机械行业科创新秀之中微半导体国际半导体设备产业界公认的后起之秀20190409中银国际2

机械|证券研究报告—行业深度2019年4月9日相关行业研究报告《半导体设备行业跟踪—SemiconChina展会新产品层出，国产集成电路工艺设备正在发力》2019-03-25《半导体设备行业跟踪：盛美半导体2018年业绩翻倍增长，印证集成电路工艺设备国产化提速》2019-03-11《半导体设备行业跟踪：7/5nm制程、存储周期性、5G应用支撑半导体及设备行业2019年先抑后扬》2019-02-15《面板设备行业点评：韩国拟对OLED设备出口限制，国产设备迎来机遇》2019-01-07《半导体清洗设备：国际半导体清洗设备新星——盛美半导体的成长之路》2018-6-26《半导体设备行业深度报告：装机大年到来，国产设备随芯崛起》2017-12-22相关公司研究报告《北方华创：年报业绩符合预期，半导体设备龙头快速成长》2019-02-28《精测电子：延续10年高增长传奇，OLED检测、AOI检测大幅增长》2019-02-16《北方华创：工艺设备市场地位显著提升，订单有望持续爆发》2018-9-10中银国际证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格[Table_Industry]机械:半导体设备[Table_Analyser]杨绍辉(8621)[e-mail]证券投资咨询业务证书编号：S1300514080001赵琦[e-mail]证券投资咨询业务证书编号：S1300518080001*陈祥为本报告重要贡献者[Table_Title]科创新秀之：中微半导体国际半导体设备产业界公认的后起之秀备受关注的中微半导体，终于在近期公布招股书冲刺科创板。中微2018年销售收入16.39亿元，其中刻蚀设备5.66亿元，表明耕耘10余年的中微半导体的集成电路工艺设备销售规模与北方华创、盛美半导体处于相同数量级别，中微与北方华创、盛美、拓荆、芯源、中科信、上海微等引领着集成电路工艺设备国产化。我们继续强烈推荐半导体设备板块，重点推荐北方华创、精测电子、晶盛机电，推荐关注盛美半导体、长川科技。国产半导体设备中，中微是与北方华创等携手共进致力于实现集成电路工艺设备国产化的龙头之一。中微成立于2004年，和睿励、安集微电子、盛美半导体、上海微等老牌国产半导体设备制造商一样，诞生于同一个时代，至今已有15年经营历史和技术积淀。2018年，中微收入16亿元，同比增长69%，扣非净利润1.8亿元，同比增长610%。收入结构中，刻蚀设备占比35%左右，达到5.66亿元的销售规模，与北方华创、盛美半导体的集成电路工艺设备销售额基本相当，且相互之间的产品类别互补为主，同为国产集成电路工艺设备龙头。中微半导体拥有一支豪华的国际化技术团队。公司创始人、董事长及总经理尹志尧博士在半导体芯片和设备产业有35年行业经验，是国际等离子体刻蚀技术发展和产业化的重要推动者，拥有应用材料、泛林半导体等国际一流半导体设备企业研发、管理经验。公司的其他联合创始人、核心技术人员，包括杜志游博士、倪图强博士、麦仕义博士、杨伟先生、李天笑先生等在内的160多位各专业领域专家，大部分在国际半导体设备产业耕耘数十年。公司具备持续的关键技术创新能力。公司一直以来保持较高的研发投入，2016-2018年研发费用占收入比例49.62%、34%、24.65%。截至2019年2月末，公司申请了的发明专利1,038项，我们估计等离子刻蚀专利占比80%，MOCVD专利占比20%，且海外发明专利占比为45%。电容性等离子体刻蚀设备中，中微开创性地推出甚高频去耦合等离体子刻蚀技术；电感性等离子体源方面，中微创造性地设计新型电感线圈架构；MOCVD设备方面，中微设计精确定位的托盘锁定机制。中微成为台积电先进制程刻蚀设备供应商之一，刻蚀技术得到国内外市场高度认可。2016-2018年，五大客户收入占比85.74%、74.52%、60.55%，每年前五名客户包括台积电、中芯国际、海力士、华力微电子、联华电子、长江存储、三安光电、华灿光电、乾照光电等。中微刻蚀设备成功进入台积电7nm制程后，中微5nm刻蚀机也通过台积电认证，与国际刻蚀设备供应商应用材料、Lam、TEL、日立科技直接竞争。中微先后获得大基金和02专项重点支持。在公司股东中，国家集成电路大基金通过巽鑫投资间接持股中微19.39%的股份。公司先后承担了五个国家科技发展重大专项研发项目，已顺利完成四个等离子体刻蚀设备的开发和产业化项目，目前正在执行的第五个研发项目已提前两年达到预定技术指标。具备经营管理优势，包括员工持股、独特的经营理念等。员工直接或间接合计持有发行人94,509,140股股份，占发行人股份总数的19.63%。研发遵循十项设计和开发的基本原则，即在最初开发和设计阶段就充分考虑设备在生产线上可能出现的问题和解决方案，使得公司开发的产品能较快地实现产业化，成为操作简单、性能可靠、好用耐用的设备。投资建议：中微以及安集微电子、上海微电子等即将登陆科创板，增强国产集成电路工艺设备与材料的资本实力，继续看好半导体设备板块，强烈推荐北方华创、精测电子、晶盛机电，推荐关注盛美半导体、长川科技。风险因素：中国大陆存储厂商投产延缓全球存储芯片周期复苏。2019年4月9日科创新秀之：中微半导体2目录行业领军人物构建强大的研发团队.......................................................4持续的关键技术创新............................................................................5获中国政府大力支持............................................................................8专注刻蚀和薄膜沉积设备.....................................................................9行业前景：市场规模500亿美元，刻蚀设备占比上升.......................12中长期看，半导体设备行业增长的三大动因可持续性强.........................................................12刻蚀设备占比15%-20%，且占比逐年上升............................................................................13行业集中度高，中微介质刻蚀市占率不足5%....................................15中微竞争优势....................................................................................18募投项目............................................................................................202019年4月9日科创新秀之：中微半导体3图表目录图表1.核心技术团队成员.........................................................................................................4图表2.电容等离子体刻蚀设备核心技术概况.......................................................................5图表3.电容等离子体刻蚀设备核心技术具体表征.............................................................5图表4.电感性等离子体刻蚀设备核心技术概况..................................................................6图表5.电感性等离子体刻蚀设备核心技术具体表征.........................................................6图表6.深硅刻蚀设备（TSV系列）核心技术概况..............................................................6图表7.深硅刻蚀设备（TSV系列）核心技术具体表征.....................................................6图表8.MOCVD设备核心技术概况...........................................................................................6图表9.MOCVD设备核心技术具体表征..................................................................................7图表10.中微重大专项研发项目..............................................................................................8图表11.中微主要产品演变.......................................................................................................9图表12.SemiconChina展会新产品统计..............................................................................10图表13.国内半导体设备企业收入规模对比单位：亿元...............................................11图表14.中微半导体近三年收入结构...................................................................................11图表15.2018-2019年全球半导体设备市场规模的最新预测............................................12图表16.AI大数据时代的半导体制程设备市场规模再上台阶........................................12图表17.等离子刻蚀工艺步骤随制程微缩而大幅增加.....................................................13图表18.线宽微缩和3D化拉动晶圆制造设备投资剧增...................................................13图表19.2017年集成电路行业各类设备销售额占比.........................................................14图表20.2017年各类晶圆制造设备的市场规模占比变化趋势........................................14图表20.全球半导体设备企业市占率...................................................................................15图表21.各类制程设备的行业竞争格局......................