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2010-2015年中国IC封装测试行业市场投资分析预测报告目录：第一章2010年IC封装行业发展环境分析第一节全球IC封装产业的发展一、全球IC封装产品市场的发展二、全球各类封装形式的发展变化三、全球主要IC封装测试厂商四、全球IC封装产业发展趋势第二节中国IC封装产业发展分析一、中国IC封测业发展概述二、中国IC封测业现状三、国内IC封测市场情况四、国内IC封测业主要较大型的生产企业情况五、国内IC封测产业发展趋势与展望第三节中外经济发展环境简析一、全球经济贸易发展形势二、国内经济稳步向前发展第四节IC封装业技术发展一、从IC封装产品发展顺序看封装的技术进步二、从IC封装及其功能看封装的技术进步三、当前主流的封装产品与技术四、IC封装产品品种发展的趋势第五节世界IC封装产业发展的特点第二章2010年全球PCB与封装产业概况第一节全球PCB产业概况第二节全球封装测试市场概况第三节世界各类封装形式的发展变化第四节世界主要IC封装测试厂商第五节台湾封测产业概况第三章2010年IC载板封装市场概况第一节IC载板封装市场第二节IC载板封装下游产品市场第三节液晶显示驱动IC封装市场第四章先进封装简介第一节IC载板封装发展历史第二节BGA封装一、BGA封装概念二、BGA封装优点及流程三、PBGA简介四、CBGA简介五、TBGA简介第三节CSP封装一、WL-CSP封装简介二、WL-CSP应用三、WL-CSP流程第四节FC封装一、FC封装概念二、FC封装流程第五节QFN封装第六节SiP封装第五章2010年封装用材料产业与市场第一节金线第二节IC载板第六章2010年中国IC封装产业的状况第一节中国IC封测业发展概述第二节中国IC封测业现状一、国内IC产业高速发展，产能大幅提升二、国内IC封测厂商分布及产能第三节国内IC封测市场情况一、国内IC封测市场的主要需求二、国内IC封测市场对技术方面的新需求第四节国内IC封测业主要较大型的生产企业情况一、总述二、国内IC封测业主要生产企业现况分述第五节国内IC封测产业发展趋势与展望第七章2010年引线框架的行业现状及发展第一节引线框架的产品概述第二节引线框架的性能要求第三节引线框架的发展第四节世界及中国的引线框架行业的现状一、世界引线框架行业的现状二、中国引线框架行业的现状第五节引线框架铜带材料现状及市场需求分析一、概述二、世界引线框架铜带材料的发展三、中国引线框架铜带材料生产的现状与发展四、中国引线框架铜带工艺技术的现状第八章2010年键合丝的现状及发展第一节键合丝的产品概述第二节引线键合技术一、热压键合法二、超声键合法三、热超声键合法四、引线键合的两种基本形式第三节键合丝的品种及其特性一、键合金丝二、键合铝丝三、键合铜丝四、各种键合丝特性的对比第四节键合丝主要常用标准第五节世界及中国键合丝产业现状与市场需求分析一、世界键合丝行业现状及市场规模预测二、国内键合丝市场需求发展及预测第六节世界键合金丝的主要生产企业情况第七节国内键合金丝的主要生产企业情况第八节键合丝产业及技术发展趋势第九节中国键合金丝产业发展中存在的问题及行业发展趋势一、中国键合金丝产业发展中存在的问题二、中国键合金丝行业发展趋势分析第九章2010年环氧塑封料行业现状及发展第一节环氧塑封料的产品概述第二节环氧塑封料的组成成分一、环氧树脂二、固化剂三、硅微粉填料四、固化促进剂五、偶联剂第三节环氧塑封料性能一、未固化物理性能二、固化后物理性能三、机械性能四、热性能五、导热机械性能六、机械性能七、化学性能八、阻燃性能九、贮存性能十、封装性能第四节世界环氧塑封料产业现状与发展一、世界环氧塑封料业的发展现状二、海外环氧塑封料行业状况及主要厂商第五节中国环氧塑封料产业现状与发展一、中国环氧塑封料产业现状概述二、中国环氧塑封料的市场需求情况三、中国环氧塑封料的技术现状四、中国环氧塑封料的主要生产厂家五、中国塑封料行业需要解决的主要关键技术第十章2010年BGA/CSP用焊锡球的现状及发展分析第一节焊锡球的产品概述一、锡球产品及应用二、IC封装用锡球的品种第二节锡球的应用第三节锡球的制造技术第四节海外锡球生产现状与发展一、总述二、海外主要生产锡球的厂家第五节中国锡球生产现状与发展一、总述二、中国国内主要生产锡球的厂家第六节无铅化锡球的发展一、锡球实现无铅化的背景二、无铅焊料产品与应用三、中国在无铅焊料方面的工作开展第十一章2010年环氧导电（热）胶现状及发展第一节环氧导电（热）胶现状第二节环氧导电（热）胶市场需求及主要制造厂商第三节中国与国外相比存在的差距及研究方向第十二章2010年封装基板第一节封装基板的产品概述一、封装基板二、按照不同组成基材的分类第二节世界IC封装基板生产现状与发展一、世界IC封装基板发展历程及特点分析二、世界IC封装基板生产与市场总况三、世界IC封装基板主要生产国家、地区四、世界IC封装基板生产品种情况五、IC封装基板售价变化情况第三节世界IC封装基板主要生产厂家一、世界IC封装基板主要大型生产厂家概述二、世界IC封装基板主要生产厂家情况第四节中国IC封装基板业的现状与发展一、中国IC封装基板生产现状与特点二、中国IC封装基板主要生产企业第十三章2010年液体环氧封装料第一节液体环氧封装料概述及分类第二节液体环氧封装料市场情况第十四章封装部分厂家分析（排名不分先后）一、日月光二、Amkor三、硅品四、星科金朋五、全懋六、南亚七、景硕八、力成九、南茂十、京元电子十一、欣邦十二、飞信十三、UTAC十四、CARSEM十五、Ibiden十六、Shinko十七、江阴长电十八、威宇封装第十五章2010年中国封装产业竞争格局分析第一节企业分布格局分析第二节封装产业竞争的焦点分析第三节封装产业国际集中度分析第四节中国封装产业集中度分析第五节主力封装厂商工艺改进的新进展部分图表目录：图表、PBGA封装的基本结构图表、P-BGA封装的基本结构图表、Intel公司在CPU中采用FC—BGA封装形式图表、BGA向着两极方向发展图表、几种CSP的结构图表、多芯片的MCP技术结构图图表、IC封装品种发展的趋势图表、2009年全球10大封装公司排名图表、2009年世界PCB应用市场结构图表、2009年世界PCB产品构成图表、2009年全球各地区PCB产值排行图表、2009年世界印制电路市场规模图表、2009年世界半导体封装材料各国家、地区市场规模的统计图表、引线框架在封装中的应用例图表、引线框架产品例图表、铜合金引线框架所占比例图图表、键合金丝产品图表、热处理温度对延伸率及强度的影响图表、金键合丝卷轴，线径15μm，卷线长度3000m图表、特定的高导线强度可提供较短的热影响区和更加优良的成弧能力图表、金属间化合物区图表、低成本键合技术图表、键合铝丝图表、不同材质键合铝丝特性对比图表、不同键合丝电阻率对比图表、金属间化合物生长规律图表、不同键合丝机械性能对比图表、2009年全球测试和材料处理设备市场供应商排名单位：百万美元图表、主要IC载板类型比较图表、1998-2009年全球IC载板市场产值预测单位：百万美元图表、BGA封装具的特点图表、典型的WL-CSP工艺流程图表、QFN的焊盘设计主要有三个方面图表、2010全球半导体封装材料细分市场单位：百万美元图表、2004-2010全球IC构装材料市场规模图表、2010年国际黄金价格走趋图图表、国内IC载板市场产值预测单位：百万元图表、国内主要IC载板厂概况图表、全球IC载板市场规模(台湾市场与非台湾市场):单位：百万美元图表、2001-2012全球键合金丝市场规模统计及预测图表、2004-2012年全球键合金丝市场细分图表、2002-2012年国内键合金丝市场需求及预测图表、对近年台湾IC用环氧塑封料的市场规模统计、预测图表、2000-2010年国内塑封料市场需求情况图表、锡球产品的外形图表、锡球在半导体封装中的应用图表、在IC封装的一级互连焊中锡球的应用图表、在IC封装的二级互连焊中锡球的应用图表、焊球的两种基本制造工艺图表、定量裁切法所制锡球生产工艺的流程图表、锡块在油性状溶液中的成型过程示意图图表、锡球分类市场规模转化及预测图表、2002-2012年全球锡焊球市场预测图表、电子安装的不同等级与采用PCB的关系图表、2010年世界各类PCB产值所占的比例图表、日月光研发人员的学历构成图表、2010年硅品精密产品种类及营业比重单位：仟元图表、台湾2005-2012年PCB销售额增长统计及预测图表、台湾2005-2012年三大类PCB销售额的统计及预测图表、台湾2004-2012年封装基板产值发展预测图表、对2004-2012年中国内地封装基板产量的统计、预测图表、台商在中国大陆的企业PCB生产品种的产值比例变化图表、全球液体环氧封装料市场需求及预测图表、半导体封装的功能图表、封装产品与技术的种类和特征图表、世界主要封装测试业生产国家、地区的市场占有比例图表、全懋精密科技主力产品及产能规划图表、全懋精密科技组织结构图表、全懋精密科技学历分布图图表、全懋精密科技资本与人数图表、1997-2010年全懋精密科技历年营业额图表、台塑关系企业2010年经营概况图表、2001-2010年台塑营业额图表、世界三大IC封装基板生产国家、地区的市场占有率变化及优势对比图表、世界各种IC封装基板2004-2011年的销售额、产量的统计及预测图表、2005-2010年间FC-BGA、FC-PGA的应用市场分布图表、2010年国内IC封装测试业统计表图表、2009年国内封装测试企业的地域分布情况图表、2009年独资、合资、国内封装企业封装型式表图表、2009年国内主要合资企业封装形式图表、2009年国内主要封装企业封装形式图表、2009年全球10大封装公司排名略……