手机射频行业深度报告5G已至射频前端先行2019平安证券24页行业报告

手机射频行业深度报告5G已至，射频前端先行行业深度报告行业报告电子2019年08月26日请务必阅读正文后免责条款中性（维持）行情走势图相关研究报告《行业周报*电子*电视智慧屏逐步兴起，关注5G产业链投资机会》2019-08-18《行业周报*电子*华为发布鸿蒙智慧屏，国内智能机出货量同比下滑5.4%》2019-08-11《行业周报*电子*苹果发布季度财报，华为手机上半年发货1.18亿部》2019-08-04《行业专题报告*电子*手机产业链全景图》2019-08-02《行业周报*电子*苹果收购英特尔基带业务，华为5G手机发布》2019-07-28证券分析师刘舜逢投资咨询资格编号[e-mail]研究助理徐勇一般从业资格编号[e-mail]韩允健一般从业资格编号[e-mail]5G时代已经来临，射频前端率先受益：射频前端作为手机通信功能的核心组件，直接影响着手机的信号收发。多天线收发（MIMO）和载波聚合（CA）技术在5G时代继续延续，使得射频前端的复杂度大大上升。通过对三星GalaxyS10+5G（Sub6G）和4G版的拆机对比，射频前端价值从4G版的31美金上升到46美金，价格上升幅度接近50%，射频前端BOM占比从4G版本的7%提高到了9%。对早期5G智能手机而言，射频前端是推动5G手机价格上涨的主要原因之一。5G射频前端芯片集成度进一步提高，国内射频产业快速发展：射频前端从过去的分立器件、FEMiD，再到PAMiD，集成度逐渐提高，主要原因是受到基带芯片发展的推动。目前射频前端市场主要由Skyworks、Broadcom、Qorvo、Murata四大IDM厂商垄断。我们认为，高集成度、一体化是射频前端产品的核心竞争力，拥有全线技术工艺能力的供应商会占据大部分市场。尽管射频前端集成化是大势所趋，但由于低端手机的庞大出货量，低集成度模组之间互相搭配的解决方案在短期内仍然会继续存在。5G时代天线行业机遇与挑战并存：MIMO技术在5G的延续使得天线数量进一步提升，LDS与FPC仍会是Sub6G手机的主流天线方案；而在毫米波频段，天线尺寸做到更小，从而直接封装到射频前端芯片当中（Aip）。Aip封装是手机射频领域的一次革新，对传统天线厂商来说可能意味着价值链的重新分配。5G建设提速，智能手机出货即将迎来拐点：2019年国内运营商5G资本投入预算为400亿元，超越年初预计的300亿元。5G投入提速利好整个智能手机产业链。高通、海思和三星的基带芯片均已出货。2019Q3随着各品牌5G手机的上市，市场有望迎来新一轮换机潮。我们预计2020年5G手机出货量有望超过2亿部，其中预计苹果7000万台、华为、三星各5000万台，小米、OV等品牌合计3000万台。投资建议：5G时代射频前端变革最大，受益首当其冲。从全球范围来看，我们认为4G时代的四巨头Skyworks、Qorvo、Murata和Broadcom最先受益，有望继续保持领跑。同时重点关注切入射频前端的基带芯片厂商：高通、海思（未上市）、MTK、紫光展锐（未上市）。国内来看，推荐信维通信、硕贝德、立讯精密、顺络电子、麦捷科技；建议关注射频开关龙头卓胜微。风险提示：1）5G大规模商用和消费电子起量不及预期；2）射频前端市场专利和技术壁垒较高，未来在5G射频前端集成度进一步提升的情况下国内厂商面临市场份额丢失的风险。3）中美、日韩贸易摩擦影响消费电子供给；4）宏观经济下行压力短期难以消除，消费电子需求不及预期。-40%-20%0%20%40%Aug-18Nov-18Feb-19May-19沪深300电子证券研究报告请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。请务必阅读正文后免责条款2/24电子·行业深度报告股票名称股票代码股票价格EPSP/E评级2019/08/232018A2019E2020E2021E2018A2019E2020E2021E顺络电子00213823.150.590.760.931.1139.2430.4624.8920.86推荐立讯精密00247525.670.660.750.991.2838.8934.2325.9320.05推荐信维通信30013632.681.011.111.481.9632.3629.4422.0816.67推荐麦捷科技3003197.090.190.160.230.3037.3244.3130.8323.63推荐硕贝德30032218.980.150.350.480.65126.5354.2339.5429.20推荐卓胜微300782294.772.163.324.736.58136.4788.7962.3244.8未评级备注：未评级数据来自WIND一致预期请务必阅读正文后免责条款3/24电子·行业深度报告正文目录一、5G时代已经来临，射频前端率先受益................................................................51.1射频前端是手机通信的核心组件............................................................................51.25G手机频段增加，射频前端复杂度提高...............................................................71.3手机基带芯片的进步，促进射频前端集成化........................................................101.4行业集中度进一步提高，国产进入快速发展阶段.................................................13二、5G时代天线行业机遇与挑战并存.....................................................................162.1MassiveMIMO与全面屏提高天线设计难度.........................................................162.2LDS与FPC仍是Sub6G手机主流方案.............................................................172.3毫米波或挑战传统天线行业..................................................................................19三、5G建设提速，智能手机出货即将迎来拐点.......................................................203.1运营商5G建设持续加速，资本开支超预期.........................................................203.25G基带准备就绪，预计5G手机2020年出货量达到2亿部..............................21四、投资建议............................................................................................................22五、风险提示............................................................................................................23请务必阅读正文后免责条款4/24电子·行业深度报告图表目录图表1Skyworks90804G射频前端模块..............................................................................5图表2三星GalaxyS10+5G射频及BOM清单（单位：美元）.........................................6图表3高端手机射频前端器件数量与价值量变化情况（单位：美元）.................................6图表4射频前端市场规模变动预测.......................................................................................7图表52G-4G通信频段梳理.................................................................................................7图表63GPP5G频段划分情况.............................................................................................8图表7全球主要国家5G频谱分配情况.................................................................................8图表8美国Sub6G频段占用情况........................................................................................9图表9载波聚合技术示意......................................................................................................9图表10多载波聚合技术发展路径...........................................................................................9图表11MIMO技术示意图....................................................................................................10图表12MIMO射频前端解决方案.........................................................................................10图表134G到5GSub6G射频前端复杂度变化....................................................................10图表14射频前端演变趋势....................................................................................................11图表15Skyworks96000FEMiD图解...................................................................................11图表16Skyworks78113PAMiD图解.............................................