PCB行业月度跟踪报告通信高景气延续把握三季报超预期主线20191009招商证券35页

敬请阅读末页的重要说明证券研究报告|行业定期报告信息技术|电子推荐（维持）通信高景气延续，把握三季报超预期主线2019年10月09日PCB行业月度跟踪报告上证指数2914行业规模占比%股票家数（只）2667.2总市值（亿元）373366.9流通市值（亿元）234445.3行业指数%1m6m12m绝对表现-4.11.926.8相对表现-1.37.310.2资料来源：贝格数据、招商证券相关报告1、《半导体行业跟踪报告—从全球龙头Q2业绩看半导体景气周期，把握华为链国产替代机遇》2019-09-112、《PCB行业月度深度跟踪报告—景气度温和回暖，行情受5G扩散效应驱动》2019-09-083、《PCB行业月度跟踪报告—行情围绕通信主线，高频高速CCL进口替代加速》2019-08-08鄢凡[e-mail]1090511060002联系人：张益敏[e-mail]本篇报告对工研院5GPCB论坛及全球核心高速CCL供应商联茂法说会内容进行了跟踪，对重点PCB企业Q3情况进行了展望。9月份通信高景气延续，PCB板块行情在电子整体行情和5G预期驱动下冲高后回落。继续坚定看好卡位5G景气主线企业业绩持续超预期潜力，和具备精细化管理属性企业长期成长价值。❑9月行业整体回暖，通信领域高景气延续：9月份PCB板块行情在电子板块整体行情、以及5G订单扩散效应驱动下冲高后有所回落，后续将跟随个股三季报预期演变。当前行业景气度延续回暖状态，据我们产业调研了解，9月份核心覆铜板企业已就大部分产品进行了全面涨价，更上游的设备端8-9月份出货也处在快速恢复状态。而中游PCB制造端订单方面，部分低层板企业Q3收入端已有明显提升，高层板通信产业链企业订单亦稳中有升。考虑18年下半年行业需求加速下行各家公司业绩基数较低，相关公司下半年业绩增速有望回升。展望中长期，卡位核心通信高多层赛道的企业有望持续超预期，且非通信市场需求回暖下相关扩产积极中低端PCB企业具备业绩弹性，同时也应该关注一些高端玩家管理和客户导入、业务布局上的良性边际变化。❑专题：工研院论坛梳理和全球高速CCL龙头联茂法说会内容速递：技术面来看，除了设备外终端方面软板天线、高精密高集成度硬板如SLP、模组软硬结合板市场也将扩容，新增设备方面如CPE将给PCB带来新动力。目前一座5G基站PCB价值量约为2200美元，2021年或将下降到1750美元。欧系设备客户PCB供应商主要是先锋、金像、沪电、高技、新复兴等台资企业，韩系主要是韩国国内。硬板材料正在向厚度更薄、低铜箔粗糙度以及热固性树脂发展。联茂目前位于新一轮收入和盈利能力的上升周期。2018年至今网络通讯产品从占比三分之一到超过一半，网络通讯类营收Q2环比+22%，同比+51%保持高速增长。EPS自2014年1.62元新台币/股的低位持续增长，复合增长率约38%。随着5G进入加速赛道，高速高频的CCL产品在贸易战的背景下依然需求强劲。联茂已在去年通过大陆主要网通大厂的认证，且相关5G高频高速材料已经出货。江西厂一期将在三季度投产30万张/月基板，四季度继续投产另外30万张/月。❑国内外重点PCB企业跟踪：生益科技：近期公司股价处于波动状态，业绩是股价之锚，目前市场在等待Q3兑现。且公司对PCB业务的战略布局也没有发生重大变化。自Q2下游通信加速拉货起，目前公司三大树脂体系高频基材合计月出货量已经是Q2的约2倍，此外S7系列及以上级别高速材料月出货量和应用拓展也符合客观预期。由于产能的快速扩张，Q2以来生益电子采取了积极的接单策略，在部分新项目上市场份额有所提升，考虑5G等高端订单占比的提升和技改项目的逐步落地，PCB业务下半年业绩表现将超过上半年，且未来业绩增速有望领先板块及同行。据我们详细的产业链上下游验证，在公司8月被传出的就部分厚板及零碎订单涨价时，实际上已经拉长交期、就该涨价事件与客户谈判近一个月；此后生益科技又就所有非高端产品根据品种上调了价格，且9月份已经落地。（接下页）-20-100102030405060Oct/18Jan/19May/19Sep/19(%)电子沪深300行业研究敬请阅读末页的重要说明Page2Q3公司的传统CCL产品处于温和涨价状态，且原材料价格由于滞后性并未上涨，目前根据我们产业调研了解，行业整体需求正在逐步回暖，下游客户的设备材料、开工也已开始恢复正常，因此公司Q3传统覆铜板业务环比也有望增长。我们判断公司Q3业绩望迎来强劲增长，并始终看好公司业绩向上趋势，通信、软板、载板等基材业务的中长期扩张带来的成长属性加强，以及产业链上更突出的商业模式、规模效应和行业地位。沪电股份：中报高成长并展望前三季度业绩8-9亿元，我们判断公司三季报仍将维持高增长，并至少符合市场预期。下游需求驱动下公司在高层板的技术和客户资源积淀迎来收获放量期，长线看通信和汽车板壁垒较高且将持续受益于客户产品高端化升级，我们此前已发布深度报告，看好下游需求驱动下公司通信板业务盈利弹性继续释放，汽车板业务中长期跻身行业前列。深南电路：我们预期公司2019前三季度将维持高增长，至少符合市场预期，当前时点核心新客户导入和新产能拓展较为顺利。从Q3行业景气度来看，7、8、9三个月份通信PCB市场需求较为平稳，封装基板市场需求旺盛，在无锡投产爬坡驱动下营收无忧，总体上预计公司Q3单季度收入利润有望实现环比增长。据产业调研了解，公司近期在北美某龙头客户的高级认证取得进展，预计最快明年可开始商业合作，该客户订单层数高，具有较高技术壁垒和毛利率，该等高端客户的导入有利于深南的南通二期高端产能消化。南通二期定位5G电信、数通用PCB产品，目前已通过自有资金开始加快建设，有望在19年底或20年初开始试产。鹏鼎控股：公告9月份收入31.9亿，同比+8%。三季度单季度收入80.1亿，同比+3%，预计Q3利润也有望实现同比增长。Apple发布新一代iPhone11系列，最低售价5333元RMB，开售以来销量高于预期，我们认为iPhone备货超悲观预期或为公司下半年和明年上半年业绩带来正向作用。我们始终看好公司2020年受益苹果5G手机创新、近几年苹果非手机产品软板市场的快速扩容、以及公司在自动化效率上的自我革新。景旺电子：公司上半年业绩增速较为平稳的主因是市场需求的整体抑制，以及扩产爬坡和富山事业部（双赢）整合对毛利率的影响，展望下半年及明年，我们认为三季报业绩同比增速将提升，明年在行业回暖、5G放量、软板新客户导入预期下有望加速增长。兴森科技：公司上半年泽丰、宜兴、Harbor、Exception等子公司均实现盈利，此前扭亏的预期得以兑现。展望下半年及后续年份，公司IC载板和半导体测试板业务目前需求旺盛、产能供不应求，载板有望从目前月产出约1万平、长线提升到月产出7-8万平，半导体测试板则对应华为海思等客户的研发需求，上半年来看载板和测试板合计营收占比已经接近20%（利润20%以上），后续有望成为公司业绩成长的核心驱动力之一。小批量及样板方面，公司逐步进行产线技改和品质管控，配合后续的针对性扩产，长线看盈利能力有望提升且收入亦有望温和增长。我们认为在内部盈利能力回升的驱动下，公司Q3业绩有望超市场保守预期，且全年及后续展望乐观，是符合PCB行业高端卡位、管理边际改善逻辑的标的之一。东山精密：10月8日公司公告实控人向盐城国资转让5%股权，资金用于降低质押比例。本次受让方盐城智能终端产业园区开发运营有限公司为国有独资企业，实控人合计转让约5%股权，作价约14.8亿元。该金额大部分将用于偿还质押，可大幅降低质押率至30%。而非市场担心的纯粹减持套现。盐城国资看好公司在高端PCB和通信器件等领域的长线发展，以及公司管理人发展高端电子信息制造业长期不倦的决心和能力。在入股帮助解决质押问题的同时，也将支持和加快东山在盐城的发展，对东山二期量产爬坡业绩望提供进一步支持。东山在盐城后续的建设投资扩产，盐城政府不排除继续参与的可能，具体可能包括参与东山的定增、债权发行等方式，给予进一步支持。我们看好公行业研究敬请阅读末页的重要说明Page3司在高端赛道的卡位优势，认为公司有望符合PCB行业高端卡位、管理改善的长期逻辑。崇达技术：上半年因军工订单高利润贡献整体业绩处于平稳状态，下半年来看，公司Q3整体订单处在平稳增长状态，ZX的5G订单从9月份开始交货，预计从9-10月份开始确认收入，将对公司下半年业绩产生一定正向作用。胜宏科技：公司上半年业绩增长较为平淡。在行业整体回暖及产品结构调整、HDI项目开出等因素作用下，公司Q3营收有望率先增速回升，后续随着新产能爬坡效率提升的作用下，公司利润端业绩也有望迎来拐点。我们看好公司在精密线路线路板（HDI、显卡金手指等）上积累的优势向通信设备、服务器等领域的迁移，以及公司在手产能在行业回暖时的业绩弹性，包括公司管理层始终如一的进取心。弘信电子：公告Q3单季度0.68-0.82亿元，非经常损益0.42亿元，自2018年年初利润率逐步回升以来，目前FPC业务毛利率已经接近19%，公司整体净利率接近10%，盈利能力已恢复到行业中上水平。此外，公司近期正在重点布局软硬结合板，该产品主要用于智能手机光学、显示、电池模组，有望进一步受益于5G手机创新。此外，可穿戴设备也有望拉动软硬结合板市场扩容。公司目前已经计划在江西投资扩产软硬结合板。大族激光：PCB业务部门已观察到下游通信PCB设备订单需求在提升，预计20年该业务望再迎来景气周期。❑投资建议当前PCB板块处于前期估值大幅上升之后的调整阶段，但我们认为通信PCB需求仍然强劲，三季度业绩高增长的公司仍是板块优选。我们建议关注如下方向：1）5G赋能行业，通信设备PCB供应商如深南电路、沪电股份、生益电子等业绩有望持续超预期；2）通信需求驱动叠加进口替代效应，高频高速CCL供应商如生益科技、华正新材等亦充分受益；3）逐步跻身5G等高端市场，且下半年需求端有望温和复苏、产能储备充分、具备精细化管理基因的企业如景旺电子、崇达技术等；4）建议关注20年受益苹果5G手机创新，且具备自动化优势的FPC龙头鹏鼎控股、东山精密等，以及利润率持续改善，核心业务逐步起量的标的如兴森科技、弘信电子等；5）关注通信PCB设备需求正在回暖的设备龙头大族激光。风险提示：宏观经济景气度下降，贸易摩擦加剧，5G进度不达预期。行业研究敬请阅读末页的重要说明Page4正文目录一、国内外PCB板块行情回顾.....................................................................................7二、专题：工研院5G电路板研究及联茂法说会速递.................................................111.台湾工研院关于5G电路板的专题研究纪要..........................................................112.联茂法说会解读......................................................................................................162.12019Q2业绩.........................................................................................................172.2行业的变化趋势与联茂的产品布局.......................................................................19三、国内外重点PCB公司跟踪......................................................