WI-117-不良品返修作业流程

工时(秒)版本发布日期/A2008.09.16物料编号用量Fig.1连接器短路用量卷把个Fig.2连接器偏移把2.6大排插维修时严禁加助焊膏，维修后用洗板水轻轻擦洗瓶付静电袋、盒张Fig.4返工作业流程符号*Fig.3修理动作1.作业人员注意产品的静电防护，须佩戴静电环(手套).1.重要点:要求的管制点2.3缺件之不良品，维修时先确认物料规格，经IPQC再次确认，OK2.5连接器维修时,先在其焊脚上加上一些助焊膏，再其适当加热，加热时间不宜太长，防止器件脚爬锡、烫伤本体不良.助焊膏无铅锡丝后方可补件.2.4焊接时CHIP元件时时间宜停留5S左右，大元件，如IC、连接器1.3维修品单独分开包装出货，且在外包装上注明维修返工品.有无虚焊、连锡、元件有无反向等不良.2.1首先确认所需维修品的不良位置，须维修的不良项目.扶正贴平，完成后迅速将产品脱离加热区域，防止烫伤元件.2.2固定好维修品，先对不良元件维修加助焊篙、锡，同时将元件二：维修适当延长时间.工具、设备、辅料名称工作内容一：目检维修作业管理办法1.1所有产品必须使用10倍显微镜全检,检出之不良品须加贴不良制程参数要求标签分开放置,集中送维修.拟定:审核:核准:2.产品维修时，台面必须状态清晰，维修Ok品、待维修品必须严格区分,状态清晰.3.维修时，制程参数请参照维修作业管理办法.4.同一位置连续三次出现不良，请立即通知工程人员.制程特性深圳思码特电子有限公司作业指导书适用范围页码所有机型11.2维修产品送检标签注明维修品字样，线上目检以及FQC对维修品做重点检查,检查有无锡渣、锡尖、锡球、元件有无烫伤、破损、物料名称工序名称不良品返修作业流程2.7维修后的OK品须做标识单独送QC全检，重点检查大排插.不良标签，防止助焊膏影响其组装接触功能.注意事项静电托盘静电镊子静电手(指)套无铅烙铁目检不良品分类标示维修包装维修后目检FQC100%检查OKOKNGNGOK10X显微镜检查贴不良标签10X显微镜检查10X显微镜文件编号Smart-WI-1172.6大排插维修时严禁加助焊膏，维修后用洗板水轻轻擦洗1.作业人员注意产品的静电防护，须佩戴静电环(手套).2.3缺件之不良品，维修时先确认物料规格，经IPQC再次确认，OK2.5连接器维修时,先在其焊脚上加上一些助焊膏，再其适当加热，加热时间不宜太长，防止器件脚爬锡、烫伤本体不良.后方可补件.2.4焊接时CHIP元件时时间宜停留5S左右，大元件，如IC、连接器1.3维修品单独分开包装出货，且在外包装上注明维修返工品.有无虚焊、连锡、元件有无反向等不良.2.1首先确认所需维修品的不良位置，须维修的不良项目.扶正贴平，完成后迅速将产品脱离加热区域，防止烫伤元件.2.2固定好维修品，先对不良元件维修加助焊篙、锡，同时将元件二：维修适当延长时间.工作内容一：目检1.1所有产品必须使用10倍显微镜全检,检出之不良品须加贴不良标签分开放置,集中送维修.核准:2.产品维修时，台面必须状态清晰，维修Ok品、待维修品必须严格区分,状态清晰.3.维修时，制程参数请参照维修作业管理办法.4.同一位置连续三次出现不良，请立即通知工程人员.深圳思码特电子有限公司作业指导书1.2维修产品送检标签注明维修品字样，线上目检以及FQC对维修品做重点检查,检查有无锡渣、锡尖、锡球、元件有无烫伤、破损、2.7维修后的OK品须做标识单独送QC全检，重点检查大排插.，防止助焊膏影响其组装接触功能.注意事项