铜丝铜渣改善专案报告

1铜丝铜渣改善专案报告制作:方小敏审核:曲增微核准:刘萌竞华电子(深圳)有限公司2內容一.小组成员二.现况信息三.不良分类四.不良原因查找五.不良原因分析六.对策拟定七.防止再发八.执行标准九.效果确认3一.团队作业主導人:李金菊主任成員:防焊二课:刘才中课长品管一课:孙练军课长研发部:刘楷工程师制二部:蔡曼慧主任郑军工程师客服部:刘萌副理方小敏4二.现况把握客户端上件不良状况*统计客户端上件前十大不良，铜丝铜渣为上件不良第一大，占比20%報廢項目铜絲铜渣PAD吃锡不良爆板BGA露铜防焊前刮伤补线不良防焊偏移PCB孔不通PCB塞孔不足內開外开內短其他合計數量1881841581031013026221914131260930比率20%20%17%11%11%3%3%2%2%2%1%1%6%100%累計比率20%40%57%68%79%82%85%87%89%91%92%94%100%/备注：数据来自明冠客户端上件统计不良5二.现况把握月份12345678910Ave铜丝铜渣163299109200412801019728172451707039814169063545221970.4生产总数1229247628419129318812005301489345119597912679603575686126120514789281462049不良率1.33%1.45%1.55%2.33%1.32%1.44%1.35%1.11%1.34%2.40%1.50%1.33%1.45%1.55%2.33%1.32%1.44%1.35%1.11%1.34%2.40%0.00%0.50%1.00%1.50%2.00%2.50%3.00%12345678910不良率*统计1301-1310月厂内检出铜丝铜渣平均不良率为1.5%厂内检验状况备注：数据来自Palwonn目检FQC检验及测试找点良率统计报表6编号不良名称特征图微切片判定依据不良数1电镀铜丝不良位于油墨下，附着之铜丝圆润，不良周边无假性露铜、无积墨。22电镀铜渣电镀铜渣附着，周边线路受镀不均匀。13印刷前铜屑反沾网版印刷前铜屑反沾网版，下一PNL印刷时铜屑附着。24印刷中残线反沾印刷前铜面残线反沾网版，下一PNL印刷时铜线附着。15印刷后反沾铜屑下有油墨，铜屑已经做上了OSP膜，故判定印刷完成后预烤前，铜渣反沾线路。17三.不良分类*收集不良板分类,铜丝铜渣主要产生于电镀铜丝,印刷前,中,后等工序.其中印刷后反粘几率较高.7四.不良原因查找----现场稽查*經稽核現場及廠內銅絲銅渣不良現象收集，銅絲銅渣主要產生源於防焊制程8五.不良原因分析作业方法机器设备人员操作基板原物料为什么产生防焊铜渣？作业环境前处理磨刷残留检修铜屑残留搬运时板边撞伤板边毛刺板边流胶板边撞伤掉屑暂存台缓冲失效印刷插框板边与框架摩擦报废标记位置残铜印刷后预烤前叠框静置V型架叠放板机台及周边清洁度印刷台面及底板清洁不及时印刷暂存台粘尘纸更换不及时缓冲胶垫偏移破损砂纸打磨不净人员动作不标准印刷底板未蚀刻或蚀铜不净铜粉回收及水洗过滤效果不佳*分析铜渣产生源主要为板边流胶,防焊人员在插框时，受力撞击产生掉屑.9六.對策擬定10六.對策擬定11六.對策擬定12七.防止再發对策实施，并进行过程监控，建立标准化管理，防止不良再发。项目板边流胶板边毛刺板边撞伤印刷插框摩擦掉屑粘尘纸更换不及时标准化附件《PTH进料检验记录》《暂存台胶垫使用标准》《调框及插框作业标准》《印刷作业重点注意事项》对策执行过程监控对策点检——checklist13八.效果確認改善前後,廠內數據對比16329910920041280101972817245170703981416906354522197041196063404092223921229247628419129318812005301489345119597912679603575686126120514789281462048712918811349121128418739251891.33%1.45%1.55%2.33%1.32%1.44%1.35%1.11%1.34%2.40%1.50%0.93%0.47%0.32%0.57%生产总数铜丝铜渣不良率Ave11121Ave铜丝铜渣789102013年2014年月份项目123456专案改善前平均不良率1.5%备注：数据来自Palwonn目检FQC检验良率统计报表14