pcb板制作工艺及制程能力简介

昆山市佰生电子元件厂B&Pbestprint佰生技术部PCB制作流程简介1：双面（多层）板生产流程2：pcb主要制作设备3：各工序控制制程能备注：本介绍以双面沉金板的流程为介绍依照，其他表面处理工艺不一流程会有一定差异昆山市佰生电子元件厂B&Pbestprint佰生技术部开料钻孔沉铜板电线路图形电镀蚀刻防焊包装出货成检测试成型字符沉金开料内层线路内层蚀刻圧合钻孔沉铜板电线路成型字符沉金防焊外层蚀刻图形电镀电测成检包装出货多层板基本制作流程双面板基本制作流程昆山市佰生电子元件厂B&Pbestprint佰生技术部目的：本工序主要目的是将原材料板材根据工程制作的资料裁切出适合产线生产的大小，裁切后的生产统一称为pnl板原材料为覆铜板常用长宽尺寸规格为41“x49”37”x49”43”x49”常用的厚度为0.6-1.6mm常用的铜箔厚度为0.5oz，1oz，2oz板材类型分布为FR-4，CEM-3，PTFE,陶瓷，铝基，其中FR-4占有比例在90%以上，目前处于最常用板材。同时FR-4中涵盖无卤素板材，HTG…制程能力:内容制作能力板料CEM;FR-4;无卤素;高TG;ROGERS高频板；铝基板等板料基板厚0.15mm≦板厚(含铜)≦3.2mm铜厚1/3OZ;HOZ;1OZ;2OZ;3OZ;开料公差+3mm,-1mm1:开料昆山市佰生电子元件厂B&Pbestprint佰生技术部目的:使用高速钻机在生产板上加工出产品所需要的各类孔径，如PTH,NPTH,VIA,定位孔……常见的钻孔孔径从0.2-3.5mm,每各0.05mm为一个阶层，槽孔的加工最小钻槽槽宽为0.6mm,常见槽长均为刀具直径的2倍，既如果槽宽为0.6mm，其常见槽长大于1.2mm钻孔的常见参数如下最小孔径0.2mm孔径公差≦0.0254mm孔壁粗糙度≦0.02mm孔位公差≦0.075mm最小槽宽0.5mm槽宽公差+/-0.1mmPTH孔径公差+/-0.075mmNPTH孔径公差+/-0.05mm4:钻孔备注：可以加工各类异型孔，如锥形沉头孔，直角沉头孔，深度孔等等长槽孔锥形沉头孔直角沉头孔昆山市佰生电子元件厂B&Pbestprint佰生技术部钻孔设备工序产品处理前机械钻孔机模拟图形昆山市佰生电子元件厂B&Pbestprint佰生技术部目的:沉铜：对钻孔工序的产品进行孔金属化处理，处理的主要目的是使板材中间的基材区域形成导电层，利于后工序的生产操作，其产生的铜层为0.02um左右，铜层呈颗粒堆积状，结晶比较疏松。板电：顾名思义是进行整各产品进行电镀，其前工序的产品既为沉铜的产品，因使用的方式是使用电镀的方式进行沉铜层的加厚，因此板电后的产品铜层结构致密，厚度在6-11um左右，因此其产品品质比较好控制。最小孔径0.2mm纵横比≦6:1最厚板厚3.0mm（最小孔径原则为≦6:1）最薄板厚0.1mm沉铜速率15+/-5u”3:沉铜板电备注：对于PTFE材质的生产板在沉铜工序采用了PI调整剂进行调整，提高孔化良率。同时沉铜工序采用的是自动化程序，其产品可控性强，部分生产板还可以采用两次沉铜工艺进行生产提升沉铜品质昆山市佰生电子元件厂B&Pbestprint佰生技术部除毛刺沉铜前除毛刺沉铜后沉铜自动线除毛刺机昆山市佰生电子元件厂B&Pbestprint佰生技术部板电设备工序产品板电线昆山市佰生电子元件厂B&Pbestprint佰生技术部目的:根据客户提供的资料，在产品上形成需要的线路图形（采取正片生产流程，既产品显露的位置为最终保留的图形）主要的生产物料为干膜，经过曝光机进行图形转移，图形转移后使用碳酸钾（碳酸钠）溶液进行显影，将需要电镀的位置显现出来。所经过的流程如下线路车间流程磨板——贴干膜——对位——曝光——显影最小线宽4mil（底铜厚度为h/h）最小线距3mil线宽线距公差+/-10%最小焊环0.075mm对位精度公差≦2mil6:外层线路昆山市佰生电子元件厂B&Pbestprint佰生技术部线路磨板机贴膜机昆山市佰生电子元件厂B&Pbestprint佰生技术部昆山市佰生电子元件厂B&Pbestprint佰生技术部目的:在显影后的铜层上进行电镀，将面上以及孔内电镀到符合客户要求铜厚。图形电镀又称二次铜和电铜锡，因此此工序不仅仅是加厚铜层，同时还需要在铜层上加电上一层锡。同时对图形电镀的理解为电镀客户所需要的各类连接线涵盖接电线以及焊接pad…孔铜厚度范围13.0-90.0um最大生产尺寸1200mm×600mm板的纵横比≤6:1深镀能力孔内铜厚度/板面铜厚度：≥80%7:图形电镀昆山市佰生电子元件厂B&Pbestprint佰生技术部电镀自动线昆山市佰生电子元件厂B&Pbestprint佰生技术部目的:将干膜去除后使用蚀刻机将不需要的铜层去除，得到所需要的线路图形，完成产品的基本电气性能。基本组成流程退膜——蚀刻——退锡——烘干基板铜厚1/3OZ;HOZ;1OZ;2OZ;3OZ;4OZ;5OZ最小线宽4mil最小线距4mil线宽线距公差+/-10%蚀刻因子≧1.88：外层蚀刻昆山市佰生电子元件厂B&Pbestprint佰生技术部昆山市佰生电子元件厂B&Pbestprint佰生技术部目的:阻焊在已经形成产品电气性能的基础上进行防焊油墨的丝印，根据客户提供的焊接层进行选择性的显露出焊接位置字符：在产品表面加印上用于识别的元器件代码，如电阻R…..同时加上周期，ul号等涵盖流程磨板清洁处理——丝印阻焊——预烤——曝光——显影——字符——烤板阻焊颜色种类绿;黄;篮;白;黑;红等最小绿油桥3mil最小绿油窗(单边)2mil塞孔孔径0.15mm≤孔径≤0.60mm阻焊层厚线面处:≧10um;线边捌角:≧8um;字符距焊盘最小≧6mil最小字符宽6mil9:防焊字符昆山市佰生电子元件厂B&Pbestprint佰生技术部昆山市佰生电子元件厂B&Pbestprint佰生技术部昆山市佰生电子元件厂B&Pbestprint佰生技术部目的:为防止外部环境侵害和利于装配,在阻焊路完成后的PCB裸露线路表面建立一层导通性的惰性隔离层,以保证后续焊接的可靠性.表面处理种类:喷锡较好的焊接性能，表面平整性差，适用于波峰以及手工焊接,价格中等电镍金较好的焊接性能和良好的表面平整性，适用范围一般，价格较高，可焊性差金手指电金主要用于插拔类的产品，如电脑内存，显卡等等…化学沉银良好的焊接与平整性，成本高，应用比较少化学沉金良好的焊接与平整性，目前应用比较广泛，成本高防氧化较好的焊接性，良好的平整性，低廉成本，但是上件环境有比较严的要求，目前应用量仅次于沉金10：表面处理昆山市佰生电子元件厂B&Pbestprint佰生技术部制程能力:表面处理类型喷锡;电镍金;金手指电金;化银;化金;防氧化等喷锡锡厚3-38um电镍金镍层2.5-8.0um金厚1-2u”金手指金厚3-40u”化学沉银银厚6-18u”化学沉金镍厚2.5-8.0um金厚1-3u”防氧化膜厚0.2-0.6um昆山市佰生电子元件厂B&Pbestprint佰生技术部昆山市佰生电子元件厂B&Pbestprint佰生技术部目的:将PCB的尺寸通过各种成型方式,达成客户PCB的设计尺寸和几何形状要求.成型方式:啤板边缘光洁度差，有毛边，但是尺寸稳定性好CNC锣板板边光滑漂亮，尺寸变化大。自动V-CUT常用于板厚在0.8mm以下加工，尺寸公差可控制在+/-0.05mm.手动V-CUTv-cut刀数在8刀左右，板厚0.8mm以上，公差控制在+/-0.15mm斜边机主要针对金手指卡板，角度可调。角度公差+/-5-10度11:成型昆山市佰生电子元件厂B&Pbestprint佰生技术部制程能力:成型方式啤板;CNC锣板;自动和手动V-CUT;斜边机啤板外型公差精冲模+/-0.10mm普通模+/-0.15mm啤孔孔径≧φ2.0mm公差+/-0.125mmCNC外型公差+/-0.1mmV-cut手动外型公差+/-0.15mm自动+/-0.075mm上,下偏移公差≦0.1mm余厚公差+/-0.1mm角度类型20°;30°;45°;60°角度公差≦5°最小板厚≧0.3mm斜边机倒边角角度15°～75°角度公差5°-10昆山市佰生电子元件厂B&Pbestprint佰生技术部成型设备啤机CNC昆山市佰生电子元件厂B&Pbestprint佰生技术部目的:确保出货PCB成品的性能及外观符合客户品质要求检查方法:电测试和飞针测试目检质量和可靠性保证12:电测成检项目内容制程控制能力电测试通断电路测试电压10-250V短路电阻≧10MΩ开路电阻≦50Ω最大测试点数6400昆山市佰生电子元件厂B&Pbestprint佰生技术部电测试架飞针测试机昆山市佰生电子元件厂B&Pbestprint佰生技术部本次介绍结束谢谢！！