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TTV,Bow,Wrap,Ra参数说明一，TTV（totalthicknessvariation）总厚度变化•定义：在厚度扫描或一系列点的厚度测量中，所测晶片的最大厚度与最小厚度的绝对差值。•测试方法二，Bow弯曲度•定义：晶片中心面凹凸形变的一种度量。它与晶片可能存在任何厚度变化无关，是晶片的一种体性质而不是表面特性。•测试方法三，Wrap翘曲度•定义：晶片中心面与基准平面之间的最大和最小距离之差。是晶片的体性质而不是其表面特性。•测试方法Ra轮廓算术平均偏差•定义：在取样长度内，沿测量方向(Y方向）的轮廓线上的点与基准线之间距离绝对值的算术平均值。•测试方法