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资源描述

零件型号尺寸T=0.08或0.1时开法T=0.12或0.13时开法T=0.15时开法T=0.18时开法备注0201(0603)0.3*0.6宽:1:1开内距:0.3长:不外加不使用此钢厚不使用此钢厚不使用此钢厚0402(1005)0.5*1.0宽:缩0.05内距:0.43长:外加0.05倒0.05角宽:缩0.05内距:0.43长:外加0.05倒0.05角宽:缩0.05内距:0.48长:不外加挖0.15*0.9倒角0.05的长方形不使用此钢厚0603(1608)0.8*1.6宽:缩0.1内距:0.75长:外加0.15挖0.3*1.4倒角0.1的长方形宽:缩0.1内距:0.8长:外加0.1挖0.3*1.4倒角0.1的长方形宽:缩0.1内距:0.9长:不外加挖0.3*1.4倒角0.1的长方形宽:缩0.1内距:0.9长:不外加挖0.3*1.4倒角0.1的长方形0805(2012)1.2*2.0宽:缩0.1内距:0.9长:外加0.2挖0.6*1.8倒角0.2的长方形宽:缩0.1内距:1.1长:外加0.15挖0.6*1.8倒角0.2的长方形宽:缩0.1内距:1.2长:外加0.1挖0.6*1.8倒角0.2的长方形宽:缩0.15内距:1.2长:不外加挖0.6*1.8倒角0.2的长方形1206(3216)1.6*3.2不使用此钢厚宽:缩0.1内距:2.1长:外加0.2挖0.9*3.0倒角0.3的长方形宽:缩0.1内距:2.2长:外加0.15挖0.9*3.0倒角0.3的长方形宽:缩0.15内距:2.2长:外加0.1挖0.9*3.0倒角0.3的长方形1210(3225)2.5*3.2不使用此钢厚宽:缩0.1内距:2.1长:外加0.25挖1.2*3.0倒角0.4的长方形宽:缩0.1内距:2.2长:外加0.2挖1.2*3.0倒角0.4的长方形宽:缩0.15内距:2.2长:外加0.15挖1.2*3.0倒角0.4的长方形0603(1608)0.8*1.6内距:1.0长:外加0.15内距:1.0长:外加0.1内距:1.0长:外加0.05内距:1.0长:不外加一般PAD设计宽度在0.5~0.80805(2012)1.2*2.0内距:1.2长:外加0.2内距:1.2长:外加0.15内距:1.2长:外加0.1内距:1.2长:不外加一般PAD设计宽度在0.8~1.2钢板修改规范(硬PCB)R、L、C黑色二极体1、外加时要注意安全距离。2、挖凹后最细部分宽度应大于0.2mm,如不够则把挖凹部分宽度变窄一点。0.40.4PAD宽0.50.6PAD宽0.40.4PAD宽0.50.6PAD宽0.40.4PAD宽0.50.6PAD宽0.40.4PAD宽0.50.6PAD宽1/6零件型号尺寸T=0.08或0.1时开法T=0.12或0.13时开法T=0.15时开法T=0.18时开法备注0805(2012)1.2*2.0不使用此钢厚宽:加0.2内距:1.1长:外加0.2宽:加0.2内距:1.1长:外加0.1宽:加0.1内距:1.1长:外加0.051206(3216)1.6*3.2不使用此钢厚宽:加0.2内距:2.0长:外加0.3宽:加0.2内距:2.0长:外加0.2宽:加0.2内距:2.0长:外加0.1宽:开0.19长:内切0.05,外加0.1宽:开0.18长:内切0.05,外加0.05不使用此钢厚不使用此钢厚宽:开0.23长:内切0.05,外加0.2宽:开0.22长:内切0.05,外加0.2宽:开0.22长:内切0.05,外加0.15不使用此钢厚宽:开0.3长:外加0.25宽:开0.28长:外加0.2宽:开0.28长:外加0.2宽:开0.28长:内切0.05,外加0.15宽:开0.42长:外加0.3宽:开0.4长:外加0.25宽:开0.4长:外加0.2宽:开0.38长:外加0.15宽:开0.55长:外加0.3宽:开0.5长:外加0.25宽:开0.5长:外加0.2宽:开0.48长:外加0.15宽:加0.1长:外加0.2宽:加0.1长:外加0.1宽:加0.1长:不外加宽:1:1开长:不外加4、T=0.15mm,开口宽必须≥0.18mm。P=1.27mm注:1、0.8Pitch以下零件,如焊盘宽度小于标准开口宽度则宽度不变或缩0.01mm。2、T=0.08mmor0.1mm,开口宽必须≥0.16mm。3、T=0.12mmor0.13mm,开口宽必须≥0.17mm。钢板修改规范(硬PCB)圆桶二极体IC、QFP类P=0.4mmP=0.5mmP=0.635mm或P=0.65mmP=0.8mmP=1.0mm1、0805圆桶二极体在夏普产品常见,其他很少用。2、一定要与客户确认,如不能确定则不能按此方法开。2/6零件型号尺寸T=0.08或0.1时开法T=0.12或0.13时开法T=0.15时开法T=0.18时开法备注0805(2012)1.2*2.0宽:缩0.1内距:1.2长:外加0.25开1/3本垒型宽:缩0.1内距:1.2长:外加0.2开1/3本垒型宽:缩0.1内距:1.2长:外加0.15开1/3本垒型宽:缩0.1内距:1.2长:外加0.1开1/3本垒型1206(3216)1.6*3.2不使用此钢厚宽:缩0.1内距:2.0长:外加0.25开1/3本垒型宽:缩0.1内距:2.0长:外加0.2开1/3本垒型宽:缩0.1内距:2.0长:外加0.15开1/3本垒型1311(3528)2.8*3.5不使用此钢厚宽:缩0.1内距:2.5长:外加0.3开1/3本垒型宽:缩0.1内距:2.5长:外加0.25开1/3本垒型宽:缩0.1内距:2.5长:外加0.2开1/3本垒型Ø0.3Ø0.29Ø0.28不使用此钢厚Ø0.35Ø0.32Ø0.32不使用此钢厚Ø0.45Ø0.42Ø0.4不使用此钢厚不使用此钢厚Ø0.5Ø0.5不使用此钢厚不使用此钢厚开三圈:Ø0.75Ø0.7Ø0.65开三圈:Ø0.7Ø0.65Ø0.6不使用此钢厚P=0.8mmP=1.0mmP=1.27mmCPU(即中央处理器,焊盘排布成回字形,中间镂空部分有其他Chip零件。如图)都开Ø0.75钢板修改规范(硬PCB)坦质电容、坦质二极体BGAP=0.5mm本垒型:P=0.635mm或P=0.65mm3/6零件型号尺寸T=0.08或0.1时开法T=0.12或0.13时开法T=0.15时开法T=0.18时开法备注宽:加0.1内距:0.9长:外加0.1宽:加0.1内距:0.9长:外加0.1宽:1:1开内距:0.9长:外加0.1内切至内距0.9内距:1.3三边外加0.1内距:1.3三边外加0.1内距:1.3三边外加0.05内切至内距1.3内距:1.6三边外加0.15内距:1.6三边外加0.1内距:1.6三边外加0.1内切至内距1.6宽:开0.23内距:0.8长:外加0.2宽:开0.22内距:0.8长:外加0.15宽:开0.22内距:0.8长:外加0.1不使用此钢厚宽:开0.3内距:1.3长:外加0.25宽:开0.28内距:1.3长:外加0.2宽:开0.28内距:1.3长:外加0.15宽:开0.28内距:1.3长:外加0.05宽:开0.55内距:1.3长:外加0.25宽:开0.5内距:1.3长:外加0.2宽:开0.25内距:1.3长:外加0.15宽:开0.5内距:1.3长:外加0.1宽:开0.55内距:1.6长:外加0.25宽:开0.5内距:1.6长:外加0.2宽:开0.5内距:1.6长:外加0.15宽:开0.5内距:1.6长:外加0.1功率晶体不使用此钢厚大PAD:宽缩0.2,内距切2/3,外加0.3小PAD:外加0.25大PAD:宽缩0.2,内距切2/3,外加0.25小PAD:外加0.2大PAD:宽缩0.2,内距切2/3,外加0.2小PAD:外加0.15钢板修改规范(硬PCB)五脚晶体、六脚晶体三脚晶体、四脚晶体本体内距0.8(一般焊盘内距在0.7~0.9)本体内距1.25(一般焊盘内距在1.0~1.3)本体内距1.6(一般焊盘内距在1.4~1.6)大于标准内距的内距不变。大于标准内距的内距不变。本体内距0.8(P=0.5mm)(一般焊盘内距在0.7~0.9)本体内距1.3(P=0.95mm)(一般焊盘内距在1.0~1.3)本体内距1.6(P=0.95mm)(一般焊盘内距在1.4~1.6)本体内距1.25(P=0.65mm)(一般焊盘内距在1.0~1.3)2/34/6零件型号尺寸T=0.08或0.1时开法T=0.12或0.13时开法T=0.15时开法T=0.18时开法备注不使用此钢厚大PAD:宽缩0.2,内切0.15,外加0.3小PAD:外加0.25大PAD:宽缩0.2,内切0.15,外加0.25小PAD:外加0.2大PAD:宽缩0.2,内切0.15,外加0.2小PAD:外加0.15不使用此钢厚大PAD:宽缩0.4,内切1/2,外加0.5小PAD:外加0.3大PAD:宽缩0.4,内切1/2,外加0.4小PAD:外加0.25大PAD:宽缩0.4,内切1/2,外加0.3小PAD:外加0.2宽:开0.19长:内切0.1,外加0.2宽:开0.18长:内切0.1,外加0.15不使用此钢厚不使用此钢厚宽:开0.23长:内切0.1,外加0.25宽:开0.22长:内切0.1,外加0.25宽:开0.22长:内切0.1,外加0.2不使用此钢厚不使用此钢厚宽:开0.25长:内切0.1,外加0.3宽:开0.25长:内切0.1,外加0.25不使用此钢厚不使用此钢厚宽:开0.28长:内切0.1,外加0.3宽:开0.28长:内切0.1,外加0.25宽:开0.28长:内切0.1,外加0.15不使用此钢厚宽:开0.4长:内切0.1,外加0.3宽:开0.4长:内切0.1,外加0.25宽:开0.38长:内切0.1,外加0.2不使用此钢厚宽:开0.5长:内切0.1,外加0.3宽:开0.5长:内切0.1,外加0.25宽:开0.48长:内切0.1,外加0.2不使用此钢厚宽:加0.1长:外加0.4宽:加0.1长:外加0.3宽:加0.1长:外加0.2P=0.6mmP=0.65mmP=0.8mmP=1.0mmP=1.27mm大于5mm要架桥。CON类P=0.4mmP=0.5mm注:1、0.8Pitch以下零件,如焊盘宽度小于标准开口宽度则宽度不变或缩0.01mm。钢板修改规范(硬PCB)功率晶体2、T=0.08mmor0.1mm,开口宽必须≥0.16mm。3、T=0.12mmor0.13mm,开口宽必须≥0.17mm。4、T=0.15mm,开口宽必须≥0.18mm。5/6零件型号尺寸T=0.08或0.1时开法T=0.12或0.13时开法T=0.15时开法T=0.18时开法备注不使用此钢厚宽:加0.3长:内切0.1,外加0.3宽:加0.3长:内切0.1,外加0.2宽:加0.2长:内切0.1,外加0.1不使用此钢厚大PAD:宽加0.3,内切0.1,外加0.3小PAD:外加0.25大PAD:宽加0.3,内切0.1,外加0.2小PAD:外加0.2大PAD:宽加0.2,内切0.1,外加0.1小PAD:外加0.15不使用此钢厚大PAD:宽加0.3,内切0.1,外加0.3小PAD:外加0.25大PAD:宽加0.3,内切0.1,外加0.2小PAD:外加0.2大PAD:宽加0.2,内切0.1,外加0.1小PAD:外加0.15宽:开0.23内距:0.5长:外加0.2宽:开0.22内距:0.5长:外加0.2宽:开0.22内距:0.5长:外加0.15不使用此钢厚宽:开0.3内距:0.8长:外加0.25宽:开0.28内距:0.8长:外加0.2宽:开0.28内距:0.8长:外加0.2不使用此钢厚宽:开0.42内距:1.0长:外加0.25宽:开0.4内距:1.0长:外加0.2宽:开0.4内距:1.0长:外加0.2不使用此钢厚钢板修改规范(硬PCB)开关2、规范中所有内距的调整均采用内切的方法。注意:1、本规范适用于有铅及无铅钢板的开口设计。注意大、小PAD中间安全间距。本体内距0.8(P=0.635mm)(一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