电子行业科创板系列报告之三聚辰股份EEPROM芯片设计公司20190515万联证券19页

请阅读正文后的免责声明[Table_MainInfo]证券研究报告|电子聚辰股份：EEPROM芯片设计公司同步大市（维持）——电子行业科创板系列报告之三日期：2019年05月15日[Table_Summary]⚫集成电路Fabless设计公司公司是集成电路设计企业，采用Fabless经营模式，目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。未来定位成为全球领先的非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片、音频功放芯片和电机驱动芯片等组合产品及解决方案供应商。⚫EEPROM芯片全球市占率第三2018年公司实现收入4.32亿元，EEPROM、智能卡芯片和音圈马达驱动芯片的占比分别为89.20%、8.93%和1.37%。根据赛迪顾问统计数据，2018年公司EEPROM全球市占率第三，约8.17%，其中智能手机摄像头EEPROM全球市占率第一，约42.72%。公司产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。⚫盈利能力、经营效率均优于行业公司毛利率自2016年以来一直维持在45%左右，四费率在2016-2018年期间下降明显，2018年公司毛利率、净利率均高于行业。经营效率方面随着公司规模的增大，总资产周转率逐渐降低，由2016年的1.54降为2018年的1.28，但仍远高于行业平均水平，公司相较于行业的经营效率优势较大。⚫募投项目围绕主业完善产品线布局公司计划募集资金7.27亿元，用于投资以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目、混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目、研发中心建设项目，投资占比分别为50%、36%、14%。这些募投项目的实施有利于巩固公司在非易失性存储芯片领域的市场领先地位，丰富在驱动芯片等领域的产品布局，进一步提升公司产品的竞争力和知名度，扩大产品的应用领域，开拓新的利润增长点。⚫风险因素：上市进程不及预期；募投项目投资不及预期；产品研发不及预期[Table_ProfitEst][Table_IndexPic]电子行业相对沪深300指数表数据来源：WIND,万联证券研究所数据截止日期：2019年05月14日[Table_DocReport][Table_AuthorInfo]分析师:宋江波执业证书编号：S0270516070001电话：[phone]邮箱：[e-mail][Table_AssociateInfo]研究助理:胡慧电话：[phone]邮箱：[e-mail]-38%-30%-21%-12%-3%5%电子沪深300证券研究报告行业专题报告行业研究证券研究报告|电子万联证券研究所、公司概览.........................................................................................................................41.1全球市占率第三的EEPROM设计企业......................................................................41.2股权结构........................................................................................................................42、三大业务.........................................................................................................................52.1公司收入构成................................................................................................................52.2EEPROM产品................................................................................................................62.3智能卡芯片..................................................................................................................102.4音圈马达驱动芯片......................................................................................................113、经营情况.......................................................................................................................133.1盈利能力高于行业......................................................................................................133.2四费率下降明显..........................................................................................................143.3经营效率长期高于行业..............................................................................................153.4资产负债率低于行业..................................................................................................164、募投项目围绕主业完善产品线布局...........................................................................165、可比公司估值...............................................................................................................18图表1：全球市占率第三的EEPROM芯片设计企业............................4图表2：公司股权结构...................................................5图表3：公司收入构成...................................................5图表4：公司EEPROM产品介绍............................................6图表5：公司EEPROM产品应用领域广泛....................................7图表6：2018年全球EEPROM市占率第三....................................7图表7：2018年全球智能手机摄像头EEPROM市占率第一......................7图表8：2016-2023年全球智能手机摄像头对EEPROM的需求量（亿颗）.........8图表9：2016-2023年全球液晶面板对EEPROM的需求量（亿颗）...............9图表10：2014-2023年全球EEPROM市场规模................................9图表11：公司智能卡芯片产品介绍.......................................10图表12：公司智能卡芯片...............................................11图表13：2014-2023年全球智能卡芯片市场规模............................11图表14：2014-2023年中国智能卡芯片市场规模............................11图表15：公司音圈马达驱动芯片产品介绍.................................12图表16：2014-2023年全球音圈马达芯片市场规模..........................12图表17：净利润快速增长...............................................13图表18：公司毛利率维持在45%左右......................................13图表19：公司毛利率远高于行业.........................................13图表20：公司净利率提高明显...........................................13图表21：公司四费率下降明显...........................................14图表22：公司销售费率与行业趋同.......................................14图表23：2018年公司研发费用增长10.19%................................14图表24：2018年公司研发费率低于行业...................................14图表25：2018年研发人员占比70.98%....................................15图表26：2018年硕士及以上人员占比43.14%..............................15图表27：公司总资产周转率高于行业.....................................15证券研究报告|电子万联证券研究所：公司应收账款周转率高于行业...................................16图表29：公司存货周转率明显提高.......................................16图表30：公司资产负债率较低...........................................16图表31：募集资金投向.................................................17图表32：可比公司估值情况（数据截止日期：2019年5月13日）............18证券研究报告|电子万联证券研究所、公司概览1.1全球市占率第三的EEPROM设计企业公司专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务，采用Fabless经营模式，即公司只负责芯片设计，而将后续的制造、封测外包给其他公司。目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器