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芯片行业报告——2019.5微信公众号：参照系芯片行业研究报告——附135家关联企业介绍BusinessReport—基于参照系企业数据库——数据截至2019年5月芯片行业报告——2019.5微信公众号：参照系参照系研究报告成果3D打印3D打印是“增材制造技术”，制造成本低、生产周期短，被誉为“第三次工业革命最具标志性的生产技术”……无人驾驶无人驾驶汽车的技术研究可以分为两个阶段，一个是单车智能阶段，另一个是车联网阶段……氢能源氢能源被视为最有发展潜质和最有商用潜力的新能源之一。五十年内氢能源市场将达到亿万级……人工智能AI(ArtificialIntelligence)人工智能发展如火如荼，已经在语音/图像识别，金融，工业生产等领域逐步开始应用……行业报告区块链互联网平等、共享的逻辑逐渐改变着人们的思维方式，在这样的互联网大背景下，区块链技术应运而生……2更多报告请扫描二维码无人机无人机是指不搭载操作人员的空中飞行器，采用空气动力学设计，可一次或多次使用，在军用民用领域部署量不断提升……芯片行业报告——2019.5微信公众号：参照系目录CONTENTS行业概况01领域分析02投资动向033芯片行业报告——2019.5微信公众号：参照系行业概况014芯片行业报告——2019.5微信公众号：参照系5行业概况——芯片行业简介芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。我们现在所说的芯片，则是超大规模集成电路发展的杰出代表。芯片的产业是资金、技术、人才密集型产业，也是大投资、长周期、回报慢的产业。2014年出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》中已经明确提出要通过鼓励上市、发债、新三板等方式加大对集成电路企业的金融支持力度。而科创板的创新，则有机会通过资本创新实现半导体制造业的加速发展。截至2017年年底，国家大基金成立三年多，累计项目承诺投资额1188亿元，实际出资818亿元，分别占一期总规模的86％和61％，二期拟募集1500亿～2000亿元人民币，都是用来支持国内芯片的发展。同时资本市场也为助力芯片上市公司发展，大基金一期以IC制造为主，具体分布为：集成电路制造67%，设计17%，封测10%，装备材料类6%，目前已上市集成电路设计公司超过20家，有70家半导体和元器件行业上市公司。芯片行业报告——2019.5微信公众号：参照系中国半导体行业近年来在国际市场上扮演的角色越来越重要，2017年国内半导体市场规模达到16860亿元，2010-2017年复合增速为10.32%，远高于全球半导体行业2.37%平均增速，成为全球半导体市场重要驱动引擎。中国市场占据了全球芯片市场50%以上，但每年进口芯片需要花费3000亿美元，比排在第二名的原油进口金额高出一倍之多。形成这种不对称尴尬局面的根本原因是中国不能自主生产和设计芯片，目前仅是芯片大国而非芯片强国。在芯片生产领域，中国企业虽然能够生产芯片，但是生产芯片的工具和制造工艺均被国外几个公司垄断，能够掌握芯片生产工具技术的中国企业几乎为零。行业概况——芯片行业简介芯片行业报告——2019.5微信公众号：参照系根据《中国制造2025》,到2020年我国芯片自给率将达到40%，2025年将达到50%，未来10年我国将是全球半导体行业发展最快的地区,至2030年左右,随着全球集成电路厂商在中国建厂，我国成为全球半导体生产和应用中心将是大概率。我国AI芯片行业现处幼稚期，部分产品已经开始落地，并且在持续优化中，如华为为安防行业设计的AI芯片已经提供了一些解决方案。并且随着我国AI芯片产业的快速发展，行业集群效应也逐渐显现出来：国内大部分的AI芯片厂商主要集中在江浙一带、广东省、北京、上海市四个地区，因为这些地区为AI芯片厂商的创立和成长提供了优质土壤。行业概况——芯片行业发展前景无人机行业报告——2019.5微信公众号：参照系2011-2018年全球芯片市场规模增速呈波动变化趋势，2018年达到近年来最高3970亿美元，较2017年增长15.57%。由于近两年市场缺货，带来了涨价狂潮，未来供需趋于平衡，预计将会在2020年退潮，世界芯片市场有望进入趋稳的发展节奏。目前，全球芯片主要以美日欧企业为主，高端市场几乎被这三大主力地区垄断。在高端芯片领域，由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以“代工”模式为主。从区域分布来看，亚太地区地区依然占据了全球芯片市场的半壁江山，2017年销售额占比60.4%；美洲为全球半导体第二大市场，2017年的市场份额为21.5％；欧洲地区和日本市场份额相差不远，分别为9.3%、8.9％。中国芯片市场是全球最大、增长最快的市场，但是对外依存度过高。行业概况——芯片行业市场规模全球芯片行业市场规模及增速芯片行业报告——2019.5微信公众号：参照系芯片行业主要分为：（1）光通信设备（2）无线通信设备（3）通用型器件/芯片（4）设备商关联公司（5）数据通信设备（6）手机终端共计六大板块。行业概况——产业链图谱芯片行业报告——2019.5微信公众号：参照系领域分析0210芯片行业报告——2019.5微信公众号：参照系11领域分析——光通信设备光通信芯片是一种高度集成的元器件，其所集成的元件包括激光器、调制器、耦合器、分束器、波分复用器、探测器等。目前业内有两大类芯片封装解决方案，一类是III-V族，另一类是硅光，其中前者技术相对较成熟，有成熟的单片集成解决方案，后者的激光器集成和封装方案还在完善。目前国内能够生产光通信芯片的企业并不多，约30余家，其中大多数能够大批量生产低端芯片。仅有光迅科技、海信、华为、烽火等少数厂商可以生产中高端芯片，但总体供货有限，市场占比不足1%，高端芯片严重依赖于博通、三菱等美日公司。在路由器、基站、传输系统、接入网等光网络核心建设成本中，光器件成本占比高达60-80%，而光器件成本高企的核心原因在于高端芯片还不能完全国产化，需要依赖进口，因此高端光通信芯片应该成为中国光通信产业需要攻克的关键点。企业名简介融资信息无锡市太极实业股份有限公司半导体后工序服务与涤纶化纤业务无锡金投资本,无锡产业发展集团,无锡创业投资集团,中国中化集团,中国烟草投资,民生证券,国联信托股份,和聚投资,北京国际信托,中国新技术创业投资苏州晶方半导体科技股份有限公司集成电路的封装测试业务；晶方科技是一家半导体芯片公司，是目前中国大陆第一全球第二家能大规模提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产技术的高科技公司晶方科技投资,中投公司,国家集成电路产业投资基金,元禾控股,英飞尼迪,交通银行投资中芯国际集成电路制造（上海）有限公司芯国际集成电路制造有限公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大技术最先进的集成电路晶圆代工企业，提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务中芯长电半导体（江阴）有限公司中芯长电半导体采用纯代工模式，专注于半导体中段先进工艺开发和制造企业列表——芯片封测（共4家）28芯片报告——2019.05.19微信服务号：参照系企业名简介融资信息深圳市汇顶科技股份有限公司深圳市汇顶科技股份有限公司作为全球人机交互及生物识别技术领导者，目前已在包括手机平板电脑和可穿戴产品等在内的智能移动终端领域构筑了领先优势，先后推出多项全球领先的创新指纹及触控技术四川惠邦投资,国家集成电路产业投资基金,中金公司,深圳市中基元投资,东方资产苏州国芯科技股份有限公司苏州国芯是一家嵌入式CPU及SoC芯片研发生产商，形成了具有自有知识产权的多个系列C*Core嵌入CPU核，以及面向不同应用的SoC芯片设计平台，可应用于信息安全智能电网金融安全电子政务工业控制办公自动化等领域天津泰达科技投资,嘉信股权投资,嘉信资本,宁波保税区嘉信麒越股权投资管理有限公司,南通富海,天创资本,泰达科技,清商成长创投,苏州清商成长创业投资,德清升海投资管理有限公司,苏州瞬成商务信息咨询有限公司,君子兰资本,国家集成电路产业投资基金企业列表——芯片设计（共16家）29芯片报告——2019.05.19微信服务号：参照系企业名简介融资信息北京华大九天软件有限公司为中国电子信息产业集团（CEC）旗下集成电路业务板块二级企业，集成电路设计自动化（EDA）软件及硅知识产权（IP）提供商总部位于北京，在上海深圳成都南京设有分支机构，营销网络遍及亚太北美及欧洲华大九天拥有近三十年EDA软件研发经验，是国内极具规模且技术领先的EDA研发团队，在专业知识和行业资源方面具备雄厚实力，与集成电路设计及制造以及面板设计制造行业领军企业紧密合作，致力于提供专业的EDA解决方案，涉及数模混合/全定制IC设计平板（FPD）全流程设计及高端SoC数字后端优化方向高端数模混合IP核，涵盖高速接口数模/模数转换器时钟发生器电源管理单元音频解码视频转换等六大类别，应用涉及无线通信智能家居影音娱乐电子测量航空航天等广泛领域作为电子设计自动化领军企业,华大九天牵头圆满完成了十一·五十二·五“核高基”重大专项EDA/IP方向的研发任务并继续承担“十三·五”相关研发攻关及市场拓展任务国家开发投资,深创投,中国电子,国家中小企业发展基金（国中创投）,国家集成电路产业投资基金企业列表——芯片设计（共16家）30芯片报告——2019.05.19微信服务号：参照系企业名简介融资信息北京北斗星通导航技术股份有限公司导航定位产品基于位置的信息系统应用基于位置的运营服务国家集成电路产业投资基金盈方微电子股份有限公司移动互联终端智能家居可穿戴设备等处理器及相关软件研发设计生产销售,并提供硬件设计和软件应用的整体解决方案云南信托,华宝信托,招商局资本,重庆国投财富投资,东方证券,华融证券投资北京君正集成电路股份有限公司32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售中投公司,盈富泰克珠海全志科技股份有限公司系统级超大规模数模混合SoC及智能电源管理芯片的设计；珠海全志科技是一家专注于智能应用处理器SoC和智能模拟芯片的设计厂商，主要产品为多核智能终端应用处理器智能电源管理芯片等凭借卓越的研发团队及技术实力，公司已在高清视频编解码高集成度低功耗等方面达到业界领先水平，目前已成为国内智能终端应用处理器芯片和智能电源管理芯片市场的主流供应商之一，形成了较为明显的领先优势京东方,中投公司北京紫光展锐科技有限公司中关村创业投资企业列表——芯片设计（共16家）31芯片报告——2019.05.19微信服务号：参照系企业名简介融资信息北京兆易创新科技股份有限公司公司主营业务为闪存芯片及其衍生产品的研发技术支持和销售公司的主要产品为闪存芯片，具体为串行的代码型闪存芯片上述产品广泛应用于手持移动终端消费类电子产品物联网终端个人电脑及周边，以及通信设备医疗设备办公设备汽车电子及工业控制设备等领域自成立以来，公司一直致力于上述集成电路产品的产品定义研发质量管理运营和销售陕西省国际信托,盈富泰克,汇添富基金,IPVCapital/盈富泰克,启迪创投,IPVCapital/盈富泰克,中关村创业投资,北极光创投,中海创投,中兴通讯集团,北京中海投资,武岳峰创投,华清银杏,源渡创投,华登国际投资,腾业创投,武岳峰资本,国家集成电路产业投资基金上海富瀚微电子股份有限公司公司主营业务为数字信号处理芯片的研发和销售，并提供专业技术服务主要产品为安防视频监控多媒体处理芯片及数字接口模块广东尚伟投资湖南国科微电子股份有限公司国科微是一家芯片制造商，主要产品有了NDS高安解码芯片H.265高清芯片高端音响芯片高端固态存储控制芯片及高清安防监控芯片等，产品广泛应用于广播电视安防监控固态存储物联网等领域国家集成电路产业投资基金企业列表——芯片设计（共16家）32芯片报告——2019.05.19微信服务号：参照系企业名简介融资信息紫光集团有限公司紫光集团是一家以集成电路芯片设计集成电路产业园区通信微电子学院和集成电路产业基金为主要内容的集成电路产业公司清控科创,英特尔投资IntelCapital,国家开发银行深圳市分行,国开金融,华芯投资纳