国防军工行业国产自主可控芯片重要突破口军工芯片将迎快速发展20180419东方证券40页

HeaderTable_User50172751366850067HeaderTable_Industry13021700看好investRatingChange.same173833781深度报告东方证券股份有限公司经相关主管机关核准具备证券投资咨询业务资格，据此开展发布证券研究报告业务。东方证券股份有限公司及其关联机构在法律许可的范围内正在或将要与本研究报告所分析的企业发展业务关系。因此，投资者应当考虑到本公司可能存在对报告的客观性产生影响的利益冲突，不应视本证券研究报告为作出投资决策的唯一因素。有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。【行业〃证券研究报告】报告起因美国商务部透露，美国企业被禁在未来7年内向中兴通讯销售元器件,我国关键电子元器件长期无法自主可控问题又成为国人之痛，军用芯片由于其在国防安全的重要地位和供应体系相对封闭的特点，其国产替代和自主可控有望迎来快速发展。核心观点军用芯片很大程度影响信息化装备的作战效能，已成为我军信息化作战能力发展瓶颈，将得到优先和快速发展。当前我军的信息化建设以技术革命为主导，重点发展信息化武器装备，核心在于装备的电子化和计算机化。军工芯片作为电子化的硬件基础，被喻为信息化装备的“神经中枢”，很大程度上决定信息化武器装备的作战效能。鉴于在信息化装备所处的核心地位，军工芯片将得到优先和快速发展。军工芯片国产化率不足，每年200亿以上国产替代空间，在军用重点领域正逐渐取得突破。由于军工芯片的核心战略地位和国防安全的考虑，采用自主研发的国产芯片已成各国共识。由于起步较晚，我国军工芯片自给率不足，加之国外芯片封锁，军工芯片国产化刻不容缓。据估计，我国军用芯片每年200亿以上国产替代空间，军工科研院所等机构正在通过逆向设计+自主研发等方式逐款逐型号实现国产化替代，在军用CPU（龙芯、飞腾等）、GPU（景嘉微国产GPU）、DSP（38所魂芯、14所华睿系列）等领域已取得一些突破。未来，随着半导体技术和制造工艺的提升，军工芯片国产化将得到较快的发展。军民两用芯片，是军民融合绝佳方向，军用芯片或可成为自主可控的突破口。军民融合已上升为国家战略，作为军民两用技术，军工芯片将迎来大发展。首先，芯片的核心技术军民两用，军民领域可相互促进。其次，民用半导体技术发展较快，一些IC设计公司在SoC等领域上已接近世界一流水平，未来民技军用渐成主流趋势。最后，民用商用领域大多采用架构授权等形式，由于军用对计算性能要求略低于民用以及军用采购特殊性等，军用元器件或可成为实现自主可控的突破口，进而带动国内整个半导体行业的发展。投资建议与投资标的基于国内现状，短期看好已进入军方供应体系公司和细分空间大、技术积累深厚的子行业，如航空航天芯片等。中长期建议关注FPGA芯片和技术积累量变到质变、能在多个领域实现自主可控的高科技公司。建议关注涉足军工芯片领域的上市公司方大化工(000818，未评级)、振芯科技(300101，买入)、景嘉微(300474，未评级)、耐威科技(300456，未评级)、紫光国芯(002049，未评级)等；以及背后大股东在自主可控DSP芯片上取得突破的四创电子(600990，未评级)、国睿科技(600562，买入)等。风险提示芯片技术研发和制造工艺提升不及预期；国产化替代进程不及预期。国产自主可控芯片重要突破口，军工芯片将迎快速发展—国防军工行业行业评级看好中性看淡(维持)国家/地区中国/A股行业国防军工报告发布日期2018年04月19日行业表现资料来源：WIND证券分析师王天一021-63325888*[e-mail]执业证书编号：S0860510120021联系人罗楠[e-mail]相关报告新修订解放军共同条令发布，练兵备战导向更为鲜明2018-04-17从南海大阅兵看好海军装备建设与升级2018-04-15中电科首批科研院所改制稳步推进，为后续实施奠定基础2018-04-02-34%-17%0%17%34%17/0417/0517/0617/0717/0817/0917/1017/1117/12国防军工沪深300有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。HeaderTable_TypeTitle国防军工深度报告——国产自主可控芯片重要突破口，军工芯片将迎快速发展2重大投资要素我们区别于市场的观点我国核心元器件芯片国产化率极低的问题已受到一定的关注，但是对于军用芯片行业的关注度和重要性认识相对不足，对军工芯片行业缺乏了解。而我们认为，一方面，军用芯片对于信息化装备作战效能意义重大，直接影响我军实战能力，其国产能力不足已成瓶颈，国产替代空间每年200亿以上，受到了国家和军方的大力支持和重视；另一方面，由于军工体系的封闭独立性，我国军工科研机构已通过逆向研发+自主设计的方式取得了一些重要突破，有望成为芯片自主可控的突破口，带动整个产业的发展。核心逻辑/核心变量核心逻辑：长期看，我国信息化装备占比将持续提高，对于自主可控的国产军用芯片需求强烈；基于我国芯片行业的现状，国产率低的问题紧迫性越来越强，国家政策和资金也在该领域不断引导和推动；最后，芯片作为军民两用产品是军民融合的绝佳方向，军民领域的协同合作将推动军用芯片国产化和自主可控进程。核心变量：国产自主可控军用芯片的技术研发进程和产业化程度；半导体产业链短板环节的补齐。股价催化因素禁售事件升级，如我国核心元器件被欧美国家禁售；我国在军民用芯片国产替代和自主可控取得突破性进展投资建议与投资标的基于国内现状，短期看好已进入军方供应体系公司和细分空间大、技术积累深厚的子行业，如航空航天芯片等。中长期建议关注FPGA芯片和技术积累量变到质变、能在多个领域实现自主可控的高科技公司。对于标的方面，建议关注涉足军工芯片领域的上市公司方大化工(000818，未评级)、振芯科技(300101，买入)、景嘉微(300474，未评级)、耐威科技(300456，未评级)、紫光国芯(002049，未评级)等；以及背后大股东在自主可控DSP芯片上取得突破的四创电子(600990，未评级)、国睿科技(600562，买入)等。风险提示芯片技术研发和制造工艺提升不及预期；国产化替代进程不及预期。有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。HeaderTable_TypeTitle国防军工深度报告——国产自主可控芯片重要突破口，军工芯片将迎快速发展3目录1.军工芯片的含义和现状................................................................................71.1军工芯片的定义............................................................................................................71.1.1芯片的分类71.1.2军用集成电路分为芯片和模块两层级81.2军工芯片现状：国产化率不足......................................................................................81.2.1军工芯片国产化率不足81.2.2逆向+自主双管齐下，军工芯片逐款逐系列替代91.3军工芯片产业链：设计为主导，先发优势明显...........................................................111.3.1军工芯片产业链三环节垂直分工，IC设计为主导111.3.2市场化程度低，先发优势明显132.长期驱动力：信息化是我军军队装备建设的重点.......................................132.1信息化建设是军队建设大势所趋.................................................................................132.2信息化建设是我军军队建设的重中之重......................................................................152.3长期驱动力：信息化建设初期，军工芯片率先突围....................................................152.3.1信息化建设初期，以技术革命为主导、电子化为先锋152.3.2电子化为核心，军工芯片率先突围163.基于现状：核心元器件国产化刻不容缓.....................................................183.1国防安全需要+国外封锁，核心元器件国产化刻不容缓...............................................183.1.1保障国防安全，军工芯片自主可控志在必得183.1.2国外封锁，军工芯片国产问题迫切183.2政策引导，资金推进，助力芯片国产化进程...............................................................194.新变化：军民两用，军民融合助力芯片产业发展.......................................204.1军民融合上升为国家战略............................................................................................204.2民用市场发展较快，“民技军用”成为可能....................................................................214.3军工芯片或可称为自主可控芯片突破口......................................................................235.军工芯片进口替代百亿空间，将快速发展.................................................245.1军工芯片每年进口替代空间200亿以上.....................................................................245.2受益于我军信息化建设，国产军工芯片将迎快速发展.................................................256.军工芯片技术趋势和未来突破方向............................................................266.1高集成度的两大主流技术：SoC和SIP......................................................................266.1.1SoC芯片：定制化、集成化的系统级芯片266.1.2SIP：系统级封装28有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。HeaderTable_TypeTitle国防军工深度报告——国产自主可控芯片重要突破口，军工芯片将迎快速发展46.1.3SIP和SoC的区别