2020年电子行业板块策略5G趋势明朗电子利好延续20191120上海证券32页

重要提示：请务必阅读尾页分析师承诺和免责条款。主要观点：5G基站放量在即高频高速持续受益2019年国内基站建设数量约13万站，明年预期建设70-80万站。通讯设备商华为与中兴通讯明年基站出货量预期分别是60万站与30万站。5G基站建设放量在即，考虑到基站建设周期刚起步，建议持续关注高频高速PCB产业链。射频芯片空间辽阔自主可控激励发展3GPP定义的4GLTE频段达到66个，预期5G时代将新增20-30个频段。频段数量与频率提升将持续打开智能手机射频前端市场空间。目前该产业国产化率低，替代空间广阔。随着产业的发展，A股迎来射频器件企业卓胜微的上市，同时也看到麦捷科技、信维通信等公司的业务布局，以及非上市企业诸多射频产品的研发突破与企业融资。我们认为，在自主可控政策加持的当下，射频芯片产业国产替代有望加速。云计算产业拐点已至估值与业绩有望双升服务器出货量在今年受到国际局势干扰出现较明显下探。进入三季度，我们发现产业诸多先行指标已经出现景气回暖迹象。在5G商用快速铺开的当下，未来社会数据量的指数级提升趋势加快到来，结合边缘计算、人工智能等产业发展，云计算行业新周期不可错过。音频传输方案升级TWS产业百花争鸣苹果于2016年推出airpods便打开了真无线耳机（TWS）快速增长的市场。随着更多音频传输方案的推出，今年中低价位白牌TWS产品呈现出货量快速增长，安卓系TWS的放量使TWS替代传统耳机的行业趋势更加明确。我们认为产业由苹果开创并打开价格空间，白牌耳机销量提升产业渗透率，未来品牌耳机进一步打开增量市场并提升存量市场市占率值得期待。关注品牌耳机产业链高景气带来的投资机会。算力升级趋势不改先进封装价值凸显人类社会算力需求在不断提升，摩尔定律趋缓的当下，通过先进封装技术优化算力、降低功耗以及提升器件集成度越来越受到人们关注。在智能手机端，系统级封装（SiP）占据先进封装主要的商用市场。我们测算2023年智能手机端SiP市场有望达到48亿美金的体量。我国占据全球封测产业高地，相关企业有望受益产业升级。LED周期轮回上攻号角已在耳畔根据对LED芯片价格、LED封装价格、产业链库存水平的跟踪分析，我们发现上半年LED芯片与封装价格已经企稳，进入3季度，产业链库存逐步进入健康水平。随着MiniLED、MicroLED等新应用的进一步成熟与放量，LED产业有望迎来景气回暖，建议关注LED芯片、MiniLED背光、特种照明等产业结构性机会。增持——调高日期：2019年11月20日行业：电子行业分析师：张涛Tel:021-53686152E-mail:[e-mail]证书编号：S0870510120023研究助理：袁威津Tel:021-53686157E-mail:[e-mail]证书编号：S0870118010021最近6个月行业指数与沪深300指数比较报告编号：5G趋势明朗电子利好延续——2020年电子板块策略证券研究报告/行业研究/年度策略重要提示：请务必阅读尾页分析师承诺和免责条款。投资建议：高频高速PCB产业链公司包括崇达技术、兴森科技、华正新材；消费电子关注麦捷科技、环旭电子；半导体产业关注长电科技、景嘉微。风险提示：中美贸易摩擦引起产业供应格局变化；5G商用以及硬件创新不及预期。数据预测与估值：重点关注股票业绩预测和市盈率公司名称股票代码股价EPSPEPBR投资评级18A19E20E18A19E20E崇达技术00281516.570.680.740.9824.422.3916.914.16增持兴森科技0024367.270.140.230.3151.931.6123.454.02增持华正新材60318642.270.580.831.272.950.9335.237.61谨慎增持麦捷科技30031910.910.190.220.3657.449.5930.313.62谨慎增持环旭电子60123116.210.540.570.7830.028.4420.783.60增持长电科技60058419.97-0.650.030.29--665.6768.862.60增持景嘉微30047457.110.530.551.04107.8103.8454.917.45增持资料来源：上海证券研究所；股价数据为2019年11月20日收盘价年度策略目录一.5G基站放量在即高频高速持续受益...........................1二.射频芯片空间辽阔自主可控激励发展........................5三.云计算产业拐点已至估值与业绩有望双升..............10四.音频传输方案升级TWS产业百花争鸣.....................12五.算力升级趋势不改先进封装价值凸显......................14六.LED周期轮回上攻号角已在耳畔..............................19七.投资标的与投资建议....................................................22八.风险提示........................................................................26年度策略图图14G基站用PCB一览...........................................................3图25G基站架构一览.................................................................3图34G/5G基站建设数量预测...................................................4图4基站侧PCB投资额............................................................4图5高频高速PCB产业链一览................................................4图6中国智能手机出货量一览..................................................6图7智能手机通信系统结构示意图..........................................7图8iPhone手机历年支持频段数量...........................................8图95G将增加29个新频段.......................................................8图102017-2023年射频前端市场空间.......................................9图112018年-2025年射频前端模组市场空间..........................9图12毫米波时代的射频前端器件架构.....................................9图13高通QTM052产品............................................................9图14全球公有云计算规模（十亿美元）...............................10图15中国云计算规模（亿元）与预测...................................10图16英特尔服务器业务单季度营收及同比............................11图17信骅单月营收同比............................................................11图18云计算企业资本支出情况................................................11图19服务器厂商出货量情况....................................................11图20中国市场TWS耳机销售量（万台）............................12图21中国市场TWS耳机销售规模（亿元）........................12图22AirPods及安卓系TWS出货量预测...............................13图23人类社会对计算性能需求不断提升...............................14图24深度摩尔与超越摩尔是集成电路发展的两条主线.......15图25封装工艺与晶圆制造工艺的协同发展...........................15图26台积电不同工艺营收占比..............................................15图27集成电路封装工艺发展路程..........................................16图28Fan-in和Fan-out技术路线.............................................17图29SIP先进封装的应用........................................................17图30手机射频前端器件模组分类（不完全统计）...............18图31iPhoneXR射频模组一览.................................................18图32智能穿戴设备的SiP应用..............................................19图33智能穿戴设备的SiP应用..............................................19图34国内LED芯片产值及同比（%）.................................20图35三安光电LED芯片均价（元/颗）................................20图36木林森SMD单价（元/颗）...........................................20图37LED产业链景气度跟踪..................................................21表表1截止2019年各省市已公布的5G基站建设规划...............1表2A股电子板块中相关公司一览............................................4表32019年第三季度全球智能手机出货量排名.......................5表4终端厂商与5G手机发布情况............................................6表5射频前端元器件及功用一览...............................................7年度策略表6A股电子板块中相关公司一览............................................9表7A股电子板块中相关公司一览...........................................11表8无线耳机产品信息一览.....................................................12表9TWS主要供应链厂商.........................................................13表10A股电子板块中相关公司一览..............