木森公司规范

深圳市木森激光电子技术有限公司ADD：深圳市宝安区铁岗村桃花源科技创新园蚝业分园TEL：0755-29950119FAX：[phone]E-mail：[e-mail]拟制：审核：钢网制作技术规范总则：在本规范所提及之开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视情况而决定开口方式。一．网框根据客户使用的印刷机对应相应规格型材的网框，一般常用网框有以下几种：29X29inch23X23inch650X550mm二．绷网先用细砂纸将钢片表面粗化处理并打磨钢片边缘，再按客户要求绷网。三．钢片为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm的距离，具体钢片大小见附录二《铝框规格型材及钢片切割尺寸对应表》。建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，重点兼顾其它，详见下表或可根据公式进行计算得出：若焊盘尺寸L＞5W时，则按宽厚比计算钢片的厚度。T＜W／1.5若焊盘呈正方形或圆形，则按面积比计算钢片的厚度。T＜（L×W）／1.32X（L＋W）元件开口设计及对应钢片厚度表PartTypePitchPADFootprintwidthPADFootprintLengthAperturewidthApertureLengthStencilThicknessRangePLCC1.25-1.27mm0.65mm2.00mm0.6mm1.95mm0.15-0.25mmQFP0.65mm0.35mm1.5mm0.3mm1.45mm0.15-0.175mm0.5mm0.3mm1.25mm0.25mm1.2mm0.125-0.15mm0.4mm0.25mm1.25mm0.2mm1.2mm0.10-0.125mm0.3mm0.2mm1.0mm0.15mm0.95mm0.075-0.125mm0402N/A0.5mm0.65mm0.45mm0.60mm0.125-0.15mm0201N/A0.25mm0.4mm0.23mm0.35mm0.075-0.125mmBGA1.25-1.27mmCIR:0.8mmCIR:0.75mm0.15-0.2mm1.00mmCIR:0.38mmSQ:0.35mm0.115-0.135mm0.5mmCIR:0.3mmSQ:0.28mm0.075-0.125mmFLIPCHIP0.25mm0.12mm0.12mm0.12mm0.12mm0.08-0.1mm0.2mm0.1mm0.1mm0.1mm0.1mm0.05-0.1mm0.15mm0.08mm0.08mm0.08mm0.08mm0.03-0.08mm四．字符为方便与客户沟通，应在钢片或网框上刻上以下字符（特殊要求除外）MODEL：（客户型号）P/C:（本公司型号）T:（钢片厚度）DATE：（生产日期）如客户使用网框为白色，则字符刻在A和B处A处刻公司LOGOB处刻要求字符客户使用网框为蓝色则A和B处不刻上字符（特殊要求除外）字符刻在C．D．E处。C处刻公司LOGOD处刻上木森激光E处刻上要求字符注意事项:当文件有0201、0402、0.4PITCH的IC、CSP等小元件时，一定要仔细审核钢片厚度，如有问题应及时与客户沟通。五．开孔方式说明：以下开孔方式仅包含部分常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。A．锡浆网开孔方式：此锡浆网开孔方式适合大部分产品达到最佳锡膏释放效果的要求，如有特殊要求应按要求制作。1．CHIP料元件封装为0201元件长外扩10%并四周倒R＝0.03mm的圆角。间隙保证不得小于9MIL大于11MIL.封装为0402元件开孔如下图（当间隙小于0.4mm时需外移至0.4mm；当间隙大于0.4mm时需内扩至0.4mm）：封装为0603元件开孔如下图（当间隙小于0.6mm时需外移至0.6mm大于0.72MM时内扩至0.72MM）：WL1/4L1/4W0402元件开孔WL1/3L1/3W0603元件开孔封装为0805以上(含0805)元件开孔如下图：FUSE．MELF开孔如下图大CHIP料无法分类的按焊盘面积的90%开口；二极管按焊盘面积的100%开口。一般通过元件的PITCH值,再结合标准焊盘大小来判定封装类别(mil\mm)PITCH（mil）标准焊盘大小（长X宽）(mil)0402(1005)P5525X200603(1608)55≤P≤7030X300805(2012)70P≤9560X501206(3216)P=135±1060X602．小外型晶体SOT23：焊盘尺寸较小，为保证焊接质量开孔按焊盘1：1。SOT89：采用如下图开孔方式。WL0805以上元件开孔WLFUSE．MELF元件开孔1/3L1/3WWL1/3L1/3W1/2L1/6WSOT252、SOT223等功率晶体管开孔方式如下图：备注：如果客户有PCB实物板时、属喷锡板的就按照上面的修改方法制作；若是露铜板时、按照PCB实物板的大小1：1制作，视情况来架桥，桥宽0.3mm（如为同一客户，在制作应统一修改方式）。3．IC(如为同一客户，在制作时：W应该统一)3.1SOP\SOJ\排插连接器等元件的钢网开孔设计PITCH=0.8－1.27mm,W．L为1：1，并两端倒圆角（宽一般取值在45%-60%之间）。PITCH＝0.635－0.65mm,W=0.32mm,L为1:1并两端倒圆角。PITCH=0.5mm，W＝0.24mm，L为1：1并两端倒圆角。PITCH＝0.4mm,W=0.19mm，L外移0.1mm后，再向外加长0.05mm并两端倒圆角。PITCH＝0.3mm，W＝0.16MM，L外移0.1mm，并两端倒圆角（若长度0.8mm时,WLL1W1W1=90%WL1=3/4LL2=1/2L1中间架桥，桥宽0.3mmL2长向外加长0.15mm）。3.20.5PITCHQFP,宽度方向0.23mm，长度方向内切0.1mm,外扩0.1mm；0.5PITCHQFN宽度方向0.23mm，长度方向外扩0.1mm；丝印框起引脚的为QFN，如右图；其它照3.1要求。以上如若L1mm时，其L需向外扩0.1mm。如W在取值时原有的大小小于其取值的数据，在开孔时应适当加大但注意其如为同一客户W的取值应该统一。4、QFN接地无特殊要求时，按以下方式开孔：5．IC如有接地需开孔，中间的接地焊盘按面积的60%开孔，视情况架桥并四周倒R=0.05mm的圆角（如为同一客户，在制作应统一修改方式）；6.排阻．排容(如为同一客户，在制作时：W应该统一)宽度为PITCH的48％－50％，L按文件1：1并两端倒圆角。如果引脚0.8mm时，长向外加长0.15mm，若两排引脚间隙0.4mm时，每边向外移保证内间隙在0.4mm。7．BGA(如为同一客户，在制作时：CIR应该统一)BGA开孔可按以下参考进行制作：1.原则上其开孔的CIR取值为PITCH的55%，如开成SQ状其取值为PITCH的45%并倒R=0.02mm的圆角（PITCH=0.5mm的除外）；2.PITCH＝0.5mm，CIR=0.30mm或SQ＝0.29mm、倒R=0.02mm的圆角；3.大BGA开孔分外三圈、内圈和中心部分（大BGA区分条件：Pitch≥1.27mm，脚数≥256）：外三圈CIR＝0.55*Pitch、内圈CIR＝0.5*Pitch、中心部分1：1开孔。8.焊盘的一边≥4mm，同时另一边≥3mm时，此焊盘应架桥，桥宽为0.4mm。QFN9.当文件有屏蔽罩时应避开通孔，在拐角处一定要架桥宽为0.5mm的直桥，其余部分的长度不能超过4mm处架桥，桥宽为0.5mm。宽度向外扩0.2mm，同时与周边焊盘必须保证有0.3mm的安全距离。10.电解电容长外加0.10MM（此类在制作时如无特殊要求，一律不做架桥处理）11．排线开孔方式同IC的修改方式。12.SIM卡和TF卡座钢网开孔设计外三边各加0.25MM,右图引脚长度按箭头方向外扩0.25MM,宽度若小，可适当加大。13、所有焊盘与焊盘之间的距离必须保证有0.2mm的最小安全距离。14．半蚀刻制作注意事项：做STEP-DOWN时，应保证半蚀刻区域内的元件最外边开口与半蚀刻区域最外边至少有2-3MM的区域空间，如与周边元件隔得较近时，也可将周边的元件STEP-DOWN，便于良好下锡。做STEP-UP时，蚀刻区域最外边与周边小元件要至少有1-3MM的间隙。0.4MM0.4MMB．胶水网开孔方式为保证有足够的胶水将元件固定，胶水网开孔采用长条形（如客户要求开圆孔而无具体数据时，可按附录一进行制作），具体参照下面叙述：在印胶选择钢片厚度时，以下数据仅供参考。元件类型0402060308051206以上T（mm）0.120.15－0.180.18－0.20.25－0.31．CHIP类开孔2．小外型晶体管开孔1）SOT232）SOT89WW1LL1开口要求如下：0402元件宽开0.26mm，长加长5%0603元件宽开0.28mm，长加长10%0805元件宽开0.32mm，长加长10%1206元件宽开0.42mm，长加长10%1206以上元件宽开38%，长加长10%当0603元件间隙大于0.7mm时,宽开0.32mm当0805元件间隙大于0.9mm时,宽开0.35mm当1206元件间隙大于1.2mm时,按38%开孔L1=110%LW2=W/2（居中开设）W1=0.3~0.5vmmW21L1WW11LLL1WW=0.4mmL1=L3）SOT1434）SOT233及SOT2523．排阻、排容L31L2LWL4L1W1L5W3W40.2mm0.2mm0.2mm0.2mmL2=LL3=L1W3=40%WW4=40%W1L4=W/2L5=W1/20.4≦W3W4≦2.5MMWLL1W1W2W1=30%W且0.5≦W1≦2.5MMW2=W/3（靠近大焊盘开设）L1=110%L如L1≧3MM,则需架桥,桥宽为0.3MM4．IC、QFP(IC.QFP必须开圆孔,D=45%W大小可视情况修改)六．MARK点1、MARK点一般有印刷面、非印刷面半刻、正反面同时半刻或不刻，主要由客户印刷设备决定，大多数为非印刷面半刻（即底面或PCB面半刻），数量最少两个，一般刻对角4个。2、MARK点只在使用自动印刷机时才会用到，手动印刷一般不要MARK点。3、胶水网在非自动印刷时为对位方便，一般在对角刻两个通孔定位作为MARK点。七．印刷格式1．印刷格式要求包括开口图形位置要求和定位边的要求。2．开口图形位置要求主要由客户印刷机型号和SMT生产线的实际状况决定多数情况为居中放置。3．定位边要求主要由PCB及客户SMT工艺决定，需由客户指定定位边及其与网框的对位关系。八．BGA（带手柄）制作方式在制作BGA时应注意以下几点：1．其图纸所标的数据为常数，如无客户的具体指明，参考数据一律按此数据进行制作。2.A为变量，具体视客户的要求而定，当BGA最外边与周边的PADS大于2mm时，A取值为2≤A≤4但需保证不与周边的PADS相触（客户特殊指明要求除外）。当BGA最外边与周边的PADS小于2mm时，A的取值尽可能的大，但需保证在使用时不会与周边的PADS相触（客户特殊指明要求除外）。两个定位孔直径为3.5mm的圆。3.当钢片厚度小于等于0.13MM时，D=0.15MM，pitch=0.3mm当钢片厚度大于0.13MM，D视具体的情况来定，一般孔径为等于钢片厚度，pitch等于两倍的钢片厚度。(以下胶水网方案是在客户要求开圆孔方案时,才做为参考方案)附录一：胶水网开孔（圆形）1．CHIP类元件2．小外型晶体管1）SOT232）SOT1433）SOT223及SOT252开口宽度如下表：元件类别DL106030.36L+0.2mm08050.42L+0.2mm其它元件开口按照以下要求制作：D=50%W当D≥1.8mm时，取D=1.8mmL1=LW1=W/2(居中开设)D=50%WL1=LW1=