搜索
AS15B-V02类别序号评审内容2测试点，滤波电容等器件是否合理添加3工艺边4MARK7检查结构类器件封装是否选用正确，合适8手焊元件的PAD间距PCBSMT工艺评审要素表PCB型号1评审项目新增加器件的原理图封装是否正确合理整体布局评估10元件间距规则11外形边框12屏蔽框的摆放检查封装及布局5检查所有器件的封装是否正确6元件封装兼容性916过孔17COPPER12屏蔽框的摆放检查13人工焊接焊盘的摆放Layout评审14检查PCB的设计规则是否恰当15PAD18封装及布局阻焊层（soldermask）19助焊层（pastemask）20文字及其它丝印23坐标文件24钢网文件25BOM、坐标Layout评审生产工程文件规范22贴片图、位号图21拼板研发设计工程师：工程复核者：日期评审内容细则自检是否满足1.PCB中的元器件及线路与原理图一致2.评审时最好附上新增加器件的规格书，确保原理图的封装脚位定义正确（在原理图里体现）3.脚位数目，脚位序号与脚位极性的对应，如二极管，三极管，钽电容等4.合路器的高低频角在不同系统的值图中是否有明确标示1.根据不同的结构和布局，这些器件添加的数量，位置可作适当调整（评审时，作为收集项，待完善后补充标准）1.PCB板边5mm范围内不能有元器件，否则会影响SMT生产，在不能满足要求时，可以采用添加铺助边（工艺边），为防止板变形通常较长的对边作为工艺边，工艺边宽度不小于5mm，工艺边同PCB流向一致1.MARK点直径不小于1.00mm，MARK定位必须不能少于3个，呈L分布，不能放置在工艺边上面，不要太靠近板边和元器件，MARK点整体直径3mm附近不能有任何焊盘、走线、丝印标识等(空旷区边缘最佳)1.核准选用器件的封装选型，如BGA,TSOP等(BGA需核对每一个脚位）（需要线下审核，在评审开展前的线下审核。）2.器件有1脚方向标识或其它便于生产装配的如外框，正负极性等标识3.检查器件是否需作特殊的solder或paste开窗处理，如某些芯片的中间大面积接地盘的特殊处理，某些连接器脚位间距特别小，需作去除绿油桥处理1.IC芯片等器件接地焊盘大小是否合适2.设计焊盘时是否考虑后续兼容多个大小不同封装的贴片焊接需求（比如滤波器兼容跨接电容焊盘，或其它兼容焊盘）3.双工器元件封装焊盘设计是否考虑防移位（总结方法，暂不作为评审项）4.双工器引脚端焊盘设计是否满足上锡要求（总结方法，暂不作为评审项）5.声表焊盘孔径设计是否正确（直接定义尺寸）6.声表接地设计是否正确，焊盘与外围连接处有大面积时需要镂空以避免手焊烙铁散热太快而需要调高烙铁的温度（定义标准，暂不作为评审项）1.TF卡座，SIM卡座，电池座，RECEIVER,SPEAKER,MIC,CAMERA,LCD,BTBCONNECTOR,设计中把握优先选用其它项目已经使用其它项目已量产验证或已标准化的器件，确定物料规格时和结构部探讨是否考虑相关兼容性1.PAD距PAD边缘间距尽量设计大于0.5mm,避免手工焊接时连锡（仅限后焊件或插件)1.元件在二维、三维空间上有无冲突？是否全部布完2.需经常更换的元件能否方便的更换维修3.插件板插入设备是否方便？插头、插座等与机械设计是否有防呆措施1.不同元件焊盘距焊盘边缘在0.3mm以上,特殊机型可为0.2mm2.元件丝印框距离板边至少0.3MM以上。1.印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符？建议PCB里包含结构工程师提供的PCB2D图，以便评审时核对（作为选择评审项，确认是结构为先还是以PCB2.能否符合PCB制造工艺要求？PCB板边的内角按1.0MM做，特殊情况按0.5MM做3.SLOT槽尽量设计为包含于板框之内，避免板厂制作时引起铜翘，禁止走线框与板边缘的距离不小于0.25mm4.边框的格点最小为0.1mm,线宽0.1mm(边框以公制为单位，取小数点以下一位数为准）1.屏蔽框焊盘外边缘距离板边要求在0.5mm以上,特殊情况0.3mmPCBSMT工艺评审要素表2.屏蔽框的焊盘边缘离0402，0603阻容件的丝印框边缘不小于0.3mm，射频部分不小于0.4mm3.屏蔽框的边缘离射频部分天线开关,0805或更大尺寸电容等较高器件不小于0.4mm（待定，暂不做为评审项）4.屏蔽框的SOLDERMASK全开窗1.注意后焊件的摆放方向，方向上要便于烙铁头下焊2.注意后焊件的摆放位置，要考虑到焊接后是否容易处理好多余的线材，位置上尽量不要太靠近PCB边角，防止装配中PCB将线材压断3.手工焊接的PAD周边尽量为空，或空间尽量大，远离其它器件，避免焊接时容易和其它器件连锡（待定义出标准距离尺寸，可列为评审内容）1.走线距离无焊盘、无电镀的孔的距离在0.3mm以上2.镙钉孔离屏蔽框内边缘不小于??mm（距离标准定义后，可列为评审内容）3.丝印，SOLDERMASK的最小间距为0.2mm1.SIM卡座定位PAD接地2.芯片中心接地大于PAD接地1.屏蔽框或所有元件需上锡膏焊接的PAD过孔是否合理，以免锡膏渗透（孔距待定）1.SMT元件及插脚元件的PAD铺铜连接方式设为十字形焊盘连接，不作为强制评审项（RF和大功率例外）1.是否有漏开窗的（如屏蔽框和特殊、异型PIN脚)2.是否有位置不对的3.沿板边框的GND开窗,注意不能开到线路上或元件PAD上1.参照PCB逐项检查是否有漏开窗的2.注意跑道型孔/TFLASH是否增加开窗、手焊元件的开窗是否过大，是否需要手动修改3.是否有漏开窗的（如屏蔽框和特殊、异型PIN脚），屏蔽筐的钢网开窗应比实际的屏蔽框宽0.4mm，但要距其他元件及其焊盘0.3mm4.钢网的开孔不要有内角5.碰触式元件的PAD,测试点,ESDPAD,不开钢网6.屏蔽框的钢网开孔间距大于0.4mm屏蔽框线条设计为0.8mm的宽度时，钢网开窗宽度的尺寸也按0.8mm宽度，不能大于0.8mm,否则会锡膏过量，导致屏蔽罩难以装配，当屏蔽框线条小于0.8mm时，钢网开窗适当加大7.设计屏蔽罩的开窗时，在拐角处不需要开窗，因为拐角出屏蔽支架是避空的，无法焊接1.日期，版本号（阻焊层或丝印层）是否标识在可视区域，日期，版本是否正确、应与所设计的文件名相符合,字符不能ONPAD2.测试点是否有描述字符，极性元件是否有描述字符，是否摆放在合适位置，不能ONPAD3.底层的描述字符（版本号，测试点描述等）需作镜像处理4.Drilldrawing层添加尺寸标注，若有添加叠构和PCB制作说明，需检查是否为最新，5.SIM卡座的外形和卡的外形需同时画出6.丝印未上焊盘7.丝印方向为从左到右、或者从下到上8.丝印归属明确，无歧义9.单板上已经放置了防静电标识10.元件标注、丝印检查11.板上面位号是否明确无重叠，遗漏12.极性标注的完整性，检查有极性元件的极性标识是否清楚；列：二极管，RF测试座，钽电容,滤波器，低噪声管，纽扣电池,LED,三极管等器件1.拼板时要注意预留突出板边的元件与辅助边的间距，以防SMT过程中导轨与器件相碰2.拼板时两个单PCS之间的间距为2mm,个别板需设计为2.5或3.0mm，避免SMT时两相邻单板上的器件相互干涉3.注意拼板时邮票孔连接位要选在避开突出板边的元件位置，也要避开离板框较近有元件的地方及有FPC折弯的地方4.折断框上需有合适的定位孔(建议直径4mm)5.折断框上放置4个SMT光学定位点（MarkPAD),直径1mm,开窗2mm，分布于四角，不对称放置，尽量往内侧放置，避免SMT时被导轨遮住6.注意拼板后总的宽度和长度,宽度不小于50mm,长度不大于250mm7.拼板图中每个单板的形状与GERBER板形相符8.为了增强拼板后整片板的强度，应考虑适当多增加几处连接位1.位号图文件名称是否正确格式以pdf2.打印时要将位号图按比例放大，保障文件按A3纸张打印出来能清晰阅读3.丝印的Ref.要按一致的方向放在元件丝印框中（横着一种方向，竖着一种方向），便于阅读4.某些特殊元件要标出1脚的位置；某些管脚很多、排列不常规的连接器还要标出每一排两头管脚的编号5.贴片图和位号图注意镜像，打印成PDF时要整个页面镜像1.坐标文件名称命名是否正确1.钢网文件名称命名是否正确1.BOM文件，坐标文件是否清晰不满足的原因说明工程部复核PCBSMT工艺评审要素表