电子行业5G终端系列报告二关注5G智能手机内外部3种新材料成长空间20190324广发证券2

识别风险，发现价值请务必阅读末页的免责声明1/27[Table_Page]深度分析|电子证券研究报告[Table_Title]5G终端系列报告二关注5G智能手机内外部3种新材料成长空间[Table_Summary]核心观点：5G时代将重塑智能硬件，新材料的成长空间值得关注5G时代到来是未来科技硬件产业最重要的产业背景，本文我们关注于3种5G时代到来后智能手机内外部材料的重要变化，以及由此带来的投资机会。由于5G对智能硬件的改变具有革命性的推动效果，相应的新材料的成长空间应当受到合理重视。复合板材：或将成为中低端智能手机机身的重要选择从5G的通信要求来看，机身的非金属化趋势在5G时代是确定性较强的产业趋势，而从目前来看，高端机使用玻璃机身、低端机使用塑料机身是现状下的普遍选择，本文我们介绍了复合板材这种新型机身材料，我们认为凭借其“性价比”的特点，未来有望在中低端市场打开局面，从而成为机身材料重要的选择。电磁屏蔽材料：软板化和5G新需求推动行业成长5G时代由于高频高速的通信需求，对智能手机内部的电磁屏蔽需求也产生了增量需求，而在FPC上依次压合覆盖膜、电磁屏蔽膜成为解决电磁屏蔽问题的重要方案，我们预计伴随软板化趋势和5G时代的需求，对应屏蔽膜的厂商有望获得加速成长。导热材料：高功耗模块的数量增加将推动单价价值量的快速增长5G时代智能手机内部高功耗模块数量的增长（OLED面板、无线充电、射频模块、CPU等）对智能手机散热有了更高要求，目前主流的合成石墨散热方案有望进一步得到升级，单机价值量有望快速增长，国产厂商及其配套的上游PI材料厂商都有望分享行业成长红利。投资建议我们建议投资者关注上述提及的3种材料的国产厂商：对于复合板材我们建议关注智动力，对于电磁屏蔽膜我们建议关注乐凯新材，对于导热材料我们建议关注合成石墨重要厂商中石科技以及国产PI厂商时代新材。风险提示5G建设不及预期风险；国产材料认证进度不及预期风险；量产难度大盈利不及预期风险；5G手机普及速度不及预期风险。[Table_Grade]行业评级买入前次评级买入报告日期2019-03-24[Table_PicQuote]相对市场表现[Table_Author]分析师：许兴军SAC执证号：[e-mail]分析师：余高SAC执证号：[e-mail]请注意，许兴军并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。[Table_DocReport]相关研究：面板行业月度观点：:部分尺寸LCDTV面板价格止跌反弹，预计具备一定可持续性2019-03-24【广发海外】大立光（3008.TW）:智能机需求升温，光学升级持续推进2019-03-225G终端系列报告一:FPC和SLP价值量双重提升，PCB产业链充分受益2019-03-21[Table_Contacts]联系人：王帅[e-mail]-40%-31%-22%-14%-5%4%03/1805/1807/1809/1811/1801/19电子沪深300识别风险，发现价值请务必阅读末页的免责声明2/27[Table_PageText]深度分析|电子目录索引研究逻辑.............................................................................................................................5复合板材：5G时代发力中低端智能手机市场....................................................................6复合板材符合5G时代下机身非金属化的趋势...........................................................6“性价比”是复合板材相比其他非金属材料的独特优势.................................................8中低端手机市场空间仍然较大，复合板材相关企业成长可期.....................................9电磁屏蔽材料：受益下游FPC增长与5G时代电磁屏蔽需求提升...................................11FPC市场容量在5G与终端应用创新驱动下增长，产能趋于东移...........................125G时代下单片FPC对电磁屏蔽膜的用量也将迎来增长..........................................13行业内国外企业地位领先，积极关注国内相关布局企业..........................................15导热材料：5G时代到来智能手机高功耗模块增加推动需求成长.....................................165G时代到来，终端功耗增加、机身非金属化，推动导热材料需求增长..................17OLED、可折叠和无线充电等创新应用引入将带来导热材料的显著增量.................18未来石墨材料企业与上游PI膜相关企业增长可期，值得关注.................................20投资建议：建议关注产业链相关标的...............................................................................24风险提示...........................................................................................................................25识别风险，发现价值请务必阅读末页的免责声明3/27[Table_PageText]深度分析|电子图表索引图1：PMMA+PC复合板材结构图.........................................................................6图2：4G阶段及5G阶段频谱分布........................................................................7图3：5G时代手机天线可能增加到16根..............................................................7图4：基于电磁感应方式的无线充电原理...............................................................7图5：塑料、玻璃、金属、陶瓷四种手机材质.......................................................8图6：采用复合板材的手机外观逼近玻璃...............................................................9图7：复合板材主要生产工艺流程..........................................................................9图8：全球智能手机各价位段占比........................................................................10图9：中国智能手机各价位段占比........................................................................10图10：电磁屏蔽器件工作原理.............................................................................11图11：电磁屏蔽膜与导电胶膜产业链..................................................................12图12：FPC在整个PCB产值中的比例有所提升................................................13图13：未来几年全球PCB产值稳步增长............................................................13图14：中国大陆PCB产值占比显著提升............................................................13图15：天线向MassiveMIMO的技术方向升级..................................................14图16：5G无线接入架构演变示意图....................................................................14图17：在FPC上依次压合覆盖膜、电磁屏蔽膜..................................................15图18：导热器件工作原理....................................................................................16图19：石墨晶体结构和导热性能.........................................................................16图20：石墨在智能手机中的应用.........................................................................16图21：iPhoneXR/XS双层主板表面的散热石墨片.............................................17图22：苹果A12芯片涂上了大量的导热硅脂散热...............................................17图23：金属会屏蔽电磁波....................................................................................18图24：智能手机热量两条传导路径——后盖和屏幕............................................18图25：中小尺寸OLED面板需求（单位：百万m2）.........................................19图26：中小尺寸OLED供需对比（单位：百万m2）.........................................19图27：三星的内折式可折叠手机GalaxyFold....................................................19图28：华为的外折式可折叠手机MateX.............................................................19图29：智能手机无线充电市场规模将快速增长...........................................