关注半导体国产化进程加速及细分高速成长领域

[Table_Title]电子设备行业2019年度中期投资策略关注半导体国产化进程加速及细分高速成长领域2019年06月04日[Table_Summary]【投资要点】◆2019年下半年行业展望：美国对国内2000亿美元商品加征关税的税率从去年的10%上调至今年的25%，对于从去年开始需求就逐渐下滑的电子行业更是雪上加霜。此外国内供应链再次被扼住咽喉，从去年的“中兴禁售令”发展为今年的“华为被列入实体名单”，上游半导体关键器件受制于人是国内科技产业发展过程中面临的严峻问题，未来加大关键技术的自主研发将成为国家产业政策扶持的重中之重。在此危机下，建议关注半导体国产化进程加速。此外，需求端的收缩有望推动供给侧改革，加快落后产能的出清，龙头厂商市场份额有望进一步提升。◆半导体：外部环境趋严，关注国产化进程加速。目前在外部环境趋严的情势下，实现半导体自主可控已经迫在眉睫，国家对于集成电路相关企业的政策支持也将持续加大。在近期召开的国务院常务会议上，会议决定继续延续集成电路所得税优惠政策，预计未来将会有更多的优惠政策向半导体产业进行倾斜，帮助相关企业加快进行技术研发，半导体国产化进程有望加速。◆消费电子：关注创新零部件增长及智能硬件新品类的爆发。我们认为在全球智能手机需求疲软的大背景下，全面屏引领的摄像头创新、屏幕指纹识别创新带领智能手机ASP提升，行业集中度提升逐渐从主机厂商传导至上游供应商。此外，华为、小米等主机厂商目前都开启了“智能手机+AIOT”的新生态圈。在此趋势下，手机供应链横向多产品扩张，纵向产业链整合的趋势越来越明显。横向扩张可使得供应商将多种产品打包销售给手机终端客户，既有利于终端客户提高议价能力，也有利于零组件厂商提高市场份额。纵向整合有利于供应商提升技术门槛，降低成本。◆LED：上游下行周期延续，关注小间距等下游成长领域。LED芯片本轮下行周期已经延续了约1.5年，上游芯片厂商在中下游厂商逐步完成主动去库存，也将进入主动去库存阶段，预计距离下一轮上行周期还有至少半年到1年时间。LED下游应用中小间距显示仍保持高速增长，据LEDinside，2018年全球市场规模同比增长40%。随着小间距成本端持续下降，其渗透率有望继续提升，相关龙头公司业绩有望进一步增长。◆PCB：产能持续转移，通信PCB和IC载板潜力大。全球PCB产能持续向中国转移，未来随着环保政策趋严，小厂成本端的劣势会使行业集中度持续提升，利好行业龙头的发展。此外，5G建设将推动细分领域5G基站PCB的量价齐升。IC载板作为最高端PCB，其国产替代潜力巨大。IC载板是先进集成电路封装的重要基材，其国产化对于我国集成电路产业来说也至关重要，未来我国必将诞生全球IC载板龙头企业。[Table_Rank]中性（维持）[Table_Author]东方财富证券研究所证券分析师：卢嘉鹏证书编号：S1160516060001联系人：吴逸诗电话：[phone][Table_PicQuote]相对指数表现[Table_Report]相关研究《2019世界超高清视频产业发展大会闭幕，产业链迎来升级换代》2019.05.10《2018年报及2019年一季报分析：经营指标处于历史低点，静待拐点来临》2019.05.08《新型烟草制品爆发，电子烟具乘风而起》2019.01.29《5G临时牌照即将发放，关注5G终端产业化进程加速》2019.01.11《5G来临，射频前端变化几何》2018.12.19-31.35%-23.44%-15.52%-7.61%0.31%8.22%6/48/410/412/42/44/4电子设备沪深300挖掘价值投资成长[Table_Title1]行业研究/电子设备/证券研究报告------------------------------------------------------------2017敬请阅读本报告正文后各项声明2[Table_yemei]电子设备行业2019年度中期投资策略【配置建议】◆半导体：看好IC设计厂商汇顶科技，谨慎看好半导体设备厂商北方华创；◆消费电子：谨慎看好模组龙头厂商立讯精密；◆LED：看好小间距龙头厂商洲明科技；◆PCB：谨慎看好通信PCB龙头深南电路，建议关注兴森科技。【风险提示】◆宏观经济下行；◆行业创新进程不及预期。------------------------------------------------------------2017敬请阅读本报告正文后各项声明3[Table_yemei]电子设备行业2019年度中期投资策略正文目录1.半导体：外部环境趋严，关注国产化进程加速................................................61.1.全球半导体市场增长放缓................................................................................61.2.政策扶持力度加大，国产化进程加速............................................................81.3.投资建议..........................................................................................................132.消费电子：关注创新零部件增长及IOT产品的爆发......................................142.1.智能手机需求持续下滑，关注创新零部件增长..........................................142.2.智能硬件新品类快速增长，关注模组厂横纵整合趋势..............................172.3.投资建议..........................................................................................................193.LED：上游下行周期延续，关注下游成长领域................................................193.1.LED芯片：需求端增长乏力，供给端产能集中趋势放缓...........................193.2.小间距势头依旧，未来渗透率有望进一步提高..........................................213.3.投资建议..........................................................................................................224.PCB：产能持续转移，通信PCB和IC载板潜力大..........................................224.1.从全球来看：PCB市场稳定发展，中国产值占比持续提升.......................224.2.从中国来看：行业整体集中度提升，通信PCB景气度最高......................244.3.IC载板：“高端”的PCB，国产替代刚刚开始..........................................314.4.投资建议..........................................................................................................325.总结......................................................................................................................335.1.各板块盈利预测..............................................................................................335.2.标的推荐..........................................................................................................346.风险提示..............................................................................................................35------------------------------------------------------------2017敬请阅读本报告正文后各项声明4[Table_yemei]电子设备行业2019年度中期投资策略图表目录图表1：全球半导体销售额统计............................................................................6图表2：全球晶圆厂资本支出（亿美元）............................................................6图表3：费城半导体指数........................................................................................7图表4：北美半导体设备制造商订单量及出货量................................................7图表5：2019年第一季度全球半导体厂商排名...................................................8图表6：中国半导体销售额统计............................................................................8图表7：2018年中国半导体市场份额占比...........................................................8图表8：我国集成电路进出口逆差........................................................................9图表9：中国集成电路产业结构比例....................................................................9图表10：2019年第一季度全球封测排名...........................................................10图表11：2018年全球前十大IC设计公司.........................................................10图表12：中国集成电路产业结构比例................................................................11图表13：2018年中国前十大IC设计公司.........................................................11图表14：2017-2020年全球新增晶圆产线占比...............................................