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请务必阅读正文之后的重要声明部分-2-行业深度研究GPUTurbo业界引领强烈反响。◼芯片行业板块成长靓丽。我们一直强调，此轮半导体行业和以往不一样，从我们科技红利模型，板块于2017年初进入成长拐点！继一季报之后，二季报在存储、设备、材料、设计等领域均保持高增长，继续延续我们产业逻辑体系。◼重点关注赛道龙头/项目◼龙头：【兆易创新】存储芯片龙头、运营超预期，战略扩张第一步完成，持续高增长，产品阵列优质，市场规模依次打开，DRAM项目进展顺利；◼白马组合：【景嘉微】GPU赛道龙头，和国外差距接近，新一代产品竞争力大幅提升；【北方华创】设备龙头，品类全，业绩超预期，营收扩张加速，研发力量增强；【三安光电】化合物半导体龙头，产业链布局完整，估值低；【中芯国际（港股）】：14nm研发进展突破，28nmhkc+工艺迭代，8寸景气；【华虹半导体（港股）】：8寸代工龙头，受益产业高景气，产能利用率满载，议价能力提升；【精测电子】面板检测业务高增长，半导体板块拓展；【扬杰科技】国内功率器件龙头，产品升级，下游客户近期推进明显，有望跟随强茂等台厂涨价；【圣邦股份】模拟电路稳定增长，人才、品类提升;【士兰微】IDM龙头，功率器件、igbt、mems产品放量，产线升级，开拓12寸产线；【通富微电】本部崇川厂产品结构升级，原AMD封测配套苏州、槟城厂并表比例提升，合肥、苏通厂有望扭亏；◼中小市值组合：【至纯科技】国内半导体辅助设备领头公司，往前道设备延伸；【晶瑞股份】国内超纯试剂领头公司，旗下苏州瑞红为光刻胶重点企业；【富满电子】业绩高增长，mos高景气度、led驱动扩产；【长川科技】测试设备龙头，业绩高增长;【中环股份】8寸硅片产能进展顺利，环比提升；【全志科技】Q2业绩高增长，密切关注新产品进展；◼同时建议关注：晶盛机电、中颖电子、江丰电子、江化微、洁美科技、长电科技、华天科技等公司在各自赛道上的突破！◼风险提示：行业下游需求不达预期，外部国际环境极端恶化，产业项目进展不达预期。请务必阅读正文之后的重要声明部分-3-行业深度研究内容目录全文摘要..............................................................................................................-6-再论硅片剪刀差...................................................................................................-7-再论硅片剪刀差，本轮结构性景气核心驱动，仍在加强！.........................-7-为什么持续强调？最核心材料钳制产能释放...............................................-8-从龙头厂商财报看硅片剪刀差持续性........................................................-11-存储：仍是核心抓手，战略项目重点参照韩国模式..........................................-15-月频数据持续同比稳定增长，存储仍是核心抓手......................................-15-数据为王，三大领域需求推动...................................................................-16-消费级需求：移动端稳定增长，PC端下降趋缓.......................................-20-智能驾驶时代来临，车载存储迎来爆发！.................................................-24-韩国崛起启示录：殖产兴业+产业链一体化+大国市场纵深+自主研发......-29-组建“官产学联盟”推动了韩国半导体的发展...............................................-44-国产存储进展里程碑：中国第二次大投入+独立自主研发+大国市场纵深........-50-合肥长鑫睿力正式投片，国产存储迎来关键节点......................................-50-长江存储进军3DNAND，首批32层3DNAND年内量产.......................-51-福建晋华专注DRAM，预计将于今年9月投产.........................................-52-先进工艺+特色工艺代工双杰：中芯国际、华虹半导体....................................-53-半导体行业持续演进，垂直分工成趋势.....................................................-53-中芯国际：大陆先进工艺代工龙头，研发进展突破超预期.......................-57-华虹半导体：最直接受益8寸高景气，运营超预期..................................-60-从台积电发展看代工业的机遇与风险........................................................-64-8寸产能景气大周期，通用型产品是直接驱动..................................................-69-硅片短缺+设备停产双重因素驱动，8寸代工持续满载.............................-70-功率半导体：新兴应用驱动需求大增，国产化替代可期...........................-71-MOSFET：结构性缺货严重，引领特色工艺景气......................................-72-IGBT：新能源核芯所在.............................................................................-73-SiC：新型化合物半导体引领成长新一极...................................................-75-海外功率龙头标的梳理..............................................................................-78-士兰微：A股IDM龙头，重点关注8寸爬坡...........................................-93-扬杰科技：功率半导体十年一剑，内生外延双驱动..................................-97-设计：核心芯片受制于人局面不改，关注CPU/GPU/模拟自主突破！..........-100-中兴事件再敲警钟，凸显自主可控重要性...............................................-100-全球CPU市场仍呈高度垄断...................................................................-101-面对国外专利壁垒，国产CPU任重而道远。.........................................-103-GPU应用广泛需求爆发，景嘉微国产图显稀缺标的...............................-109-模拟芯片产业重要一环，替代空间同样巨大...........................................-113-下游需求持续拉动稳定增长，仍集中在欧美厂商....................................-116-圣邦股份：国内模拟龙头，期待持续稳定成长........................................-119-设备：国产化迫在眉睫，首先建立基本供应体系............................................-122-两大矛盾使建立国产设备供应体系迫在眉睫...........................................-122-现状：全球半导体设备市场高度垄断，突围道阻且长.............................-123-请务必阅读正文之后的重要声明部分-4-行业深度研究机遇：大陆迎来建厂热潮，国产设备布局完整有望收益.........................-125-从工艺流程看设备机遇............................................................................-129-光刻机：ASML一家独大，皇冠明珠难摘...............................................-130-刻蚀设备：制程发展下刻蚀需求持续提升，重点关注中微半导体..........-133-沉积设备：AMAT占主导地位.................................................................-138-清洗与检测设备：贯穿芯片制造，不可忽视的重要环节.........................-140-北方华创：国产设备平台型企业，产业化持续推进！.............................-144-精测电子：业绩持续高增速，从面板到半导体步步为营.........................-146-至纯科技：国内高纯工艺系统设备龙头...................................................-148-长川科技：国内集成电路测试设备领先者...............................................-150-晶盛机电：国内晶体硅生长设备龙头......................................................-151-材料：关注核心材料国产突破，替代空间巨大...............................................-154-下游需求持续增长，产业东迁促进国产替代...........................................-154-硅片：半导体制造最核心材料.................................................................-156-光刻胶：国产突破i线光刻胶，248nm突破可期....................................-162-靶材：镀膜工艺核心材料........................................................................-168-湿电子化学品：国产G5级双氧水打破国际垄断.....................................-175-江丰电子：国产高纯靶材龙头，高端产品有望突破................................-181-晶瑞股份：深耕微电子化学品多年，打造电子制造上游龙头..................-183-中环股份：单晶材料龙头，收购国电光伏再度起航...............