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证券研究报告（优于大市，维持）《增量5G驱动成长，存量芯片国产替代》陈平（电子行业首席分析师）SAC号码：S08505140800042019年11月07日股票报告网整理产业大升级，消费电子领域创新引领2.中美贸易摩擦背景下，芯片国产化替代加速3.PCB产业转移和5G带来的增量机会并重4.投资建议5.风险提示2请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明股票报告网整理•新一轮智能手机换机潮2020年有望正式开启•5G产业大升级，射频端最先受益•被动器件伴随射频端升级而用量增加•散热材料需求增加•TWS销量持续超预期第一节要点：1.5G产业大升级，消费电子领域创新引领3请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明股票报告网整理手机元年，华为2019年发布的5G手机为例，Mate305G系列搭载了旗舰5GSoC芯片组，支持NSA/SA双模5G网络，5G/4G/3G/2G全网通，内臵14根5G天线，支持7个5G频段，并且同时支持5G/4G双卡双待，峰值网络速率达到2.3Gbps，相比4G手机提升显著。根据WCCFTECH援引Canalys预测，2020年5G手机出货将达到1.64亿部，2019~2023年5G手机累计出货量将达到19亿部。我们认为，2020年5G手机将带动新一轮手机换机潮正式开启。图12019-2023年5G手机出货量展望图22019-2023年5G手机出货量占比展望新一轮智能手机换机潮2020年有望正式开启请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明资料来源：WCCFTECH援引Canalys，海通证券研究所4股票报告网整理产业大升级，我们认为对电子行业的影响首先在射频领域，有望保持较快增长。根据YoleDevelopment预测，受益于5G射频前端市场规模将从2017年的150亿美金增加至2023年的350亿美金，CAGR+14%。其中滤波器将从80亿美金市场增加至225亿美金市场，CAGR+19%；功率放大器将从50亿美金增加至70亿美金，CAGR+7%；开关将从10亿美金增加至30亿美金，CAGR+15%；LNA将从2.46亿美金增加至6.02亿美金，CAGR+16%。图32017-2023主要射频前端芯片市场规模增长预测5G产业大升级，射频端最先受益请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明资料来源：YoleDevelopment，海通证券研究所5股票报告网整理频段的提升会带来滤波器、功率放大器件的用量增加，与此同时，也会一并拉动相关被动元件（电容、电感）的用量提升。智能手机RF电路在向多波段、多功能、高性能化发展的同时，其电路构造也日趋复杂，安装的部件数量正在增加。同时，移动设备内部的电池体积也在增大，这就要求RF电路必须设计成能纳于有限的空间。因此能将电路损耗降到最低限度的高Q值特性的超小型尺寸RF电感的需求不断高涨，我们判断尺寸更小的01005电感成为电感行业产品演进的方向。被动器件也将伴随射频端升级而用量增加请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明图4村田01005电感体积更小图501005电感Q值高资料来源：Passivecomponents网站，村田官网，海通证券研究所6股票报告网整理参照集微网报导，随着5G通信网络的发展，5G智能手机正朝着轻薄化、智能化和多功能化等方向发展，设备的高集成度对手机材料的散热处理技术提出了更高的性能要求和挑战。由于5G手机功耗较4G手机增加2倍以上，在5G时代，手机散热的问题依然是行业解决的难点。近几年，手机的散热技术也在不断更新与迭代，从石墨散热、金属背板、边框散热、导热凝胶散热到热管散热，再到均温板散热等等。在当前5G手机的不同散热方案中，均温板作为未来解决手机散热问题的新型方式，已逐步成为5G商用时代的主力产品。5G时代散热材料需求增加，散热方式将变化请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明图6智能手机散热元件市场规模预测图7LG5G手机散热方式变化资料来源：YoleDevelopment、ausdroid，海通证券研究所7股票报告网整理后，我们判断凭借简洁时尚的外观设计以及较佳的佩戴体验，airpods持续热卖。2019年10月30日AirPodsPro正式在苹果官网上架，搭载入耳式新设计与降噪功能，定价也进一步提升至1999元。根据Trendforce预测，2019年TWS出货量有望达到7800万部，2020年将达到1.1亿部。我们判断TWS短期凭借便利的操控体验、音效迅速起量，长期有望成为语音交互的入口，我们长期看好TWS产业链。TWS销量持续超预期请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明图8全球智能手机配套TWS出货量预测图92019Q1全球前十大畅销TWS产品资料来源：Trendforce，Counterpoint，海通证券研究所8股票报告网整理•国产芯片自给率低、缺口大•贸易摩擦加速芯片国产化替代•政策支持，芯片全产业链加大投资2.中美贸易摩擦背景下，芯片国产化替代加速请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明第二节要点：9股票报告网整理数据，2018年全球半导体销售额4688亿美元。从需求端来看，2018年中国大陆市场规模为1584亿美元，居全球之首。图10中国大陆是全球最大的半导体消费市场，其中美国半导体公司占47.5%份额中国大陆是全球最大的半导体消费市场请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明资料来源：SIA，海通证券研究所10股票报告网整理年中国核心集成电路的国产芯片占有率国产芯片自给率低，缺口大请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明系统设备核心集成电路国产芯片占有率计算机系统服务器MPU0%个人电脑MPU0%工业应用MCU2%通用电子系统可编程逻辑设备FPGA/EPLD0%数字信号处理设备DSP0%通信装备移动通信终端ApplicationProcessor18%CommunicationProcessor22%EmbeddedMPU0%EmbeddedDSP0%核心网络设备NPU15%内存设备半导体存储器DRAM0%NANDFLASH0%NORFLASH5%ImageProcessor5%显示及视频系统高清电视/智能电视DisplayProcessor5%DisplayDriver0%资料来源：前瞻产业研究院，海通证券研究所11股票报告网整理我国进口集成电路金额逐年增加，根据Wind数据，截止2019年9月，我国集成电路进口金额达2210.9亿美元，出口735.7亿美元。图11我国集成电路的贸易逆差不断加大国产芯片自给率低，缺口大请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明资料来源：Wind，海通证券研究所12股票报告网整理年，华为实现销售收入7212.02亿元，同比增19.5%；截止2019年9月，前三个季度实现销售收入6033.31亿元，同比增24.01%。图122011-2018华为收入组成结构华为等中国大陆企业快速发展请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明资料来源：华为2012-2018年报、上海清算所，海通证券研究所13股票报告网整理全球前十大芯片采购商中，华为、联想、步步高和小米占据四个席位图132017-2018全球前十大芯片采购商（亿美元）4家中国大陆企业跻身全球芯片采购商前十请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明资料来源：Gartner，海通证券研究所14股票报告网整理西方国家出于国家战略目的，对出口到我国的集成电路制造设备和材料以及工艺技术进行严格的审查和限制。近1年来美国商务部陆续将华为、海康威视、大华股份、科大讯飞、依图科技等企业列入实体清单。我们认为，从根本上保证国家的信息安全，摆脱发达国家对我国半导体产业发展的制约，关键要实现集成电路产业的自主可控。表22019年以来，多家中国企业被美国商务部列入实体清单实现集成电路产业自主可控是关键请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明资料来源：FederalRegister，海通证券研究所日期事件2019-5-16华为及其68家附属单位被列入实体清单正式生效2019-8-19新增华为46家附属单位被列入实体清单正式生效2019-10-9海康威视、大华股份、科大讯飞、依图科技等被列入实体清单正式生效15股票报告网整理手机为例，使用的芯片由海思、SKHynix、Micron、Skyworks、Qorvo等提供，其中海思已经提供麒麟980处理器、射频收发器和电源管理芯片等。我们认为，未来在射频前端、存储芯片、零部件等领域，国产替代的空间巨大。图14华为P30Pro手机中的海思芯片国产化替代空间巨大请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明资料来源：iFixit、HuaweiCentral援引FomalhautTechnoSolutions，海通证券研究所国家/地区成本（美金）零部件数量（个）美国59.36（16.3%）15（0.9%）中国大陆138.61（38.1%）80（4.9%）日本83.71（23.0%）869（53.2%）韩国28（7.7%）562（34.4%）中国台湾28.85（7.9%）83（5.0%）表3华为P30Pro手机物料成本16股票报告网整理年至今，国家针对集成电路产业出台了一系列鼓励扶持政策，自上而下推动产业发展、增强信息产业创新能力和国际竞争力。表4中国政府扶持集成电路产业政策相关法律架构国家出台一系列集成电路产业鼓励扶持政策请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明资料来源：共产党员网、中国政府网、搜狐网、重庆市软件行业协会、国家税务总局、国家发展和改革委员会，海通证券研究所内容主要文件“十三五”规划《国家经济与社会发展第十三个五年规划纲要》国家产业投资基金《国家集成电路产业发展推进纲要》中国制造2025国发（2015）28号文【中国制造2025】重点领域技术路线图租税补贴国发（2011）4号文、财税（2012）27号文、财税（2016）49号文发改高技（2016）1056号文17股票报告网整理月，国家集成电路产业投资基金成立，注册资本987.2亿元；2019年10月，国家集成电路产业投资基金二期成立，注册资本2041.5亿元。表5国家集成电路产业投资基金一期部分投资企业国家集成电路产业投资基金助力产业发展请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明资料来源：Wind、企查查，海通证券研究所投资企业注册资本（亿元）大基金持股比例中芯南方集成电路制造有限公司238.0027.04%深圳市中兴微电子技术有限公司1.3224.00%通富微电子股份有限公司11.5421.72%江苏长电科技股份有限公司16.0319.00%湖南国科微电子股份有限公司1.8015.63%深圳中电国际信息科技有限公司1.6014.18%安集微电子科技（上海）股份有限公司0.5311.57%三安光电股份有限公司40.7811.30%杭州长川科技股份有限公司3.149.85%苏州晶方半导体科技股份有限公司2.309.44%北方华创科技集团股份有限公司4.587.50%江苏雅克科技股份有限公司4.635.73%纳思达股份有限公司10.634.02%18股票报告网整理根