电子行业科创系列报告聚辰股份全球领先国内第一的EEPROM存储芯片设计企业20190407广发证券1

识别风险，发现价值请务必阅读末页的免责声明1/15[Table_Page]行业专题研究|半导体2019年4月7日证券研究报告[Table_Contacter]本报告联系人：王昭光[e-mail][Table_Title]广发电子“科创”系列报告聚辰股份：全球领先、国内第一的EEPROM存储芯片设计企业[Table_Author]分析师：许兴军分析师：王璐分析师：余高SAC执证号：S0260514050002SAC执证号：S0260517080012SAC执证号：S0260517090001SFCCE.no:[e-mail]@[e-mail]请注意，许兴军,王璐并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。[Table_Summary]核心观点：聚辰股份：全球领先、国内第一的EEPROM存储芯片设计企业公司成立于2010年，为Fabless模式下的芯片设计企业，目前拥有EEPROM存储芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。其中，EEPROM为公司的核心业务，2018年EEPROM业务占营收比例达到89.20%，音圈马达驱动芯片和智能卡芯片营收占比分别为1.37%和8.93%。根据赛迪顾问统计，2018年公司EEPROM存储芯片产品全球市占率约8.17%，全球排名第三，国内排名第一。在智能手机摄像头EEPROM细分领域，2018年公司全球市占率约42.72%，排名第一。手机光学创新持续不断，公司有望受益成长目前时点来看，智能手机摄像头的创新升级将是未来EEPROM市场增长的主要驱动力。一方面，在智能手机后置和前置摄像头数量增加、EEPROM应用比例提升的双重驱动下，全球智能手机摄像头模组对EEPROM的需求量将稳步增长；另一方面，智能手机摄像头模组像素升级、功能提升的同时，摄像头模组内部所需存储的镜头参数、白平衡参数、自动对焦位置信息及其它出厂设置和版本信息等数据将越来越多，未来高容量EEPROM的市场占比将持续提升。我们认为，在智能手机光学升级的趋势带动下，再叠加汽车电子、可穿戴设备以及智能家居等其余细分应用领域的拉动，未来全球EEPROM市场有望保持稳定增长态势。根据赛迪顾问数据，未来三年全球EEPROM市场增速将保持在5%以上，预计到2023年市场规模将达到9.05亿美元。公司作为行业龙头，有望充分受益市场增长。募投项目开拓新产品领域，公司布局更大发展空间公司本次3个募投项目，包括以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目、混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目、以及研发中心建设项目，总投资约7.27亿元。通过本次募投项目，公司有望对EEPROM、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等现有产品线进行完善和升级，并积极开拓NORFlash、音频功放芯片、电机驱动芯片等新产品领域，巩固在非易失性存储芯片领域的市场领先地位，丰富在驱动芯片等领域的产品布局，进一步提升公司产品的竞争力和知名度，扩大产品的应用领域，完善全球化的市场布局。风险提示智能手机光学创新升级进度不及预期的风险；产品价格下降的风险等。[Table_Report]相关研究：半导体行业国产替代系列:三摄浪潮来袭，CIS供需两旺成长可期2019-03-05汇顶科技（603160.SH）:引领屏下光学指纹浪潮，未来布局成长新空间2019-02-20兆易创新（603986.SH）:盈利保持稳定，合肥项目顺利推进打开新成长2018-10-31识别风险，发现价值请务必阅读末页的免责声明2/15[Table_PageText]行业专题研究|半导体重点公司估值和财务分析表股票简称股票代码评级货币股价合理价值（元/股）EPS(元)PE(x)EV/EBITDA(x)ROE(%)2019/4/42018E2019E2018E2019E2018E2019E2018E2019E兆易创新603986.SH买入CNY119.03——1.782.16675533.024.322.521.4汇顶科技603160.SH买入CNY106.50104.001.362.60784159.328.915.022.6数据来源：Wind、广发证券发展研究中心识别风险，发现价值请务必阅读末页的免责声明3/15[Table_PageText]行业专题研究|半导体目录索引聚辰股份：全球领先、国内第一的EEPROM存储芯片设计企业......................................5业务情况：智能手机摄像头用EEPROM细分领域全球排名第一..............................5财务表现：EEPROM芯片为业绩主要驱动力，净利润实现快速增长........................6股权结构：实际控制人现任董事长陈作涛间接持股40.70%......................................8手机光学创新持续不断，公司有望受益成长.......................................................................9EEPROM是非易失性存储芯片的重要分支................................................................9智能手机光学创新将带动EEPROM市场持续增长，公司受益成长可期.................10募投项目开拓新产品领域，公司布局更大发展空间..........................................................12可比公司估值对比.............................................................................................................13风险提示...........................................................................................................................13识别风险，发现价值请务必阅读末页的免责声明4/15[Table_PageText]行业专题研究|半导体图表索引图1：2018年全球EEPROM主要厂商市场份额...................................................5图2：2018年全球智能手机摄像头EEPROM主要厂商市场份额.........................5图3：公司近三年经销和直销营收占比..................................................................6图4：公司近三年营业收入（分产品）..................................................................6图5：公司2018年主营产品营收占比....................................................................6图6：公司近三年净利润及增速.............................................................................7图7：公司近三年毛利率、净利率及ROE.............................................................7图8：公司近三年分产品毛利率.............................................................................7图9：公司近三年研发费用及研发费用率...............................................................7图10：EEPROM是非易失性存储芯片的重要分支................................................9图11：全球EEPROM市场规模及预测...............................................................10图12：全球智能手机摄像头对EEPROM需求量及预测.....................................10图13：2016-2023年全球后置单摄/双摄/多摄智能手机占比及预测....................11图14：2016-2023年全球后置双摄和多摄智能手机出货量及预测......................11图15：2016-2023年全球前置双摄智能手机占比及预测.....................................11图16：2016-2023年全球前置双摄智能手机出货量及预测.................................11表1：公司2018年前五大客户销售情况................................................................6表2：公司IPO前后股权结构变化.........................................................................8表3：公司募投项目预计投资总额、拟投入募集资金金额及建设周期.................13表4：可比公司估值对比......................................................................................13识别风险，发现价值请务必阅读末页的免责声明5/15[Table_PageText]行业专题研究|半导体聚辰股份：全球领先、国内第一的EEPROM存储芯片设计企业业务情况：智能手机摄像头用EEPROM细分领域全球排名第一聚辰半导体股份有限公司（GiantecSemiconductorCorporation）成立于2010年，为Fabless模式下的芯片设计高新技术企业，主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有EEPROM存储芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。其中，EEPROM为公司的核心业务，2018年EEPROM业务占营收比例达到89.20%，音圈马达驱动芯片和智能卡芯片营收占比分别为1.37%和8.93%。EEPROM存储芯片业务方面，公司产品线包括I2C，SPI和Microwire等标准接口的系列产品，以及主要应用于计算机和服务器内存条的SPD/SPD+TS（温度传感器）系列产品，广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等领域，终端客户主要包括三星、华为、小米、vivo、OPPO、联想、TCL、LG、佳能、松下、友达、群创、京东方、海信、海尔、伟易达等。根据赛迪顾问统计，2018年公司EEPROM产品全球市占率约8.17%，全球排名第三，国内排名第一。在智能手机摄像头EEPROM细分领域，2018年公司全球市占率约42.72%，排名第一。图1：2018年全球EEPROM主要厂商市场份额图2：2018年全球智能手机摄像头EEPROM主要厂商市场份额数据来源：赛迪顾问，聚辰股份招股