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2行业深度请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第2页共30页简单金融成就梦想投资案件结论和投资建议射频器件主要看5G推进的时间点，整体射频器件均会迎来行业的爆发期，我们预计整体射频器件会维持约15%的增长，后期随着国内产业不断推荐成熟，相关公司能从射频器件的Fabless+Foundry的形式上占据一定市场份额。重点标的三安光电、长电科技维持原先盈利预测不变，三安光电的2018-2020年PE为16X/12X/11X，长电科技的2018-2020年PE为48X/24X/15X。考虑到5G行业正在爆发的前夕，并且行业空间广阔，同时考虑到相关上市公司估值处于低位，维持三安光电“买入”评级，维持长电科技“增持”评级。原因及逻辑首先，5G行业未来会提出射频器件的需求，加大对射频器件的需求量。5G新手段，载波聚合、大规模MIMO和波束成形。其中载波聚合和大规模MIMO均会大幅提高对射频器件的需求量，波束成形对提升对射频器件的生产工艺要求。最新终端射频器件组中，包括射频器件模组等都将会提量提价，其中基带芯片（$14.5）+射频组件（$21）的价值量已经达到（$35.5）。其中iPhone8P的射频器件价值量$28.5的价值量进一步上升24.56%；在5G不断应用以后，预计价值量还会持续上扬；其次，射频器件行业壁垒加大，龙头厂商会受益，国产厂商从代工做起。行业壁垒集中在制造工艺+模组化+基带厂商话语权。射频前端市场一直是欧美日厂商的竞争之地，其集中度非常高，产业链垂直整合，头部效应显现。射频前端产业链中，各大厂也在不断加大自身对于产业链纵深布局的加速，美系厂商已经在全产业链均有布局，日系厂商依旧保持跟随者的角色，国内厂商的产业之路还在追赶。对于国内射频产业来说，3行业深度请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第3页共30页简单金融成就梦想高端市场短期进入门槛很高，产品质量与验证周期均长，依靠成本优势和资金优势走低端市场。因此在代工行业布局的三安光电、在封测领域拥有技术优势的长电科技在行业发展中均有机会受益。有别于大众的认识市场认为：射频器件行业国内受益机会少；我们认为：射频器件未来将会是Fabless+Foundry更加能节省成本，集中人才和资金的优势，在低端市场拥有一定的份额，在对产品进行优化，技术和模组化的壁垒短时间无法逾越，但是市场份额足够大，相关的上市公司（三安光电等）业务进展顺利，终端客户认证加快，有助于射频器件的公司受益。4行业深度请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第4页共30页简单金融成就梦想1.射频前端是终端通信的创新模块.......................................71.1射频前端是构成通信的核心组件...............................................................71.2射频前端市场容量增速平稳.......................................................................91.3智能终端中射频器件价值量持续上升.....................................................102.5G对射频前端提出新需求..............................................142.14G到5G，三大发展趋势重构射频器件.................................................142.25G新手段：载波聚合、大规模MIMO和波束成形............................162.3射频器件集成度增加，推动行业高集中度............................................193.市场竞争壁垒高，国产化替代任重道远..........................213.1行业壁垒集中在制造工艺+模组化+基带厂商话语权..........................213.2产业链垂直整合，头部效应显现.............................................................233.3国内厂商先器件为主，资金+规模助力成长.........................................264.核心标的推荐.................................................................274.1三安光电：射频器件代工厂正在快速推进............................................274.2长电科技：射频器件带来新的增量.........................................................27目录5行业深度请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第5页共30页简单金融成就梦想图表目录图1：无线通讯系统架构示意图........................................................................7图2：无线通讯系统架构示意图........................................................................8图3：iPhoneXS中英特尔PMB5762基带处理器........................................10图4：iPhoneXS中AvagoFEM.................................................................10图5：iPhoneX（A1901）正面主板元器件的分布图....................................10图6：AppleiPhoneXTeardown...............................................................11图7：iPhoneXRFComponentsSummary..............................................12图8：4G到5G的性能特点变化....................................................................14图9：5G的三大场景（eMBB、mMTC与uRLCC）.....................................15图10：载波聚合技术原理、特点和实现形式..................................................16图11：具有4x4MIMO的3下行链路CA....................................................17图12：CA的进步..........................................................................................17图13：波束控制5G端到端固定无线接入网络...............................................18图14：有源天线系统和波束控制RFFE..........................................................18图15：各使用案例中的RF通信技术..............................................................18图16：射频前端发射/接收链路和子链路的模组化..........................................19图17：SAW滤波器实现原理........................................................................21图18：BAW滤波器实现原理........................................................................21图19：射频前端产业链模组化趋势................................................................22图20：射频前端产业链图谱...........................................................................23图21：射频前端产业链并购整合加剧头部效应...............................................24表1:各类器件工艺和功能介绍.........................................................................7表2：射频前端各部件市场空间及其预测（2017年、2023年）.....................9表3：历代iPhone的射频前端价值量分布表................................................12表4：历代iPhone射频器件供应商价值量及其占比......................................13表5:一般智能手机射频前端所需的器件数量和单机价值(美金)........................13表6：4G到5G的主要技术指标差异点.........................................................146行业深度请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第6页共30页简单金融成就梦想表7：射频模组集成度分类名称.....................................................................19表8：滤波器主要厂商的产品线与类型..........................................................21表9：主要射频厂商模组化方案.....................................................................23表10：美国三家代表公司财务数据（2018第二季度）（单位：亿美元）.......257行业深度请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第7页共30页简单金融成就梦想1.射频前端是终端通信的创新模块1.1射频前端是构成通信的核心组件射频器件是无线连接的核心基础。与半导体相关的射频器件是无线通讯设备的基础性零部件，是无线连接的核心基础。智能手机中有几个重要的集成电路，主要包括：基带（BB）、中频（IF）、射频（RF）三个部分。每个部分都可能有一个到数个集成电路。图1：无线通讯系统架构示意图资料来源：申万宏源研究射频前端按功能不同，分立器件可分为滤波器、双工器、功率放大器（PA）、低噪放（LNA）、射频开关、天线调谐、包络芯片等。其中功率放大器（PA）负责发射通道的射频信号放大；滤波器负责发射及接收信号的滤波；双工器负责FDD系统的双工切换及接收/发送通道的射频信号滤波；射频开关负责接收、发射通道之间的切换；低噪声放大器主要用于接收通道中的小信号放大；接收机/发射机用于射频信号的变频、信道选择。按照集成度不同射频前端模组可以分为低、中、高集成度模组。低度模组有