国防军工行业二论国睿四创探究DSP芯片的系统应用与产业空间20180521东兴证券17页

敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智兴盛之源DONGXINGSECURITIES行业研究东兴证券股份有限公司证券研究报告二论国睿四创：探究DSP芯片的系统应用与产业空间2018年05月21日看好/维持国防军工专题报告投资摘要：我们第一篇报告对DSP芯片做了框架性分析，本篇报告详细研究了DSP芯片的发展趋势、主要突破点、系统应用领域和产业发展空间。DSP+FPGA结构是发展趋势。DSP技术水平发展历程大致可以划分为4个阶段：单核、单运算部件时代，多运算部件阶段，同构多核阶段，异构多核阶段。在强调结构灵活、通用性以及处理复杂算法的需求下，往往将DSP和FPGA联合起来，采用DSP+FPGA结构，或将DSP模块嵌入的FPGA芯片中，这也是未来设计的一种趋势。“华睿1号”以软件实现数字脉压成为可能。脉冲压缩是现代雷达系统中最典型的信号处理方案之一，它较好地解决了雷达分辨距离和分辨率的矛盾。数字脉压运算量大，在以往雷达系统中通常采用专用芯片或FPGA全硬件处理方式。14所“华睿一号”的出现，使得国产DSP芯片以软件实现数字脉冲成为可能。“魂芯二号A”使软件无线电从理想走向现实。软件无线电就是除了最基本的、不得不用硬件实现的单元如天线、放大器、混频器、AD/DA等之外，其余的用软件的方式实现，采用FPGA/PLD/CPU等，开发者可以通过修改软件来改变无线电的功能，而无需修改电路。开发中可以快速迭代，开发周期短，大大降低成本。国产DSP芯片或成为手机厂商第一备用选择。针对目前美国的芯片禁运，国内手机厂商纷纷做好两手准备。一方面，像华为等研发实力比较强的厂商开始自行研发ISP、DSP等芯片；另一方面，开始寻找美国以外的其他DSP供应商。但由于美国德州仪器（TI）、模拟器件公司（ADI）和摩托罗拉三家公司占据了80%以上的市场份额，难以寻找质量较高、通用性强的其他供应商。因此，现有的国产DSP芯片就成了各大手机厂商的第一备用选择。两家研究所将加快芯片研制和产业化。14所和38所多年来为保证雷达装备核心器件的自主可控，投入大量资源进行数字芯片与射频芯片研发，相关产品已在军品上广泛应用。两家研究所作为典型的“非半导体行业进入集成电路行业”模式的单位，拥有产业发展的丰富经验和独特优势。我们预计，14所和38所后续将加快核心部件的芯片化，以系统应用作为产业发展方向。推荐标的：国睿科技（14所的华睿1号、2号和3号芯片转民空间广阔）、四创电子（38所的魂芯2号达到国际主流DSP芯片水平）、振芯科技（自主可控AD-DA芯片佼佼者，深受集成电路大基金青睐）、杰赛科技（大股东下属54所是军工通信龙头）、卫士通（大股东中国网安构建了包括理论、算法、芯片和产品等完整的信息安全产业链）。风险提示：军用芯片研制难度高，研制进度不及预期。行业重点公司盈利预测与评级陆洲[e-mail]执业证书编号:S1480517080001王习[e-mail]执业证书编号:S1480518010001研究助理：张高艳[e-mail]执业证书编号:S1480116080036张卓琦[e-mail]执业证书编号:S1480117080010行业基本资料占比%股票家数501.48%重点公司家数--行业市值8471.13亿元1.35%流通市值7241.36亿元1.64%行业平均市盈率83.96/市场平均市盈率20.59/行业指数走势图资料来源：贝格数据，东兴证券研究所相关研究报告1、《国防军工行业周报（20170924）：军民融合系列政策出台看好高成长性民参军企业》2017-09-262、《国防军工行业周报（20170917）：关注半岛局势走向建议底部超配军工》2017-09-193、《国防军工行业周报（20170903）：朝核问题烽烟再起，关注板块阶段性表现机会》2017-09-074、《国防军工行业事件点评：关注军用无人机行业投资机会》2017-09-04-20.1%-0.1%19.9%10/1012/102/104/106/108/10国防军工沪深300简称EPS(元)PEPB评级17A18E19E17A18E19E国睿科技0.450.580.735745355.51强烈推荐四创电子1.281.712.064332274.10强烈推荐振芯科技0.050.140.213291187811.20强烈推荐卫士通0.200.270.37156115844.70强烈推荐杰赛科技0.360.480.584433278.96强烈推荐资料来源：公司财报、东兴证券研究所东兴证券专题报告国防军工行业：二论国睿四创：探究DSP芯片的系统应用与产业空间P3敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智兴盛之源DONGXINGSECURITIES目录1.DSP芯片发展史：向小型化、集成化、更高速运算速度演变..........................................................................................................52.DSP芯片上下游供应链简析..................................................................................................................................................................52.1.1产业链综合分析.................................................................................................................................................................52.1.2上游原材料市场及价格分析.............................................................................................................................................62.1.3下游需求及应用领域分析.................................................................................................................................................62.2FPGA+DSP结构是未来设计趋势...............................................................................................................................................63.“华睿”“魂芯”开启中国高端芯片自主可控的强“芯”路............................................................................................................73.1华睿芯片有望以软件实现高性能数字脉压................................................................................................................................73.2魂芯DSP芯片打破国外垄断，软件无线电由理想走向现实..................................................................................................83.2.1魂芯系列已接近国际主流芯片水平.................................................................................................................................83.2.2“魂芯2号”开启国产芯片软件无线电之路...............................................................................................................103.3DSP芯片军民领域市场空间巨大..............................................................................................................................................113.3.1军用：国产DSP芯片或已装备新型预警机及雷达.....................................................................................................113.3.2民用：贸易战背景下国产DSP芯片或成为手机厂商第一备用选择.........................................................................123.4相关标的......................................................................................................................................................................................144.风险提示.................................................................................................................................................................................................15表格目录表1:2016年中国联通基站三期采购各公司中标数量对比...................................................................................................................13插图目录图1:图像采集与处理系统硬件结构...........................................................................................................................................................6图2:F-22座舱内部电子显示器...................................................................................................................................