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2011-2015年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告报告目录：第一章集成电路的相关概述1.1集成电路的相关介绍1.1.1集成电路定义1.1.2集成电路的分类1.2模拟集成电路1.2.1模拟集成电路的概念1.2.2模拟集成电路的特性1.2.3模拟集成电路较数字集成电路的特点1.2.4模拟集成电路的设计特点1.2.5模拟集成电路中不同功能的电路1.3数字集成电路1.3.1数字集成电路概念1.3.2数字集成电路的分类1.3.3数字集成电路的应用要点第二章世界集成电路的发展2.1国际集成电路的发展综述2.1.1世界集成电路产业发展历程2.1.2全球集成电路产业发展状况2.1.3全球集成电路产业重心不断转移2.1.4国际集成电路产业发展策略2.1.5全球集成电路产业趋势分析2.2美国集成电路的发展2.2.1美国集成电路产业发展概况2.2.2美国集成电路生产商MPS在华的动态2.2.3美国IC设计业面临挑战2.2.4美国集成电路行业政策法规分析2.3日本集成电路的发展2.3.1日本集成电路企业的动向2.3.2日本IC技术应用2.3.3日本电源IC发展概况2.3.4日本集成电路技术取得突破2.4印度集成电路发展2.4.1印度发展IC产业的六大举措2.4.2印度IC设计业发展概况2.4.3印度IC设计产业的机会2.4.4未来印度IC产业将强劲增长2.5中国台湾集成电路的发展2.5.12007年台湾IC产业总体发展状况2.5.22008年台湾IC产业出现衰退迹象2.5.32009年台湾IC产业全面解析2.5.42010年台湾IC产业发展分析2.5.5台湾IC产业定位的三个转变2.5.6台湾IC设计业愿景第三章中国集成电路产业的发展3.1中国集成电路产业发展总体概括3.1.1中国集成电路产业发展历程回顾3.1.2中国集成电路产业取得的卓越成就3.1.3中国集成电路产业发展经验与教训3.1.4中国IC产业应用创新浅析3.2集成电路产业链的发展3.2.1中国集成电路产业链发展趋于合理3.2.2中国集成电路产业链联动分析3.2.32008年集成电路产业链发展情况3.2.42009年集成电路产业链发展解析3.2.52010年集成电路产业的发展情况3.2.6我国集成电路产业链重组步伐加快3.3中国集成电路封测业发展概况3.3.1中国IC封装业从低端向中高端走近3.3.2集成电路封测业规模巨大竞争激烈3.3.32009年高密度集成电路封装技术国家工程实验室正式启动3.3.4国内集成电路封测产业链结盟谋求突破3.3.5中国须加快集成电路封装技术创新3.4中国集成电路产业发展思考3.4.1金融危机下集成电路产业自身问题日益突出3.4.2《电子信息产业调整和振兴规划》指引IC行业发展3.4.3集成电路行业仍需政府政策支持第四章集成电路产业热点及影响分析4.1工业化与信息化的融合对IC产业的影响4.1.1两化融合有利于完整集成电路产业链的建设4.1.2两化融合为IC产业发展创造新局面4.1.3两化融合为IC产业带来全新的应用市场4.1.4两化融合促进IC产业与终端制造共同发展4.2政府“首购”政策对集成电路产业的影响4.2.1“首购”政策是IC产业发展新动力4.2.2政策支持有助IC企业打开市场4.2.3政府首购政策为国内集成电路企业带来新机遇4.2.4“首购”政策重在执行4.2.5首购政策影响集成电路芯片应用速度4.3两岸合作促进集成电路产业发展4.3.1两岸合作为IC产业发展创造新机遇4.3.2福建确定闽台IC产业对接重点4.3.3两岸集成电路产业相互融合进步4.3.4中国福建省集成电路产业与台湾合作状况4.3.5厦门集成电路产业成海峡西岸合作焦点4.3.6厦门加强对台IC产业发展的合作交流4.4支撑产业的发展对集成电路影响重大4.4.1半导体支撑产业是集成电路产业发展的关键4.4.2中国成承接全球半导体中低端产能转移首选4.4.3国家政策助推中国半导体产业发展4.4.4中国集成电路支撑业发展受制约4.4.5形成完整半导体产业链的重要性分析4.4.6民族半导体产业需要走国际化道路4.4.7半导体支撑产业的“绿色”发展策略4.5IC产业知识产权的探讨4.5.1IC产业知识产权保护的开始与演变4.5.2知识产权对IC产业的重要作用4.5.3集成电路知识产权保护解析4.5.4中国集成电路专利申请量增多4.5.5中国IC产业的知识产权策略选择与运作模式4.5.6集成电路知识产权创造力打造的五大措施第五章中国集成电路市场分析5.1中国集成电路市场整体情况5.1.1中国集成电路市场概况5.1.2扩大内需政策促进集成电路市场需求稳步回升5.1.3家电下乡带给集成电路市场重大机遇5.1.4中国集成电路市场表现优于全球整体水平5.22006-2010年中国集成电路市场发展5.2.12006年中国集成电路市场主要特点5.2.22007年中国集成电路市场特点分析5.2.32008年中国集成电路市场陷入低迷状态5.2.42009年集成电路市场运行状况回顾5.2.52010年我国集成电路市场发展现状5.32009年-2011年5月全国及主要省份集成电路产量分析5.3.12009年1-12月全国及主要省份集成电路产量分析5.3.22010年1-12月全国及主要省份集成电路产量分析5.3.32011年1-5月全国及主要省份集成电路产量分析5.4中国集成电路市场竞争分析5.4.1中国IC企业面临产业全球化竞争5.4.2中国集成电路园区发展及竞争分析5.4.3我国集成电路行业竞争格局分析5.4.4提高中国IC产业竞争力的几点措施5.4.5中国集成电路区域经济产业错位竞争策略分析第六章模拟集成电路的发展6.1国际模拟集成电路产业的发展6.1.1全球模拟IC市场的发展概况6.1.22009年全球模拟IC市场规模6.1.3在新能源环境下模拟IC的角色有所转变6.2中国模拟集成电路产业发展概况6.2.1中国大陆模拟IC应用特点6.2.2模拟IC应用呈现出更广的趋势6.2.3模拟IC产品占据IC市场的半壁江山6.2.4高性能模拟IC发展概况6.2.5浅谈模拟集成电路的测试技术6.3模拟IC市场发展概况6.3.1我国模拟IC市场的发展概况6.3.22010年模拟IC市场发展良好6.3.3通信模拟IC市场的发展状况6.3.4模拟IC增长速度将放缓6.4模拟IC的热门应用6.4.1数码照相机6.4.2音频处理6.4.3蜂窝手机6.4.4医学图像处理6.4.5数字电视6.5模拟集成电路发展存在的问题及对策6.5.1设备及产能不足阻碍模拟IC的发展6.5.2模拟IC产业发展不适合走外包生产的代工模式6.5.3模拟IC发展需覆盖小客户去占领市场第七章集成电路设计业7.1中国集成电路设计业基本概述7.1.1IC设计所具有的特点7.1.2集成电路设计业的发展模式及主要特点7.1.3SOC技术对集成电路设计产业的影响7.1.4中国IC设计业反向设计服务趋热7.2中国IC设计行业发展分析7.2.1中国大陆IC设计业发展迅速7.2.22009年我国IC设计业发展综况7.2.32009年我国IC设计业“中国芯”评选分析7.2.42010年我国IC设计业架构之争持续上演7.3中国IC设计企业分析7.3.1中国集成电路设计企业存在的形态7.3.2中国IC设计公司发展的三阶段7.3.3我国IC设计公司发展概况7.3.4我国IC设计企业加速进军汽车电子市场7.3.5产能成限制我国集成电路设计企业发展的最大阻碍7.3.6我国集成电路设计企业发展策略分析7.4中国IC设计业的创新7.4.1浅谈中国集成电路设计业的创新7.4.2创新成为IC设计业的核心7.4.3IC设计业多层面创新构建系统工程7.4.4IC设计创新的三大关键7.4.5我国IC设计创新须注重系统与应用层面7.4.6未来我国IC设计业创新方向探析7.5中国IC设计业发展面临的问题7.5.1中国集成电路设计业存在的问题7.5.2中国IC设计业与国际水平的差距7.5.3阻碍中国IC设计业发展的三大矛盾7.5.4中国IC设计业需过三道坎7.6中国IC设计业发展战略7.6.1加速发展IC设计业五大对策7.6.2加快IC设计业发展策略7.6.3中国集成电路设计业崛起的关键7.6.4我国IC设计行业应加快整合步伐7.7中国IC设计业未来发展分析7.7.1世界经济三大趋势为我国IC设计业发展提供新机遇7.7.2LED驱动IC设计的未来变化方向第八章中国集成电路重点区域发展分析8.1北京8.1.1北京集成电路设计业发展状况与优势8.1.2北京集成电路市场销售额增长情况8.1.32009年北京成立IC测试技术联合实验室8.1.4北京ICC积极助力集成电路设计企业做强做大8.1.5制约北京集成电路设计业快速发展的关键因素8.1.6北京各类IC设计企业发展面临的问题8.2上海8.2.12007年上海集成电路发展现状8.2.22007年上海集成电路重点企业产业规模8.2.32008年上海集成电路行业发展状况8.2.42009年上海集成电路产业发展态势分析8.2.52009年上海集成电路企业出口分析8.2.6上海张江高科技园区集成电路产业发展现状8.2.7上海集成电路发展存在的问题及对策8.3深圳8.3.1深圳市IC设计产业的发展优势8.3.2深圳IC设计产业发展现状分析8.3.32009年深圳口岸集成电路进出口发展分析8.3.4深圳IC设计业发展环境分析及建议8.3.5深圳IC设计基地集聚效应分析8.4江苏8.4.1江苏省集成电路产业发展概况8.4.2苏州集成电路产业发展状况分析8.4.3无锡集成电路产业发展状况分析8.4.4无锡集成电路产业发展规划及对策建议8.5厦门8.5.1厦门集成电路产业发展概况8.5.2厦门积极扶持IC产业8.5.3厦门搭建平台发展IC设计业8.5.4厦门将集成电路设计列位重点发展新兴产业8.6成都8.6.1成都建设中西部IC产业基地8.6.2成都集成电路业集中力量发展芯片8.6.3成都高新区集成电路产业发展现状8.7其他地区8.7.1山东大力推动集成电路产业发展8.7.2天津滨海新区集成电路产业发展现状8.7.32009年大连集成电路产业建设发展情况第九章集成电路的相关元件产业发展9.1电容器9.1.1国际电容器产业发展概况9.1.2中国电容器市场运行状况简析9.1.3中国电容器市场发展策略9.1.4电容器市场面临发展新机遇9.2电感器9.2.1电感行业概况9.2.2我国电感器产业发展简况9.2.3片式电感器产业发展状况9.2.4我国电感器产业发展存在的不足和建议9.2.5片式电感器发展趋势9.3电阻电位器9.3.1我国电阻电位器行业发展回顾9.3.2我国电阻器行业发展及布局9.3.3中国电阻电位器产业四大发展目标9.3.4我国电阻电位器逐步迈向片式化小型化9.4其它相关元件的发展概况9.4.1浅谈晶体管发展历程9.4.22009年我国发光二极管（LED）产业逆市发展9.4.3未来世界功率晶体管市场发展预测第十章集成电路应用市场发展分析10.1汽车电子类集成电路10.1.1全球车用IC领导厂商发展简析10.1.2国内IC设计企业发力汽车电子市场10.1.3新能源汽车IC市场的发展潜力及门槛10.1.4本土厂商拓展车用IC市场面临的挑战10.1.5国内集成电路企业进军车用IC市场的策略10.2消费电子类集成电路10.2.1消费性电子热卖电源控制IC市场向好10.2.2消费电子类集成电路的技术挑战及解决策略10.2.3手机成为带动IC市场成长的重要应用领域10.2.4我国数字电视IC厂商加快扩张步伐10.2.5液晶电视成LCD驱动IC市场增长新动力10.3通信类集成电路10.3.1通信技术发展带来IC厂商跨平台融合机遇10.3.2中国光通信IC产业保持良好发展势头10.3.3国内光通信IC厂商加速发展PON市场10.3.43G通信网络成电源管理IC市场发展亮点10.4其他集成电路应用市场发展10.4.1照明LED驱动器集成电路的特点10.4.2PC是IC产