NPI-新产品开发体系流程图

新产品开发体系流程图主导者：，PM，市场部，设计部结构工程师宣传资料2D征求客户意见SalesPM组织1、根据手板效果，讨论确立ID和表面处理工艺，2、产品规格定义；3、按键定义；4、重要物料规则；5、UI实现可能性；6、评估大致开发周期；7、确立样机需求量；8、手板确认OK；9、设计制作中性包装和宣传资料目的与目标1、产品市场定位：目标成本、预计销量、销售周期、客户区域；2、开案条件：ID与外观手板，UI、重要功能、基本规格和说明书、技术路线与方案等（外观手板与结构已可行性论证）目的与目标灵感创意市场定位竞争对手产品分析重点功能重要规格重点物料外观手板表面工艺设计概念GUI目标客户解决困难的成本结构实现表面工艺困难分析IDdesign设计配件特点组织会议立项给出详细规格表论证开案必要条件明确开发任务目标组建开发小组solution包装设计产品规划（包括）产品类别及方向产品开发数量时间市场部市场部市场部市场部R&D采购部市场部PM组织2DIDID主导者：PM1天5天4天5天3天22天组织新项目开案计划会，介绍新项目规划，形成开发计划表结构手板layout软件测试结构图设计结构验证模具图设计EMC摸底设计调整PCBA制作软件开发workingsample采购介入：提供新物料样板，确立采购周期PM组织软件及软件测试共一台/结构与硬件共一台模具厂结构工程师软件组硬件开发硬件工程师结构工程师1、结构图给出时间；2、结构手板周期；3、Laout周期；4、结构图完成时间；5、模具开发周期；6、工程样机完成时间；7、软件编程周期；8、试产时间；9、修整周期；10、EMC及环保测试周期；11、结案时间。落实到责任人、具体时间。目的与目标1、验证：PCBA与结构的配合；2、编制说明书；3、初级BOM成本和成本评估；4、宣传资料；5、初级软件验证；6、SDK；7、EMC或FCC摸底目的与作用软件工程师工程参与PCBA工艺论证主导者：PM5天4天10天主导者：PM7天工程样机（15PCS）模具制作T0试模修整优化计划试产准备会产品试产（50－100台）试产总结结案会议资料规范化、归档1、PM汇总试产报告：品质总结报告、工程工艺总结报告、SMT总结报告、生产总结报告。2、形成试产结论.品质试验：震动、高低温、恒温恒湿、168h老化、跌落工程验证：结构装配；PCBA工艺性。软件验证：细节功能；美工验证：表面工艺。样机封样1、验证：产品工艺性，生产难度、细节性问题点；2、指导编制工艺文件和作业指导文件，评估量产可能性。PCBlayoutreview自我检讨T1试模V0.2PCBAT2改模工程参与结构与装配验证V0.3PCB工程、品质、生产、设计、等现场考量参加：设计、工程、品质、生产、采购、PMCEMC报告软件测试2台、结构1台、工程生产品质各1台,常规试验5台、重要客户样机3台试产组PM组织PM组织目的与作用目的与作用试产条件：BOM、电路原理图、PCB图、位置图、组装爆炸图、贴片图、作业指导书、重要工艺指南、工程样机1台、品质要点、规格书、试产软件、测试内容及测试方法、物料齐全、工装制具.基本条件要求1、BOM；2、PCB图；3、贴片图；4、电路原理图；5、爆炸图；6、PCB拼板图；7、结构图；8、软件测试报告；9、试产总结报告；10、产品规格书；12、产品使用说明书；13、丝印图；14、标准配色图；15、环保测试报告；16、EMC测试报告；17、开案计划书；18、结案报告；19、品质检验标准；20、可靠性试验报告；21、排摸表；22、硬件测试报告；23、结构测试报告；24、生产工艺事项；结果要求目的与作用各部主要工作项目：1、PM：（1）参与新产品论证会；（2）组织产品开案计划会，形成开发计划。（3）跟进整个开发过程，及时协调和调整与计划不符合项，保障进度；（4）组织试产前准备会，制定试产计划和工作安排；（5）汇总试产报告，组织试产后总结会，跟进改善进度和效果；（6）组织结案会议，做开发总结；（7）汇总产品开发过程所有资料与文件，整理、规范化后归档。（11）输出资料与文件：新产品开发计划；产品规格书；新产品进度明细表；结案报告等。2.研发设计部门2-1、结构：（1）结构图设计；（2）PCB－Layout图给出；（3）外观手板和结构手板制作；（4）开模并跟进进度；（5）试模验证结构；（6）参加试产，总结结构问题点，并做出调整；（7）模具定型；（8）参与产品表面工艺处理，给出文件。（9）输出资料与文件：3D图；排摸表；结构BOM；PCB板框和限高图；试模与修模报告；组装爆炸图;生产注意事项.2-2、硬件：（1）硬件和软件设计，给出设计资料；（2）以结构手板验证初步设计状态；（3）指导和跟进工程样机制作，验证设计合理性，优化调整；（5）参加试产全过程，做出设计总结；（6）以结构手板和初级PCBA及程序，做EMC摸底，给出结论和调整措施，纠正设计；（7）以工程样机做EMC测试（8）输出资料与文件：电路原理图；PCB图；贴片图；元器件分布图；电子BOM；硬件测试报告；生产注意事项；EMC报告2-3、产品部(ID+2D)：（1）给出产品规格定义和按键定义；（2）验证产品功能，提出改善意见；（3）传达客户要求，跟进客制化调整进度和效果；（4）给出ID和UI（5）输出资料和文件：市场需求规格表；ID效果图；产品六面图；产品中性配色和丝印图（含材质和表面工艺）；基本按键定义；UI图；产品重要特点说明（客户制定或市场必须的）；产品采用的技术方案和关键物料；开发计划书；产品规格书3、工程部：（1）参加产品开案计划会；（2）以工程样机验证SMT工艺、PCBA工艺性、装配工艺性，提出改善意见，并跟踪改善效果；（3）参加试产准备会，并指导试产，总结问题点，提出改善措施；（4）编制量产作业文件：排拉图；作业指导书；工艺难点指导书；工艺流程图4、品质部：（1）参加试产全过程，总结问题点，提出措施意见；（2）根据PM安排，及时完成各类试验，提出报告和意见；（3）制定产品品质检验标准；（4）确立产品生产的品质控制点，形成控制和指导文件；（5）输出资料与文件：老化试验报告；常规试验报告；跌落和震动试验报告；环保测试报告；品质控制点；品质标准5、测试组：（1）随时配合软件工程师测试软件，形成测试报告传达测试结果；（2）协助研发部核对OSD和说明书等文件；（3）输出资料：软件测试报告6、试产组：（1）根据PM要求，按时完成工程样机制作；（2）承担产品试产任务，按照标准作业流程操作；（3）汇总各部门提出的试产问题点，形成综合报告报PM。（4）优先保障PM的工程样机制作和需求要求。（5）输出资料和文件：试产总结报告，工程样机制作报告7、PMC：（1）配合PM做产品试产计划；（2）做准备试产物料计划；（4）核定试产工时和物料损耗；（5）安排工程样机制作8、采购部：（1）核定初级BOM成本，提供依据给PM；（2）核定最终BOM并规范化文档，报送财务部和市场部；（3）寻找和确立疑难物料渠道，列出明细；（4）做试产物料准备；（5）根据PM要求，完成物料打样工作；（6）采购部拿到试产BOM务必在48小时内回执PM信息。（6）按照PM要求及时提供物料信息和新物料需求。（7）接到试产BOM务必在48小时内回执PM信息。（8）输出资料与文件：BOM成本表；疑难物料明细表；物料规格书；物料各类测试报告。