电子产品项目管理流程

管理流程管控阶段实施责任人产品经理项目经理项目经理结构工程师电子工程师UI设计师设计验证工程师软件工程师包装工程师项目管理流程项目启动产品设计制定项目计划项目任务分配产品设计设计评审开模/备料项目经理结构工程师电子工程师软件工程师设计验证工程师项目经理LP阶段DP阶段输出BOMDP物料入库DP装配DP评审及检讨更改设计备料LP物料入库LP装配设计评审更改设计DP整改NGOK结构工程师电子工程师NPI工程师软件工程师设计验证工程师项目经理结构工程师电子工程师NPI工程师LP阶段PP阶段LP整改整改验证承认书发行发行PP通知PP过程PP整改质量及可靠性评测整改验证更改设计整改重大修改软件工程师鉴定阶段项目经理PP阶段产品鉴定PP总结控制阶段控制要求1、发行立项报告1、销售提出《新产品客户需求表》,经过销售经理签字确认生效。2、产品经理提出《产品SPEC》、《项目里程碑进度计划》、《项目成本及费用评估表》供各相关部门人员获知信息。3、产品经理提交《立项评估表》给各职能经理评估，职能经理按照《立项报告》的要求评估重点及难点问题，并提出解决措施。项目进行过程中项目经理将对评估内容及解决措施进行验证。1、项目进度计划2、分配资源1、项目经理制定项目进度计划，并提交产品经理审核。产品经理根据公司要求的产品上市时间进行审核。1、发出阶段任务书1、项目经理下达《开发任务单》描述任务内容、完成质量、时间要求、文档要求等信息，职能组长评估是否可达成，并分配工程师执行。1、结构设计及评审2、模具评估3、开模申请4、结构资料输出5、结构BOM制作6、结构关键物料申请7、配色表设计发行1、结构工程师提交《结构设计评审意见单》检讨技术及工艺可行性。ID/电子/NPI/质量/模具工程师评审可行性。产品经理评审是否符合产品定义要求。结构经理确认评估结果。2、工程师提《开模通知单》，结构经理对资料准确性签字确认；项目经理对要求时间签字确认。3、结构工程师提交《结构设计组资料转移交接单》交接结构开模资料。接收人签字确认收到资料。4、结构工程师提交BOM，组长对正确性签字确认。5、配色工程师提交配色表，结构工程师签字确认结构正确性，发行配色表。1、原理图设计2、电路设计及评审3、PCB发出打板4、电子关键物料申请5、电子BOM制作1、电子工程师提交《原理图评审表》，组长签字确认原理图的正确性。2、电子工程师提交《PCB评审表》《产品设计CHECKLIST》，电子组长审核确认技术问题。3、电子工程师提交《PCB打样申请单》，电子组长签字确认资料准确，项目经理签字确认打样时间以及打样数量。4、电子工程师提交《新产品开发物料申请单》，打样电子关键物料。项目经理签字确认打样时间，电子经理签字确认打样数量及物料正确性。5、电子工程师提交BOM，组长对正确性签字确认。1、UI设计及评审1、设计UI并提交《UI评审表》，软件经理确认可实现性，产品经理确定UI是否符合要求、产品总监确定UI。1、按键定义设计1、工程师提交《按键定义确认单》，软件经理确认可实现性，产品经理确定是否符合产品定义要求，并确定按键定义。1、软件设计1、包装设计及评审2、说明书设计3、包装BOM制作1、包装设计师提交BOM包装部分，组长对正确性签字确认。项目管理流程1、发出DP阶段任务书2、检查备料3、BOM审核4、物料入库检查5、组织DP装配6、组织DP总结8、BOM更新及检查1、项目经理下达《开发任务单》描述任务内容、完成质量、时间要求、文档要求等信息，职能组长评估是否可达成，并分配工程师执行。2、提交BOM，结构、电子工程师确认准确性，结构、电子组长审核准确性，提交给实验室备料。3、项目经理组织DP装配，提供《结构问题点检表》《DPLP评审要素表》(空白)结构、电子工程师进行检讨。1、模具制作2、DP结构物料准备3、T1结构问题检讨4、T1结构工艺评审5、结构治具申请6、DP问题结构整改1、结构工程师提交《关键尺寸测量表》检验T1样品是否正确。2、接到《结构问题点检表》逐一点检结构问题，结构组长确认点检内容准确。3、发行《修改模通知单》对结构问题进行整改，结构组长确认改模内容正确性，结构经理审批发出改模。1、第一次PCB打样2、电子物料检查3、样机焊接4、首版样机调试5、模拟认证测试6、PCBA样机送测7、DP电子工艺评审8、DP问题电子整改1、电子工程师提交《PCB焊接申请表》，确认资料状况，申请PCBA焊接。项目经理确认项目焊接时间要求及数量。2、电子工程师提交《调试申请单》，项目经理确认项目焊接时间要求及数量。3、电子工程师提交《电子功能性能测试表》，测试电子性能功能以及EMI/ESD等指标，电子组长确认测试结果符合要求。4、电子工程师提交《DP/LP评审要素表》，检讨设计、装配等问题。电子组长确认检讨正确5、接收《焊接报告》并回复解决措施和完成时间，组长确认可行后加入《问题清单》项目经理跟进完成情况。1、提供DP软件2、软件整改提供DP软件及工具1、PCBA测试2、测试DP样机1、提交《电子功能性能测试表》，测试电子性能功能等指标，组长确认测试结果符合要求。2、提交《产品测试报告》测试电子性能功能等指标,组长确认测试结果符合要求。3、提交《产品问题清单》，记录DP样机测试及装配中提出的问题。各相关工程师针对问题提出解决方式及完成时间。1、发行阶段任务书2、LP备料3、实验室领通用料4、根据BOM核对物料5、LP贴片申请6、LP组装通知7、LP装配8、LP总结9、BOM更新及检查10、检查资料状况11、BOM发行12、LP质量评测13、LP可靠性实验14、发出PP通知1、项目经理下达《开发任务单》描述任务内容、完成质量、时间要求、文档要求等信息，职能组长评估是否可达成，并分配工程师执行。2、提交BOM，结构、电子工程师确认准确性，结构、电子组长审核准确性，提交给实验室备料。3、项目经理组织DP装配，提供《结构问题点检表》《DPLP评审要素表》(空白)结构、电子工程师进行检讨。4、发出《样机制作及受控试产申请单》申请LP贴片，内容由各职能工程师签字确认资料的发行、DP问题的改善状况。各职能组长签字审核工程师确认的情况。项目经理确认DP是否通过的结论，产品经理审核结论，研发总监批准进入LP。1、结构物料入库2、DP结构问题验证3、T2外观打样4、配色表核对5、T2结构问题检讨6、T2结构工艺评审7、结构治具申请8、LP问题结构整改9、承认结构物料1、接到《结构问题点检表》逐一点检结构问题，结构组长确认点检内容准确。2、发行《修改模通知单》对结构问题进行整改，结构组长确认改模内容正确性，结构经理审批发出改模。3、发行《材料确认书》，结构组长审核正确性。1、电子物料入库2、电子PCB打板3、DP电子问题验证4、原理图提供5、GERBER提供6、位号图提供7、LP后焊8、LP样机调试9、电性能测试报告10、LP电子工艺评审11、认证样机提供12、LP问题电子整改13、承认电子物料1、电子工程师提交《PCB焊接申请表》，申请PCBA后焊。项目经理确认项目焊接时间要求及数量。2、电子工程师提交《调试申请单》，项目经理确认项目焊接时间要求及数量。3、电子工程师提交《电子功能性能测试表》，测试电子性能功能以及EMI/ESD等指标，电子组长确认测试结果符合要求。4、电子工程师提交《DP/LP评审要素表》，检讨设计、装配等问题。电子组长确认检讨正确5、接收《焊接报告》并回复解决措施和完成时间，组长确认可行后加入《问题清单》项目经理跟进完成情况。6、发行《材料确认书》，电子组长审核正确性。1、钢网制作2、LP焊接通知1、LP软件修改1、DP软件问题验证2、LP软件提供3、产品认证4、样机测试5、说明书编写1、发行《产品规格书》，组长审核准确性，产品经理批准发行。2、发行《产品问题清单》，组长审核准确性，产品经理批准发行。3、发行《材料确认书》，设计验证组长审核正确性。1、发行阶段任务书2、跟进PP进度1、发出《样机制作及受控试产申请单》申请LP贴片，内容由各职能工程师签字确认资料的发行、DP问题的改善状况。各职能组长签字审核工程师确认的情况。项目经理确认DP是否通过的结论，产品经理审核结论，研发总监批准进入PP。2、提交《项目需提供资料清单》，各职能工程师确认资料完成时间，项目经理确认并跟进提交的完成时间。3、提交《PP特殊供料清单》，各职能工程师确认研发提供的特殊物料，项目经理确认并跟进物料的到达时间，并办理入库。1、参与PP后整改1、发行《修改模通知单》对结构问题进行整改，结构组长确认改模内容正确性，结构经理审批发出改模。2、发行《材料确认书》，结构组长审核正确性。1、PCB打样2、PCB及其他物料入库3、参与PP后整改1、电子工程师提交《PCB打样申请单》，电子组长签字确认资料准确，项目经理签字确认打样时间以及打样数量。2、发行《材料确认书》，电子组长审核正确性。1、PP过程2、质量评测3、可靠性评测4、PP总结5、PP整改及验证1、NPI工程师提交《试产报告》1、参与PP后整改1、产品鉴定报告发行2、RFO申请3、项目总结考核指标具体工作内容1、根据销售需求进行产品立项，并要求产品上市时间。1、组织职能组长及工程师，根据要求上市时间，讨论制定进度计划。2、按照进度计划及职能组资源合理分配。1、按照项目进度计划，给各职能组下达任务书。2、按要求汇报项目进度状况。1、按照项目进度完成设计任务。2、按照产品开发流程输出相应资料。1、按照项目进度完成设计任务。2、按照产品开发流程输出相应资料。1、按照项目进度完成设计任务。2、完成UI评审及提供。1、按照项目进度完成设计任务。2、完成按键定义及提供。1、按照项目进度完成设计任务。1、按照项目进度完成设计任务。2、按照产品开发流程输出相应资料。项目管理流程1、按照项目进度计划，给各职能组下达任务书。2、检查该阶段资料及物料准备情况。3、组织DP装配及检讨会议。4、跟进问题改善状况及资料更新情况。5、按要求汇报项目进度状况。1、完成结构物料及治具等的准备及入库。2、进行结构问题检讨及工艺评审。3、完成结构问题及工艺相应的整改任务。4、按照产品开发流程发行相应资料。1、按照项目进度要求完成设计任务。2、完成PCBA及治具等的准备及入库。3、进行电子功能性能问题检讨及工艺评审。4、对认证相关性能摸底测试及整改。5、完成电子问题及工艺相应的整改任务。6、按照产品开发流程发行相应资料。1、按照项目进度要求完成设计任务。2、提供可用的DP软件。1、检测并提供功能性能正常的PCBA。2、提供电性能报告以及提供整机功能性能测试报告。1、按照项目进度计划，给各职能组下达任务书。2、检查该阶段资料及物料准备情况。3、组织LP装配及检讨会议。4、跟进问题改善状况及资料更新情况。5、按要求汇报项目进度状况。1、完成结构物料及治具等的准备及入库。2、进行结构问题检讨及工艺评审。3、完成结构问题及工艺相应的整改任务。4、按照产品开发流程发行相应资料。1、按照项目进度要求完成设计任务。2、完成PCBA及治具等的准备及入库。3、进行电子功能性能问题检讨及工艺评审。4、提供认证样机。5、完成电子问题及工艺相应的整改任务。6、按照产品开发流程发行相应资料。1、按照项目进度要求完成钢网制作及贴片安排任务。1、改善DP提出的软件问题，并提供LP软件。1、检测并提供功能性能正常的PCBA。2、提供电性能报告以及提供整机功能性能测试报告3、按照项目进度要求完成产品认证。4、按照产品开发流程发行相应资料。1、检讨PP中提出的结构问题，并进行整改。1、PCB物料准备及入库。2、检讨PP中提出的电子问题，并进行整改。1、按照PP试产流程完成产品试产。2、跟进质量评测、可靠性评测结果。3、跟进试产后问题持续改进。4、发行相应资料。试产申请单1、改善软件存在问题。2、提供PP使用软件。1、整理项目开发文档，并完成产品鉴定。管理流程管控阶段实施责任人控制阶段产品经理1、提交并发行立项报告项目经理1、项目进度计划