印制电路板行业深度报告内资印制电路板厂商加速崛起5G大幅拉动通信板需求20181125光大证

2018-11-25电子行业敬请参阅最后一页特别声明-2-证券研究报告投资聚焦研究背景伴随着全球经济回暖和iPhoneX创新，全球PCB产业在2017年实现了较大幅度的增长。在未来一段时期，全球PCB行业仍将保持稳健发展状态。从2019年开始，5G建设将逐步开始，5G所需要的宏基站将是4G的1.5倍左右，并由于技术升级将带来单站PCB价值量的翻倍增长，带来新的发展机遇。与此同时，内资PCB企业通过内生增长和外延并购的方式，在近两年也加速崛起，大陆PCB产业正经历从产地转移到所有权转移的变化，内资PCB产业迎来发展的快车道。本文的创新之处我们认为大陆的PCB行业，尤其是内资PCB企业一方面具有靠近大陆电子产业链的优势，另一方面在成本管控方面具有更强的实力，将在未来一段时期内继续保持快速的发展。我们认为本文的创新之处主要有以下三点：1、我们认为PCB行业盈利的关键是成本控制能力。PCB的生产过程中尽管拥有繁杂的生产工序，但这些工序大多已经非常成熟，技术难度已经不是很高，所以PCB企业盈利的关键不再是技术上的领先，而是成本管控能力，例如生产过程中物料和人工的节约、产品良率的提高等等。2、我们认为内资PCB企业的发展，除了内生成长，外延并购的作用也不容忽视。目前大陆拥有众多外资所设立的PCB工厂，但一部分外资却存在管理不善的问题，一个主要的表现就是成本管控能力低下，导致惨淡经营甚至亏损。这些工厂在技术、设备、工人等方面都拥有较强的实力，如果结合内资企业在成本管控方面的强项，将有望重新实现良好的经营。所以我们认为并购外资也是内资PCB发展的重要途径。3、大陆PCB产业将从产地转移走向所有权转移。目前大陆PCB企业的产值已经占到了全球总产值的超过50%，并将在未来继续保持增长。但目前大陆PCB产业仍然主要是外资在大陆所设立的工厂，只完成了产地转移，还未完成所有权的转移。PCB具有定制化程度高和管理能力要求高的特点，内资PCB企业一方面对大陆电子企业具有更为深刻的理解，另一方面在成本管控方面更为严格，未来将逐步实现所有权的转移。投资观点我们发现PCB行业对成本管控能力要求较高，所以具有强大成本管控能力的企业将更为受益产业向大陆转移的趋势。同时PCB在柔性板和通信板等细分领域对技术拥有较高的要求，具有一定的技术壁垒，具有领先技术的企业可以更好的获得新的市场空间。我们首次覆盖PCB行业给予“买入”评级。东山精密是苹果软板核心供应商，技术能力出众，维持“买入”评级。景旺电子成本管控能力出众，同时开拓新品类、扩充新产能，首次覆盖给予“买入”评级；深南电路深耕通信领域，积极参与5G实验，未来有望率先受益5G建设，首次覆盖给予“买入”评级。万得资讯2018-11-25电子行业敬请参阅最后一页特别声明-3-证券研究报告目录1、PCB应用广泛，定制化与成本管控是行业重要特点..................................................................41.1、PCB是基础电子组件，应用领域极为广泛.............................................................................................41.2、定制化程度高是最重要的特点，成本管控能力是盈利的关键.................................................................62、总体需求平稳增长，5G大幅拉动通信需求...............................................................................82.1、全球需求平稳增长，大陆增速较快.........................................................................................................82.2、5G商用在即，有望大幅拉动通信板需求..............................................................................................113、内资PCB厂商加速崛起，龙头优势更为明显.........................................................................143.1、从产地转移到所有权转移，内资PCB发展空间仍大............................................................................143.2、内生发展+外延并购，内资PCB企业快速发展....................................................................................164、投资建议：关注成本管控能力强的PCB企业.........................................................................194.1、东山精密：PCB全产品线布局，成本管控能力强大.............................................................................194.2、景旺电子：成本管控能力出众，首次覆盖给予“买入”评级....................................................................204.3、深南电路：深耕通信板，首次覆盖给予“买入”评级...............................................................................234.4、兴森科技：成本管控能力领先的样板、小批量板制造商......................................................................265、风险分析.................................................................................................................................266、附录........................................................................................................................................276.1、景旺电子：开拓新品类+产能释放，PCB龙头将再上新台阶...............................................................276.2、深南电路：深耕通信领域，受益5G建设.............................................................................................302018-11-25电子行业敬请参阅最后一页特别声明-4-证券研究报告1、PCB应用广泛，定制化与成本管控是行业重要特点1.1、PCB是基础电子组件，应用领域极为广泛印制电路板，英文名称为PrintedCircuitBoard，简称“PCB”，是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子元器组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。PCB的作用非常基础而且关键，它不仅为电子元器件提供固定装配的机械支撑、布线和电气连接等，同时为自动锡焊提供阻焊图形，承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等多项功能，几乎所有电子设备都离不开印制电路板，其品质直接影响着电子产品的可靠性，因此被称为“电子产品之母”。图表1：刚性电路板的基材为刚性材料图表2：柔性电路板的基材为柔性材料资料来源：景旺电子招股说明书，光大证券研究所资料来源：景旺电子招股说明书，光大证券研究所PCB的应用领域十分广泛，只要是有电路的地方，基本上都需要使用PCB，目前主要的应用领域包括通信设备、计算机及网络设备、消费电子、汽车电子、工业控制及医疗等多个行业。根据下游电子产品的需求不同，PCB也有相应不同的种类和功能划分。依照层数的不同，PCB可分为单面板、双面板和多层板；依照使用的基材的不同，可分为刚性板、挠性板和刚挠结合板；IC载板则是一类特殊的PCB，专门用于芯片的封装。图表3：PCB的产品分类、应用及主要内资厂商产品种类产品特性应用领域大陆厂商刚性板单面板最基本的印制电路板，零件集中在一面，导线集中在另一面，主要应用于较为早期的电路家电、遥控器、传真机等厂商较多，包括深南电路、兴森科技、景旺电子、沪电股份、依顿电子、崇达技术、双面板在绝缘基材的正反两面印制导电图形，一般采用丝印法或感光法制成计算机、家用电器等多层板普通多层板内层由四层或以上导电图形与绝缘材料压制而成，外层为铜箔，层间导电图形通过导孔进行互连消费电子、通信设备、汽车电子等2018-11-25电子行业敬请参阅最后一页特别声明-5-证券研究报告背板用于连接或插接多块单板以形成独立系统通信、服务/存储、航空航天、医疗等重要场合超声电子、胜宏科技、世运电路、博敏电子等金属基板由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成通信无线基站、微波通信等高速多层板由多层导电图形和低介电损耗的高速材料压制而成通信、服务/存储等厚铜板使用厚铜箔（铜厚在3OZ及以上）或成品任何一层铜厚为3OZ及以上的印制电路板通信电源、医疗设备电源、工业电源等HDIHighDensityInterconnect，即高密度互联技术，是用于制作高精密度电路板的一种方法。孔径在0.15mm以下、孔环之环径在0.25mm以下、接点密度在130点/平方英寸以上、布线密度在117英寸/平方英寸以上的多层板智能手机、平板电脑、数码相机、可穿戴设备等消费电子，在通信设备、航空航天等领域增长较快挠性板由柔性基材制成，优点是轻薄、可弯曲、可立体组装，适合有小型化、轻量化和移动要求的电子产品广泛应用于智能手机等移动智能终端景旺电子、深联电路、弘信电子等刚挠结合板刚性板与挠性板的结合，既可提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性通信设备、计算机、工控医疗、汽车电子等深联电路、深南电路等封装基板用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑和散热作用，具有高密度、高精度、高性能、薄型化等特点，例如，移动产品处理器的封装基板线宽/线距仅为20μm/20μm。射频模块、存储芯片、处理器芯片等半导体芯片封装深南电路、兴森科技等资料来源：景旺电子、深南电路招股说明书，光大证券研究所整理按终端属性来看，可分为企业级（通信、工控、航空等）和消费级（手机、电脑等）；企业级对可靠性、寿命、品质要求更高，单价更高，但均单面积较小；消费级对轻薄、弯折要求高，单价较低，均单面积较大。PCB样板是批量生产的前置环节，只有研制成功并经过市场测试、定型后，确定投入实际生产应用的产品才可进入批量生产阶段。由于PCB样板的数量满足研发、中试需求即可，单个订单面积通常低于5平方米。而根据批量大小的不同，PCB批量板又可分为小批量板（5-20平方米）、中批量板（20-50平方米）和大批量板（50平方米以上）。根据Prismark在2016年的统计数据，按PCB的下游应用领域划分，通信收入达到27%（基站、手机等），计算机收入达到27%（PC和存储），消费电