电子行业安集科技半导体材料国内领先深耕CMP抛光液领域积极延伸新方向20190628中信建

安集科技：半导体材料国内领先，深耕CMP抛光液领域积极延伸新方向•证券研究报告电子行业公司研究报告分析师：黄瑜[e-mail]0755-82521369执业证书编号：S1440517100001研究助理：季清斌[e-mail]0755-23953843发布日期：2019年06月28日1目录半导体材料优质厂商，CMP抛光材料国内领先1半导体材料国产空间巨大，公司国产替代大有可为23募投项目继续深耕CMP抛光，成长路径清晰4产研一体化运营，产业链合作构筑壁垒23一、半导体材料优质厂商，CMP抛光材料国内领先1.1国内半导体材料领先企业，主攻CMP抛光液和光刻胶去除剂资料来源：招股说明书，中信建投证券研究发展部公司成立于2006年，注册资本0.4亿元，是国内领先的半导体材料企业。目前主要产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装等领域。公司已经具备集成电路化学机械抛光液、光刻胶去除剂的本土替代实力。公司CMP抛光材料国内领先，目前已经在130-28nm技术节点实现规模销售，覆盖8寸和12寸晶圆线。2008年，公司切入中芯国际成为其核心供应商之一。2009-2010年先后实现华虹宏力、武汉新芯和华润微的销售；2014年，公司化学机械抛光液切入全球晶圆代工巨头台积电；2016年推出钨系列抛光液，此外还新增长江存储、士兰微、长江存储等客户。02专项方面，“90-65nm”和“45-28nm”集成电路关键抛光材料研发与产业化的两个项目已验收；“高密度封装TSV抛光液和清洗液研发与产业化”和“CMP抛光液及配套材料技术平台和产品系列”两项目在研。公司持续升级和扩充产品线，28-14nm产品正在客户推广，10-7nm先进节点也在研发中。2006年2008年安集有限成立与中芯国际达成合作，成为其核心供应商之一；并借此开发下游客户，逐渐打开国内外市场(1)“90-65nm”和“45-28nm”两项集成电路关键抛光材料研发与产业化的“02专项”成功验收。(2)实现130-28nm技术节点规模化销售(1)CMP抛光材料处于国内领先地位；(2)28-14nm产品客户推广中，10-7nm技术节点研发中2014年2015年2017-2018年至今2009年2010年2016年(1)国家集成电路产业基金入股；(2)负责”CMP抛光液及配套材料技术平台和产品系列”国家“02专项”(1)向台积电实现销售；(2)负责”高密度封装TSV抛光液和清洗液研发与产业化”国家“02专项”向武汉新芯和华润微开始销售产品切入华虹宏力(1)推出钨系列抛光液；(2)新增客户长江存储、士兰微、长江存储等安集微电子历史发展沿革41.1国内半导体材料领先企业，主攻CMP抛光液和光刻胶去除剂资料来源：招股说明书，中信建投证券研究发展部AnjiCayman为公司境外控股股东，Anji现有8名股东中无控股股东且不存在其他关联和一致行动关系，包括RUYI持股24.02%（董事长控制）、北极光22.06%、Anjion（境外员工持股平台）。公司其余七名股东为境内股东，包括国家集成电路产业基金持股15.43%，张江科创持股8.91%、大辰科技6.03%等。公司不存在实际控制人。安集科技为母公司，共有3家全资子公司。其中，上海安集为营收主力，覆盖微电子相关材料的研发、生产及销售、技术支持等环节；宁波安集主要负责生产和销售；台湾安集主要承担公司市场开发、研发支持以及台湾地区、新加坡客户维护职能。安集微电子股权结构上海安集宁波安集台湾安集安集微电子科技（上海）股份有限公司ShuminWangRUYIAnjiCayman国家集成电路基金张江科创大辰科技春生壹号信芯投资安续投资北京集成电路基金北极光Yuding东方华尔CRSSMSSGBAnjoin朱佑人ChrisChangeYUSterryLarryUngarShaunXiao-FengGong15.43%8.91%6.03%5.81%4.79%1.48%0.91%100%100%100%境外境内56.64%100%100%100%100%100%24.02%22.06%17.46%16.67%6.56%5.28%5.22%2.73%一、半导体材料优质厂商，CMP抛光材料国内领先5资料来源：招股说明书，中信建投证券研究发展部1.1国内半导体材料领先企业，主攻CMP抛光液和光刻胶去除剂半导体制造材料主要包括晶圆制造/封装两大类，涉及硅片、掩膜版、光刻胶及辅助材料、电子特气、化学机械抛光（CMP）材料等。CMP抛光液和光刻胶去除剂关乎光刻和CMP两大核心芯片制造环节，重要性凸显。CMP是IC制造过程实现晶圆表面全局均匀平坦化的关键工艺，而抛光液是由纳米级研磨颗粒和高纯化学品组成的CMP材料；光刻是通过光刻胶涂布/曝光/显影，实现掩膜图形转移到晶圆的重要步骤，刻蚀后需要将残余光刻胶去除，因此需要用到光刻胶去除剂。公司主要产品包括CMP抛光液和光刻胶去除剂。化学机械抛光液为营收主力，分为铜及铜阻挡层系列和其他系列（钨/硅/氧化物等系列）；光刻胶去除剂包括集成电路制造用、晶圆级封装用、LED/OLED用等系列产品。公司主营产品属于晶圆制造材料中的抛光和光刻材料半导体材料SOI安集微电子晶圆制造材料封装材料光刻胶及其配套试剂掩膜版电子气体CMP材料其他材料硅片化学机械抛光液光刻胶去除剂集成电路制造用LED/OLED制造用晶圆级封装用铜及铜阻挡层系列其他系列靶材工艺化学品一、半导体材料优质厂商，CMP抛光材料国内领先1.2公司传统业务稳健增长，新业务占比逐渐提升2016-2018年公司营收及净利润稳健增长，对应营收分别为1.97亿、2.32亿、2.48亿元，归母净利润分别为0.37亿、0.40亿、0.45亿元；对应2017-2018年营收和净利润增速分别为18.20%/6.63%，7.12%和13.14%。2016-2018年，公司毛利率分别为55.61%、55.58%、51.10%，其中18年微降主要与产品结构，和选择性降价策略等有关，尤其是营收占比较高的铜及铜阻挡抛光液产品；净利率分别为18.87%、17.08%、18.16%，整体维持稳定。公司营业收入和净利润保持增长,与报告期内全球和国内半导体产业的良好发展态势相一致。公司下游客户需求增长，加上公司积极开发并丰富产品系列，不断突破下游新客户和实现份额提升，推动业绩持续增长。安集微电子2016-2018年营收、营收增速及净利润安集微电子2016-2018年毛利率和净利率0%5%10%15%20%050001000015000200002500030000201620172018安集微电子2016-2018年营收及营收增速营业收入（万元）归母净利润（万元）营收YoY归母净利润YoY资料来源：招股说明书，中信建投证券研究发展部资料来源：招股说明书，中信建投证券研究发展部一、半导体材料优质厂商，CMP抛光材料国内领先61.2公司传统业务稳健增长，新业务占比逐渐提升76%75%66%13%15%16%4%4%5%3%3%4%3%2%7%0%20%40%60%80%100%201620172018安集微电子2016-2018年各业务营收占比铜及铜阻挡层抛光液其他抛光液集成电路去除剂晶圆级封装去除剂LED/OLED去除剂其他产品安集微电子2016-2018年各业务营收（万元）16-18年营收细分看，化学机械抛光液销售占比最高，其中铜及铜阻挡层系列营收占比略有波动，其他系列抛光液收入增长较快。其中，铜及铜阻挡层系列营收占比为76.42%、74.99%和66.32%，是营收主力，客户及产品相对稳定，18年营收微降与策略性降价有关；其他系列营收占比分别为13.33%、16.64%，16.46%，18年营收YoY达19.85%，销量和单价均有上涨（尤其是钨抛光液上量），公司积极开发和丰富产品系列，逐步突破领先客户。16-18年，光刻胶去除剂合计营收占比为9.87%、9.90%和16.97%。18年光刻胶去除剂收入细分看，集成电路制造、晶圆级封装、LED/OLED子类营收均持续增长，占比为5.15%、4.36%、7.46%；18年光刻胶去除剂营收增长显著，达82.77%，主要系LED/OLED用光刻胶去除剂销量大幅增长，尤其是OLED光刻胶去除剂在客户和辉光电上量。150282620755608579174303403996740563164364079127710801847040008000120001600020000铜及铜阻挡层抛光液其他抛光液集成电路去除剂晶圆级封装去除剂LED/OLED去除剂201620172018资料来源：招股说明书，中信建投证券研究发展部资料来源：招股说明书，中信建投证券研究发展部一、半导体材料优质厂商，CMP抛光材料国内领先7安集微电子2016-2018年研发投入及增速情况16-18年公司费用分别为7301万元、8983万元和8015万元，营收占比分别为37.13%、38.65%和32.34%，稳中有降。其中，研发费用为公司第一大类费用，16至18年占比分别为21.81%、21.77%、21.64%，维持稳定水平；管理费用和销售费用占比分别维持在8%-9%、6%-7%上下。安集微从事关键半导体材料的研发和产业化，属于技术驱动型企业，需投入大量研发费用进行技术研发和产品升级换代，以保证竞争力。16-18年，研发费用分别为4288万、5061万、5363万元，17年和18年年增18.02%和5.97%，17年由于光刻胶去除剂项目研发投入增幅明显。公司不断推进产品与集成电路制造及先进封装技术同步升级，研发投入不断加大。0%5%10%15%20%25%0100020003000400050006000201620172018研发投入（万元）研发投入占比研发投入增速安集微电子2016-2018年三费占比情况1.3费用占比整体稳定，大力投入研发布局新项目0%5%10%15%20%25%201620172018销售费用管理费用研发费用资料来源：招股说明书，中信建投证券研究发展部资料来源：招股说明书，中信建投证券研究发展部一、半导体材料优质厂商，CMP抛光材料国内领先81.3费用占比整体稳定，大力投入研发布局新项目安集微电子所获奖项安集微电子研发经费所投项目公司是国内领先的半导体材料企业，其自主创新能力及专利技术受行业权威机构认可。自2010年至今共获得24项知名奖项，包括中国半导体十强企业、中国半导体创新产品和技术、上海科学技术奖、02专项优秀团队等。公司持续性大力投入研发，巩固技术优势。2016-2018年，公司整体研发预算合计1.6亿元，研发费用以抛光液项目为主，尤其是铜及铜阻挡层抛光液系列，其他抛光液系列如钨/粗硅化学机械抛光液次之。光刻胶去除剂以现有产品系列为主，其次是半水性/胺类光刻胶去除剂等项目。项目名称整体预算(万元)铜抛光液系列产品6000阻挡层抛光液系列产品2000钨化学机械抛光液800硅粗抛光液系列产品1500胺类光刻胶去除剂1000半水性光刻胶去除剂850可浓缩的阻挡层化学机械抛光液321.2LED用光刻胶去除剂303高选择比TSV阻挡层化学机械抛光液357.8先进制程用铜化学机械抛光液355高密度封装TSV抛光液454.5光刻胶去除剂系列产品2500合计16041.5序号时间荣誉授予单位12018年4月第十二届（2017年度）中国半导体创新产品和技术中国半导体行业协会等22018年4月2017年中国半导体材料十强企业中国半导体行业协会32018年3月技术创新奖集成电路产业技术创新战略联盟42018年1月2017年度上海市“专精特新”中小企业上海市经济和信息化委员会52017年11月上海市科学技术奖（二等奖）上海市人民政府62017年10月高新技术企业证书上海市科学技术委员会等72017年9月上海市专利工作示范企业上海市知识产权局82017年9月2017年度上海