《焊接检验》题库

1一、名词解释（每小题4分）《焊接检验》第一章1焊接缺陷：是指焊接过程中在焊接接头处发生的金属不连续、不致密或连接不良的现象。2气孔：是指焊接时熔池中的气泡在金属凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。3夹渣；是指焊后残留在焊缝中的焊渣。第二章4射线探伤：是利用Χ射线或γ射线照射焊接接头，检查内部缺陷的无损检验法。5衰变：就是具有放射性物质的原子核，会自发地放射出某种粒子而能量逐渐减少的现象。6射线荧光屏观察法：是将透过被检物体后的不同强度的射线，，再投射在涂有荧光物质的荧光屏上，激发出不同强度的荧光而得到物体内部的图像。7射线电离法：是利用射线电离作用和借助电离探测器，使被电离的气体形成电离电流，通过电离电流的大小来反映射线的强弱的检验方法。8射线实时成像：是一种在射线透照的同时即可观察到所产生的图像的检验方法。9焦点：是指射线探伤机上集中发射射线的地方，10透照距离：是指焦点至胶片的距离，又称焦距。11γ射线的曝光量：射线剂量和曝光时间的乘积。12Χ射线的曝光量：管电流和曝光时间的乘积。13暗室处理：将曝光后具有潜像的胶片变为能长期保存的可见像底片的处理过程。14黑度：是指胶片经暗室处理后的黑化程度。15双重曝光法：就是射线源（焦点）在两个位置对同一缺陷在一张底片上进行重复曝光。第三章16超声波探伤：是利用超声波探测材料内部缺陷的无损检验法。17直接接触法：使探头直接接触工件进行探伤的方法。19、垂直入射法：是采用直探头将声束垂直入射工件表面进行探伤。20、斜角探伤法：是采用斜探头将声束倾斜入射工件表面进行探伤。21、液浸法：是将工件和探头头部浸在耦合液体中，探头不接触工件的探伤方法。22、缺陷定位：测定缺陷在工件或焊接接头中的位置。23、缺陷定量：测定工件或焊接接头中缺陷的大小和数量。24、缺陷定性：判定工件或焊接接头中缺陷的性质。第四章25、磁粉探伤：是利用在强磁场中，铁磁性材料表面或近表面缺陷产生的漏磁场、吸附磁粉的现象而进行的无损探伤方法。26工件的磁化：在外磁场作用下，使被检工件内部产生磁场的过程。27周向磁化法：磁化后，工件中的磁力线是在与工件轴线垂直的平面内相互平行的同心圆28、磁粉：是用物理或化学方法制成的细小的金属颗粒。29、磁悬液：把磁粉和液体按一定比例混合而成的溶液30、施加磁粉：是把磁粉或磁悬液喷洒工件表面的过程31、磁痕观察：是指对工件上形成的磁痕进行观察与记录的过程第五章32、渗透探伤：是利用带有荧光染料或红色染料的渗透剂作用，显示缺陷痕迹的无损探伤方法33、乳化处理：乳化处理是利用合适的方法把乳化剂施加在工件表面的过程。34、清洗处理：清洗处理就是去除工件表面多余的渗透液的过程。35、显像处理：是利用现像剂从缺陷中吸附渗透剂的过程36、痕迹：是指探伤工件表面显像后的显像图37、渗透探伤剂：在渗透过程中要用到许多化学试剂，有渗透剂、乳化剂、清洗剂、显像剂，它们统称渗透探伤剂。38、乳化：加入某些物质，使原来不相溶的物质相互溶解39、清洗剂：能去除表面多余渗透液的液体40、显像剂：是把渗入到缺陷中的渗探剂吸附到工件表面形成可见痕迹的物质2二、选择题（每小题3分）第一章1、下列不属于破坏性检验的是（D）A、力学性试验B、化学分析试验C、金相检验D、外观检验2、下列不属于密封性试验的是（B）A、气密性试验B、水压试验C、载水试验D、沉水试验3、下列不属于非破坏性检验的是（D）A、外观检验B、耐压试验C、密封性试验D、金相检验4、下列不属于广义上焊接缺陷的分类的是（D）A、尺寸上的缺陷B、结构上的缺陷C、性质上的缺陷D、金相上的缺陷5、下列不属于焊接裂纹特点的是（C）A、尖锐的缺口B、长宽比大C、较深D、最危险6、下列气孔中不易出现的是（D）A、氢气孔B、氮气孔C、一氧化碳气孔D、二氧化碳气孔7、核容器的焊缝质量等级要求为（A）A、I级B、II级C、III级D、IV级8、锅炉、压力容器的焊缝质量等级要求为（B）A、I级B、II级C、III级D、IV级9、船体焊缝质量等级要求为（C）A、I级B、II级C、III级D、IV级10、一般不重要结构的焊缝质量等级要求为(D)A、I级B、II级C、III级D、IV级11、化工设备中重要构件的焊缝质量要求为（A）A、I级B、II级C、III级D、IV级12、化工机械的焊缝质量等级要求为(B)A、I级B、II级C、III级D、IV级13、球罐、起重机的焊缝质量等级要求为（B）A、I级B、II级C、III级D、IV级14、液化气钢瓶的焊缝质量等级要求为(C)A、I级B、II级C、III级D、IV级15、下列材料不属于要重新试验的是（C）A新材料B无质量检验证明书的材料C普通产品的母材D材料质量证明书与实物明显不符16、下列不符合焊接电缆要求的是（A）A、硬度好B、轻便C、不发热D、绝缘好17、焊接电缆使用长度一般不超过（D）米A、5~15B、10~20C、15~25D、20~3018、相对湿度大于（D）时禁止施焊A、60%B、70%C、80%D、90%19、焊条电弧焊时风速大于（D）m/s时禁止施焊A、7B、8C、9D、1020、气体保护焊时风速大于（B）m/s时禁止施焊A、1B、2C、3D、421、当焊接环境温00C时应在施焊范围内预热到（B）0C左右A、10B、15C、20D、2522、下列不属于预热时要检查的项目的是（D）A、预热方法B、预热范围C、预热温度D、预热时间23、焊接后热时的加热温度一般要求为（C）0CA、100~250B、150~300C、200~350D、250~40024、一般情况下，焊缝外观的目视检验距离约为（D）A、300mmB、400mmC、500mmD、600mm25、一般情况下，焊缝外观检验时，眼睛与被检验工件表面所成的视角不小于（A）A、30°B、45°C、60°D、75°26、水压试验的环境温度应高于（C）℃A、0B、3C、5D、827、气压试验的温度应不低于（D）℃A、0B、5C、10D、15第二章328、携带式r射线机适用于（A）探伤A、较薄件B、厚件C、野外焊接管件29、移动式r射线机适用于（B）探伤A、较薄件B、厚件C、野外焊接管件30、爬行式r射线机适用于（C）探伤A、较薄件B、厚件C、野外焊接管件31、产生的x射线强度与（D）无关A、管电流B、管电压C、靶材厚子序数D、真空外壳32、目前应用最广的r射线源是（A）A、60CoB、192IrC、103RnD、238U33、X射线的波长为（B）A0.01～0.1nmB0.001～0.1nmC0.0001～0.1nmD0.0001～0.1nm34、r射线波长为(D)A0.001～0.1nmB0.003～0.1nmC0.0001～0.1nmD0.0003～0.1nm35、射线胶片一般只能吸引射线强度的是（Ａ）A1%B2%C3%D4%36、金属增感屏的增感能力一般为Ｋ等于（Ｂ）Ａ、１～６Ｂ、２～７Ｃ、３～８Ｄ、４～９37、透照钢件时，铜滤板的厚度应小于试件最大厚度的（Ｄ）Ａ、５％Ｂ、10％Ｃ15％Ｄ20％38、透照钢件时，铅滤板的厚度应小于试件最大厚度的（Ｂ）Ａ、２％Ｂ、３％Ｃ、４％Ｄ、５％39、适用于承受负载较小的产品及部件的像质等级（Ａ）Ａ、Ａ级Ｂ、ＡＢ级Ｃ、Ｂ级Ｄ、Ｃ级40、适用于锅炉、压力容器产品及部件，船舶上的重要焊缝的像质等级（Ｂ）Ａ、Ａ级Ｂ、ＡＢ级Ｃ、Ｂ级Ｄ、Ｃ级41、适用于航天及核设备等极为重要的产品及部件的像质等级为（C）Ａ级Ｂ、ＡＢ级Ｃ、Ｂ级Ｄ、Ｃ级42、裂纹类的缺陷，如果其长度方向与射线（A）则容易发现A、平行B、30°C、60°D、垂直43、裂纹类的缺陷，若果其长度方向与射线（D）则不易发现A、平行B、30°C、60°D、垂直44、屏蔽防护时屏蔽材料一般选择（B）物质A、原子序数小B、原子序数大C、大分子D、小分子45、若距离x射线源的距离R1的射线剂量率P1，在同一径向R2处的射线剂量率为P2；则有（D）AP1/P2=R1/R2BP2/P1=R1/R2CP1/P2=（R1/R2）2DP2/P1=（R1/R2）246、人体所接受的射线总剂量与接触射线的时间（A）A、成等比B、成反比C、不成比例D、没有关系47、射线底片的黑度与（B）含量有关A、铅B、银C、汞D、钛48、射线照相（B）是用底片上像质计影像反映的像质指数来表示的A、黑度值B、灵敏度C、标记系D、表面质量49、若在底片的较黑背影上出现（B）的较淡影像，应重照A、“A”B、“B”C、“C”D、“D”50、底片上的影像是轮廓分明的黑线的缺陷是（A）A、裂纹B、气孔C、未熔合或未焊透D、夹渣51、底片上的影像是细直黑线的缺陷是（B）A、裂纹B、未熔合或未焊透C、夹渣D、气孔52、底片上的影像是黑点、黑条或黑块的缺陷是（C）A、裂纹B、未熔合或未焊透C、夹渣D、气孔53、底片上的影像是黑色圆点的缺陷是（D）A、裂纹B、未熔合或未焊透C、夹渣D、气孔54、GB/T3323-2005标准中规定，焊缝中长宽比小于或等于3的缺陷是（A）A、圆形缺陷B、条状缺陷C、未熔合或未焊透D、裂纹55、GB/T3323-2005标准中规定，I级焊缝内允许有一定数量和一定尺寸的（A）存在。A、圆形缺陷B、圆形缺陷和条状缺陷C、未熔合D、未焊透56、GB/T3323-2005标准中规定，II级焊缝内允许有一定数量和一定尺寸的（B）存在。A、圆形缺陷B、圆形缺陷和条状缺陷C、未焊透D、未熔合457、下列不属于圆形缺陷的是（D）A、气孔B、夹渣C、夹钨D、未熔合58、探伤底片原始记录和检验报告一般保存（C）年以上才可经技术检验部门研究决定才能注销。A、3B、4C、5D、659、（B）是评价射线照相质量最重要指标A、像质等级B、灵敏度C、射线能量D、曝光规范60、一般用于直径在89mm以下的管子环焊缝透照方式（D）A、外透法B、内透法C、双壁单透法D、双壁双透法61、底片用烘箱干燥时，热风温度一般不超过（C）℃A、20B、30C、40D、5062、60CO这种r射线源可检验（A）厚的铜质工件A、250mmB、300mmC、350mmD、400mm63、60CO这种r射线源可检验（C）厚的铝质工件A、250mmB、300mmC、350mmD、400mm64、60CO这种r射线源可检验（B）厚的钢质工件A、250mmB、300mmC、350mmD、400mm第三章65、频率为(B)叫做次声波A、小于10HzB、小于20HzC、小于30HzD、小于40Hz66、频率为(D)叫做声波A、10Hz~10KHzB、10Hz~20KHzC、20Hz~10KHzD、20Hz~20KHz67、频率为(B)叫做超声波A、大于10KHzB、大于20KHzC、大于30KHzD、大于40KHz68、超声波探伤使用的超声波频率一般为（B）A、0.5~5MHzB、0.5~10MHzC、1~15MHzD、1~20MHz69、超声波探伤最为常用的超声波频率为（A）A、2~5MHzB、3~6MHzC、4~7MHzD、5~8MHz70、超声波纵波用字母（A）表示A、LB、SC、RD、Z71、超声波横波用字母（B）表示A、LB、SC、RD、Z72、超声波表面波用字母（C）表示A、LB、SC、RD、Z73、一般认为超声波探伤中能发现的最小缺陷尺寸df等于（C）A、1/4入B、1/3入C、1/2入D、2/3入74、探头型号第一位表示（A）A、基本频率B、晶片材料C、晶片尺寸D、探头种类E、探头特征75、探头型号第二位表示（B）A、基本频率B、晶片材料C、晶片尺寸D、探头种类E、探头特征76、探头型号第三位表示（C）A、基本频率B、晶片材料C、晶片尺寸D、探头种类E、探头特征77、探头型号第四位表示（D）A、基本频率B、晶片材料C、晶片尺寸D、探头种类E、探头特征74、探头型号第五位表示（E）A、基本频率B、晶片材料C、晶片尺寸D、探头种类E、探头特征78、下列属于国际标准试块的是（D）A、CSK—IBB、STB—GC、RBD、IIW79、下列属于日本标准试块的是