电子行业科创系列报告乐鑫科技全球物联网WiFiMCU芯片领先设计企业20190407广

识别风险，发现价值请务必阅读末页的免责声明1/18[Table_Page]行业专题研究|电子2019年4月7日证券研究报告[Table_Contacter]本报告联系人：[Table_Title]广发电子“科创”系列报告乐鑫科技：全球物联网Wi-FiMCU芯片领先设计企业[Table_Author]分析师：许兴军分析师：余高SAC执证号：S0260514050002SAC执证号：S0260517090001SFCCE.no:[e-mail]@gf.com.cn请注意，许兴军并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。[Table_Summary]核心观点：乐鑫科技：全球物联网Wi-FiMCU芯片领先设计企业公司于2008年4月成立，是一家采用Fabless经营模式的集成电路设计企业，专注于物联网Wi-FiMCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售。此外，公司拥有ESP-IDP操作系统，满足客户快速便捷开发软件应用；公司产品软件开源社区活跃度行业领先，相关产品的开源项目、视频及课程数以万计。2018年公司业绩实现快速增长，营业收入和净利润分别为47492.02万元和9388.26万元，2016~2018年间营收与归母净利润的年复合增长率分别为96.55%和1345.52%，同时毛利稳定维持在较高水平。根据半导体行业研究机构TechnoSystemsResearch报告，在物联网Wi-FiMCU芯片领域，公司是唯一一家与高通、德州仪器、美满、赛普拉斯、瑞昱、联发科等同属于第一梯队的大陆企业。受益于人工智能物联网下游应用领域快速拓展，Wi-FiMCU芯片市场空间广阔Wi-FiMCU芯片及模组终端应用场景众多，包括智能家居、智能音箱、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域。随着下游物联网应用领域市场不断扩大，带动Wi-FiMCU芯片需求增长。同时，人工智能技术提升物联网设备的智能化程度，加速物联网应用场景的落地，并催生出全新的物联网应用场景，创造Wi-FiMCU芯片的增量市场。根据MarketsandMarkets的数据，预计2022年Wi-Fi芯片市场规模将增长至197.2亿美元。因此，受益人工智能和物联网快速发展的双重红利，Wi-FiMCU芯片市场空间广阔。Wi-FiMCU芯片设计水平行业领先，募投项目升级拓展主营产品公司拥有一系列创新性强、与物联网高度契合的核心技术，并积极投入大量资源于产品设计与技术研发。目前，研发项目围绕两大方向，一是现有产品的基础研发，用于产品更新换代，二是新技术、新产品的创新研发，以扩张公司主营业务范围与规模，提升核心竞争力和市场占有率。本次4个募投项目，包括标准协议无线互联芯片技术升级项目、AI处理芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目以及发展与科技储备资金，总投资金额10.11亿元。风险提示市场竞争加剧导致市场价格下降的风险；技术迭代风险；原材料供应及委外加工风险等。[Table_Report]相关研究：广发电子“科创”系列报告:福光股份：军民融合企业，全球光学镜头重要制造商2019-03-31广发证券“科创”系列报告:中微半导体：半导体设备领先企业2019-03-31识别风险，发现价值请务必阅读末页的免责声明2/18[Table_PageText]行业专题研究|电子重点公司估值和财务分析表股票简称股票代码评级货币股价合理价值（元/股）EPS(元)PE(x)EV/EBITDA(x)ROE(%)2019/4/42018E2019E2018E2019E2018E2019E2018E2019E兆易创新603986.SH买入CNY119.03——1.782.16675533.024.322.521.4汇顶科技603160.SH买入CNY106.50104.001.362.60784159.328.915.022.6数据来源：Wind、广发证券发展研究中心识别风险，发现价值请务必阅读末页的免责声明3/18[Table_PageText]行业专题研究|电子目录索引乐鑫科技：全球物联网Wi-FiMCU芯片领先设计企业.......................................................5业务情况：专注Wi-FiMCU芯片设计研发，技术全球领先.......................................5历史财务表现：公司业绩快速增长.............................................................................6股权结构：实际控制人TeoSweeAnn间接持有发行后股份43.57%........................8Wi-FiMCU芯片：受益人工智能物联网下游应用领域快速拓展，Wi-FiMCU芯片市场空间广阔.................................................................................................................................9受益下游物联网应用领域快速拓展，带动Wi-FiMCU芯片需求增长........................9人工智能加速物联网应用场景落地，创造Wi-FiMCU芯片增量市场......................12Wi-FiMCU芯片设计水平行业领先，募投项目升级拓展主营产品...................................13Wi-FiMCU芯片设计水平行业领先，核心技术积累与储备深厚..............................13募投项目升级拓展主营产品，布局未来...................................................................15可比上市公司估值.............................................................................................................16识别风险，发现价值请务必阅读末页的免责声明4/18[Table_PageText]行业专题研究|电子图表索引图1：公司主要产品时间线.....................................................................................5图2：公司近三年营业收入及复合增长率...............................................................7图3：公司2018年主营产品的营收占比................................................................7图4：公司近三年净利润及复合增长率..................................................................7图5：公司近三年毛利率、净利率及ROE水平.....................................................7图6：公司芯片业务毛利率水平.............................................................................8图7：公司模组业务毛利率水平.............................................................................8图8：公司投资结构（截止招股书签署日）...........................................................9图9：2016年-2020年物联网设备数量及预测.......................................................9图10：2016年-2020年物联网终端市场规模及预测.............................................9图11：2016年-2022年全球Wi-Fi芯片市场规模及预测....................................10图12：2016年-2020年中国智能家居市场规模预测...........................................11图13：2022年全球智能家居出货量占比预测.....................................................11图14：2016年-2019年智能音箱出货量.............................................................11图15：2017年-2020年中国智能音箱用户数......................................................11图16：2013年-2018年我国移动支付交易规模..................................................12图17：2013年-2017年我国联网POS终端保有量.............................................12图18：2018年以及2020年智能可穿戴设备出货量...........................................12图19：2020年智能可穿戴设备出货量占比预测..................................................12图20：公司近三年研发费用、同比及研发费用率................................................14表1：公司2018年前五大客户及占比....................................................................6表2：公司2018年前五大供应商及占比................................................................6表3：公司IPO前后股权结构................................................................................8表4：国务院2017年发布的《新一代人工智能发展规划》.................................13表5：公司10项核心技术....................................................................................14表6：公司正在进行的主要研发项目....................................................................15表7：公司主要募投项目......................................................................................16表8：可比公司估值................................................................