PCB板湾翘改善报告(精)

M190MWW1板灣翹不良分析改善報告昆穎電子（昆山）有限公司研發部LCD專案小組昆穎電子(昆山)有限公司內部/外部責任窗口(Step1)DepartmentTeammemberTeamLeaderQualityassuranceDep.洪崇順經理吳崑銓副理ManufactureDep.何海軍副理TechnologyDep.吳崑銓副理SalesDep.黃玉銘經理問題說明(Step2)WHEN:200910/17WHERE:PCB在三迪客戶端生產有板弯翹現象WHO:料號：M190MWW1（DY：E2A1C2014A）WHAT:板灣翹HOWMUCH;MANY:異常PCB料號;週期;機種PCBVendor料號不良週期M190MWW1E2A1C2014A090938不良圖片從客戶端寄回的PCB可以看出板右邊有翹起的現象。問題說明(Step2)Man人Material料空白区过多Method方法Machine机器Environment环境压合制程PP纬弯纬斜板弯翘残铜率不对称PCB储存温湿度不正常未烘烤热盘不平基材叠构不对称防焊弯曲烘烤加热温度均匀性不好烘烤参数错误运输过程中弯折板子树脂烘烤不足要因用錯壓合程式人員過程中搬運造成彎翹原因分析(Step3)A.防焊制程人员品质意识不足。B.防焊預烤、后烤、烘烤前其插框架的動作不標准。原因分析：原因分析(Step3)防焊插框動作不標准對板彎翹的影響度：后烤前彎翹后烤后彎翹結論：插框動作不標准，造成板彎翹。改善對策：制定搬運作來標准書，并教育訓練，加强防焊作业人员的品质意识。（標准搬運規范見附件）請防焊課依標准作業，請PA人員納入稽核項目，并定期提出檢討執行狀況原因分析(Step3)簡報完畢煩請指正