国防军工行业军工芯片自主可控专题长风破浪会有时20180727方正证券45页

研究源于数据1研究创造价值[Table_Summary]军工芯片“自主可控”专题：长风破浪会有时方正证券研究所证券研究报告行业专题报告行业研究国防军工行业2018.07.27/推荐[TABLE_ANALYSISINFO]首席分析师段小虎执业证书编号：S1220517110008TEL:[phone]E-mail：[e-mail]分析师韩振国执业证书编号：S1220515040002TEL:[phone]E-mail：[e-mail][Table_Author]联系人：王宝权TEL：010-68584806E-mail：[e-mail]重要数据：[Table_IndustryInfo]上市公司总家数50总股本(亿股)671.78销售收入(亿元)449.29利润总额(亿元)7.59行业平均PE400.61平均股价(元)16.82行业相对指数表现：[TABLE_QUOTEINFO]-31%-21%-11%-1%9%2017/72017/102018/12018/40500010000150002000025000成交金额(百万)国防军工沪深300数据来源：wind方正证券研究所相关研究请务必阅读最后特别声明与免责条款导读2018年4月25日，《华尔街日报》援引知情人士消息称，美国司法部正在调查华为是否违反美国对伊朗的有关制裁。2018年4月16日，美国商务部宣布，禁止任何美国公司向中兴通讯出售零部件、商品、软件和技术等。2018年4月20日，中兴通讯董事长殷一民在发布会上表示：“这样的制裁将使公司立即进入休克状态”。据中国社科院2014年《经济蓝皮书》中的数据，我国芯片90%依赖进口。故而在中美贸易战的大背景下，此事立即引发了国人对于半导体供应链安全性的担忧。基于此，市场有观点认为，我国军工芯片国产化率不足，很大一部分依赖进口，中兴事件表明我国军工芯片存在极大供应风险。照此观点推论，若中美关系破裂，美国完全切断我国半导体元器件供应，则我国部分装备列装甚至国防信息化都会受到严重影响。事实果真如此吗？方正军工独家观点认为，市场不必对此担忧。中国军用芯片产业有别于民用领域，目前整体自主化率已处于较高水平，仅有DSP芯片等小部分高端领域国产化程度仍较低。因此，即使美国采取进一步的制裁措施，也不至于导致军用芯片产业全盘崩溃。从另一个角度看，在国防信息化建设背景下，信息化装备需求将加速释放，作为信息化装备核心之一的军工芯片市场空间广阔且战略意义重大。中兴事件后，国家高层和军队需求方反而会更加重视高端制造业自主可控能力的提升，进而为具有自主可控能力的企业提供更多政策、资金方面的支持，这将有助于具备自主可控能力的企业在市场竞争中获得更大的优势。基本要点1.军用芯片领域有别于民用领域，全产业链布局且整体自主化率已处于较高水平。核心层级军工芯片基本上能够实现自给自足，主要原因在于军用芯片和民用芯片在优化目标、对工艺先进性等方面有着不同的需求和针对性。瞭望智库指出，与民用电子元器件90%依靠进口不同，军用芯片由于一直受到美国禁运而投入较早，近20年的高强度投入已使得大部分芯片有了突破。民用芯片大量进口与核心层级军品芯片自给自足不矛盾，华睿系列芯片的成功研制也恰恰证明了我国国防核心装备信号处理自主安全可控，具有不可替代的战略意义。此外，随着军研究源于数据2研究创造价值[Table_Page]国防军工-行业专题报告[TABLE_REPORTINFO]《方正军工周观点：军工企业入围第三批混改增配业绩优异的整机厂与低估值龙头》2018.07.22《中报业绩大幅超预期，战略军机平台加速腾飞》2018.07.15《方正军工周观点：中美政经关系仍复杂增配业绩优异的整机厂与低估值龙头》2018.07.15《业绩增长符合预期，国产GPU龙头稳步前行》2018.07.14《方正军工周观点：中美关系恐入“冷河”，加大配置业绩优异的整机厂与低估值龙头》2018.07.08民融合战略逐渐推进，涌现出以耐威科技、紫光国芯、海特高新等为代表的优质军工电子领域“民参军”企业，与军工电子企业共同构成了较为完善的军工芯片全产业链布局。2.受益于武器装备信息化，军用芯片市场空间巨大。步入信息化时代，以重视信息获取速度、作战空间多维化和作战时间迅疾短促为特点的信息化战争，推动装备信息化成为军队未来发展的必然趋势。军用芯片，作为整个军工电子产业的基石，是直接影响信息化武器装备性能、功能的核心因素之一。受益于武器装备信息化，军用MEMS传感器芯片、红外焦平面探测器芯片、FPGA芯片、DSP芯片、GPU芯片、IGBT芯片、射频芯片以及存储芯片等武器装备信息化核心电子元器件，未来市场空间巨大。投资建议：对于军工芯片领域，市场不必对此担忧。装备信息化已成必然趋势，具有高端制造业自主可控能力的企业有望获得更多政府的支持与市场的青睐。我们建议关注的标的有，“国家队”：四创电子（中电科38所，DSP）、国睿科技（中电科14所，DSP）、紫光国芯等；民参军：振芯科技、景嘉微、耐威科技、高德红外等。风险提示：国防装备信息化推进速度不如预期，市场风险偏好较低研究源于数据3研究创造价值[Table_Page]国防军工-行业专题报告目录1引言...............................................................................................................................................62全产业链布局，中国军用芯片整体自主化率已较高...............................................................72.1芯片定义、发展历程及产业规模...........................................................................................................72.1.1电子信息产业“皇冠上的明珠”：芯片..........................................................................................72.1.2我国芯片产业由技术封锁到自主研发的发展历程........................................................................82.1.3军民并起共促我国芯片产业持续快速增长....................................................................................92.2“国家队”与民参军企业构建芯片全产业链布局..................................................................................102.2.1制造材料与设备：产业链中最薄弱的一环..................................................................................112.2.2芯片设计：产业链中最活跃的一环..............................................................................................142.2.3芯片制造：产业链中最核心的一环..............................................................................................162.2.4芯片封测：产业链中不可或缺的一环..........................................................................................172.2.5军工芯片产业链上的“国家队”与“民参军”..........................................................................183受益武器装备信息化，军用芯片市场空间广阔.....................................................................213.1装备信息化是打赢信息化战争的基础，是军队发展的必然趋势......................................................213.2装备信息化浪潮之下，重点军用芯片市场空间巨大..........................................................................263.2.1MEMS传感器芯片：信息化武器的“顺风耳”............................................................................273.2.2红外焦平面探测器芯片——信息化武器的“千里眼”..............................................................293.2.3FPGA芯片：信息化武器的“神经元”........................................................................................313.2.4DSP芯片：信息化武器国产雷达等之“芯”..............................................................................343.2.5GPU芯片:信息化武器人机交互的“窗口”..............................................................................373.2.6IGBT芯片：信息化武器能源变化与传输的“指挥棒”...............................................................383.2.7射频芯片：信息化武器的“收发室”..........................................................................................393.2.8存储器芯片：信息化武器的“海马体”......................................................................................424投资建议.....................................................................................................................................44研究源于数据4研究创造价值[Table_Page]国防军工-行业专题报告图表目录图表1：国内军用元器件质量分级...................................................................................................................7图表2：军用芯片的分类.