电子行业5G终端系列报告一FPC和SLP价值量双重提升PCB产业链充分受益20190321广

识别风险，发现价值请务必阅读末页的免责声明1/24[Table_Page]深度分析|电子证券研究报告[Table_Title]5G终端系列报告一FPC和SLP价值量双重提升，PCB产业链充分受益[Table_Summary]核心观点：FPC：天线&传输线数量+渗透率+ASP三重提升，5G终端FPC价值量提升5G时代天线列阵从MIMO技术升级为MassiveMIMO技术，带来单机天线数量显著增加，对应射频传输线数量增加，同时5G时代高集成度需求也促使FPC替代传统天线&射频传输线，FPC在安卓阵营的渗透率有望明显提升；传统PI软板已无法满足5G时代适应高频高速趋势，MPI、LCP材质的FPC将逐步替代传统FPC，由于MPI和LCP相比传统PI具有工艺复杂、良品率低、供应商少等特点，ASP相比传统PI显著提升。PCB：5G时代PCB可用面积愈加紧促，SLP渗透率有望持续提升苹果从2017年开始主板采用双层堆叠的2片SLP外加1片连接用的HDI板，在保留所有芯片情况下将体积减少至原来的70%；随着5G时代射频通路的增加带来射频前端数量增加，数据量增多、功能增多、屏幕增大带来的电池体积增加，PCB可用面积愈加紧促，SLP渗透率有望持续提升并导入安卓阵营；同时，M-SAP制程的单片SLP单机价值量是高阶Anylayer的两倍以上，带来手机用PCB价值量提升。中国厂商布局完善，相关厂商盈利能力有望提升目前苹果的LCP天线供应商体系已经相对成熟，MPI天线领域包括东山精密、鹏鼎控股、杜邦等相关厂商均有相关布局；原有苹果HDI供应链厂商均看好SLP的前景，纷纷进行布局，其中鹏鼎于2017年下半年实现SLP量产。PCB全产业链有望受益于5G终端带来的需求拉动，同时随着5G带来FPC和SLP在安卓阵营的渗透率持续提升，PCB相关厂商的安卓业务有望填补苹果业务低峰期的空余产能，产能利用率提升带来的利润弹性也将远高于营收弹性。投资建议我们认为PCB全产业链有望充分受益于5G终端带来的需求拉动，建议关注PCB厂商以及上游的材料相关企业，产业链相关标的包括FPC和SLP制造商东山精密、鹏鼎控股、景旺电子和弘信电子，FPC电磁屏蔽膜制造商乐凯新材。风险提示智能手机销量大幅下滑的风险；5G商用不及预期的风险；行业景气度下滑的风险；新品研发进度不及预期的风险；产品价格下滑的风险；新技术渗透不及预期的风险；产品市场接受度不及预期的风险。[Table_Grade]行业评级买入前次评级买入报告日期2019-03-21[Table_PicQuote]相对市场表现[Table_Author]分析师：许兴军SAC执证号：[e-mail]分析师：余高SAC执证号：[e-mail]请注意，许兴军并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。[Table_DocReport]相关研究：5G系列报告二:PCB/覆铜板产业升级，进口替代大幕开启2019-03-075G系列报告一：导热材料:5G浪潮下导热材料迎发展良机，看好国产供应链成长2019-02-25[Table_Contacts]联系人：彭雾[e-mail]-43%-34%-26%-17%-9%0%03/1805/1807/1809/1811/1801/19电子沪深300识别风险，发现价值请务必阅读末页的免责声明2/24[Table_PageText]深度分析|电子重点公司估值和财务分析表股票简称股票代码评级货币股价合理价值（元/股）EPS(元)PE(x)EV/EBITDA(x)ROE(%)2019/3/212018E2019E2018E2019E2018E2019E2018E2019E鹏鼎控股002938买入RMB27.0435.51.201.4222.5319.0411.148.7615%15%东山精密002384买入RMB18.1820.20.511.0135.6518.0015.0710.1310%17%景旺电子603228买入RMB64.96-1.992.7632.6423.5416.4012.2121%24%数据来源：Wind、广发证券发展研究中心识别风险，发现价值请务必阅读末页的免责声明3/24[Table_PageText]深度分析|电子目录索引FPC：天线数量增加+FPC替代传输线+ASP提升，5G终端软板量价双重提升..............6量增：5G时代FPC天线&传输线数量和渗透率双升，安卓阵营有望大量导入........6价增：MPI、LCP替代传统PI软板，单机价值量明显增加.....................................12PCB：5G时代PCB可用面积愈加紧促，SLP渗透率有望持续提升..............................14IPHONEX主板升级开辟SLP新赛道，单机价值量升高...........................................145G时代PCB可用面积更加紧凑，安卓阵营SLP的渗透率有望持续提升..............16中国厂商布局完善，有望充分受益...................................................................................17FPC：LCP产业链相对成熟，多家大陆厂商布局MPI.............................................17PCB：鹏鼎已成为重要的SLP供应商之一..............................................................18安卓业务有望填补空余产能，提升相关厂商盈利能力..............................................19投资建议...........................................................................................................................20风险提示...........................................................................................................................21附录：MSAP和SAP工艺...............................................................................................22识别风险，发现价值请务必阅读末页的免责声明4/24[Table_PageText]深度分析|电子图表索引图1：基站天线技术演进........................................................................................6图2：基站与手机端一一对应................................................................................6图3：4天线达成1Gbps下载速率.......................................................................6图4：MassiveMIMO基站中的阵列天线.............................................................7图5：MassiveMIMO对应手机中的阵列天线......................................................7图6：频率上升带来天线阶数上升.........................................................................7图7：历年iphone主流机型天线阶数变化...........................................................8图8：2G/3G时代1根天线对应1通路和1接接收道路.......................................8图9：4G手机2根天线对应1发射通道和2接收通道.........................................8图10：天线集成成为趋势.....................................................................................9图11：LCP软板替代天线传输线可以明显减小厚度.............................................9图12：iPhone的“一体化天线设计”...................................................................10图13：历年iPhone出货量................................................................................10图14：2016年苹果三大类PCB需求（亿美元）...............................................10图15：三星Note的射频传输线逐步被FPC取代..............................................11图16：5G向高频延伸.........................................................................................12图17：多层FPC结构示意图..............................................................................12图18：MPI薄膜..................................................................................................13图19：LCP软板结构..........................................................................................13图20：极细化线路叠加SIP封装需求，新一轮主板升级势在必行.....................14图21：iPhoneX开始导入SLP..........................................................................15图22：HDI和SLP结构对比..............................................................................15图23：iPhoneX主板和初代iPhone主板对比.................................................15图24：采用堆叠式设计的iPhoneXS主板.....................