器件按一定方式连接起来，构成电流的通路，称为电路。（√）3、调试流程为：通电→电源部分的调试→单元电路的调试→整机电路的调试→工艺环验→老化和参数复调。（√）4、仪器仪表产品的技术文件分为两大类：设计文件和工艺文件。（√）5、装配中每一个阶段都应严格执行自检、互检与专职检的“三检”原则。（√）6、电感滤波电路适用于负载电流较小的场合。（×）7、锡焊接时，允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时，可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。（×）8、紧固件装配平服、无间隙、无松动，垫片必须盖过螺纹孔，螺钉头槽无损伤、起毛和打滑现象，既保证机械强度，又保证良好的可拆卸性。(√）9、可拆卸装配（螺钉、销、键等）均要做到连接可靠，才能达到规定的机械强度，并能顺利拆卸。（×）实用文档10、总装过程中，不损伤元器件和零、部件，保证安装件的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和连接性。（×）11、总装是将各零、部、整件，按照工艺要求，安装在不同的位置上，组合成一个整体，再用导线将元、部件之间进行电气连接，完成一个具有一定功能的完整的机器，以便进7行整机调整和测试。（×）12、使用螺钉、螺栓等紧固零件时应采取防松措施，不允许直接垫弹簧垫圈。装配孔位为长孔时，装配后平垫圈不得陷入孔内。(√）13、印制电路板不能叠放，应放入运转箱，特别是装有锂电池的印制电路板，要一块块隔开放，其焊接面不能放在金属物上，以免电池正负极短路。(√）14、静电对计算机的硬件无影响。（×）15、扎线扎时，线扎各导线长度按线扎图所标尺寸或导线表所列数据，同时考虑拐弯处需留的余量，先扎首件，检验合格后，批量下料。(√）16、同一材料导体的电阻和它的截面积成反比。(√）17、防霉不能喷漆的元器件有：插头、插座、按键、电位器、可调磁芯、波段开关、未密封继电器、散热器、大功率管、大功率电阻、接地孔、宽带变压器、补焊孔等易于溅进防霉漆而造成接触不良或影响散热效果的元器件。(√）18、发射极处于正向偏置的晶体三极管，其一定是工作在放大状态。（×）19、当放大器具有正反馈特性时，电路必然产生自激振荡。（×）20、CMOS门电路的抗干能力比TTL门电路差些。（×）四、问答题：（30分，每小题5分）1、焊接的标准是什么？焊接点的要求？答：①金属表面焊锡充足。②焊点表面光亮、光滑、无毛刺。③焊锡匀薄、隐约可见导线的轮廓。④焊点干净，无裂纹或针孔。焊接点的要求：光滑圆润、渗锡均匀露骨、不虚焊、挂锡无尖刺气孔，无短路点。2、调试工作应遵循的原则是什么？答：调试工作应遵循的原则是：先调试单元部件、后调试整机；先内后外；先调试机械部分，后调试。电气部分；先调试电源，后调试其余电路；先调试静态指标，后调试动态指标；先调试独立部件，后调试相互影响的部件；先调试基本指标，后调试队质量影响较大的指标。3、一般故障排除的方法有哪些？实用文档答：一般故障排除的方法有以下七种：①通路法；②电阻法；③电压法；④电流法；⑤替代法；⑥验证法；⑦对比法。4、元器件的装接要求？答：装配过程中元器件的型号、标志、标记应在可视范围内，插件部装时应按照典型工艺要求生产加工，从下到上，从左到右，电容横向字体向下，竖体字向右边，这样可使器件具有均匀一致的外观。左手定则、右手定则及