国信证券IT硬件与设备行业华为供应链专题报告华为供应链梳理及贸易战影响2019060428页

请务必阅读正文之后的免责条款部分全球视野本土智慧行业研究Page1证券研究报告—深度报告IT硬件与设备[Table_IndustryInfo]华为供应链专题报告超配（维持评级）2019年06月04日一年该行业与上证综指走势比较行业专题华为供应链梳理及贸易战影响构建万物互联的ICT巨头——华为持续高强度研发投入构建华为的核心竞争力。华为的产品已经不局限于通信领域，三十年的积累使得华为有能力抓住数字化、智能化的巨大机会，全面渗透ICT各个领域，构建万物互联的智能世界。经历中美贸易摩擦事件后，华为产业链上具备国产替代能力的部分优质企业有望打破现有竞争格局，迎来新一轮的弯道超车机遇，并重塑全球科技行业供应链格局。消费电子产业链，上游核心器件国产化任重道远从消费电子产业上中下游来看，中游如液晶显示、摄像头、触摸屏、电池、结构件、天线、连接器等零组件，以及下游整机组装，国产化程度高。华为供应链对单一客户或者产品的依赖性并不强，受到贸易战影响相对较小。上游核心芯片如AP、基带等华为海思半导体已经能够自供，部分材料、设备等完成国产替代。但是如模拟芯片器件、软件系统以及软件工具等上游供应链目前国外企业占供应链主导地位，国产化能力与国外同行相比依然存在较大的差距。伴随着国内在半导体产业投资力度的加大，美国贸易摩擦带来的国产替代需求迫切，将刺激半导体行业新一轮的发展机会。基站和光通信端，技术差距较小的产品有望实现国产加速替代在通信端，短期来看技术差距相对不大，光芯片、光模块、PON芯片、通信PCB等领域国产供应商已经具备一定的实力，未来能够逐步实现进口。不过DSP、FPGA等国内产品与国外差距较大，需要迎头赶上。看好核心器件国产化迎来新的发展机遇，维持板块“超配”评级继续推荐受益创新及5G升级的消费电子龙头：立讯精密、顺络电子、飞荣达。半导体国产化领域推荐：兆易创新、汇顶科技、闻泰科技、圣邦股份。基站及光模块侧推荐：生益科技、深南电路、光迅科技、中兴通讯、烽火通信、大富科技。风险提示中美贸易冲突加剧，宏观经济下行压力。重点公司盈利预测及投资评级公司公司投资昨收盘总市值EPSPE代码名称评级（元）（百万元）2019E2020E2019E2020E002475立讯精密买入21.4688,3000.981.2521.9017.17300602飞荣达买入22.206,7990.891.3125.0716.98002138顺络电子买入15.1812,2400.710.9721.3815.65603160汇顶科技买入112.3451,2282.983.6837.7530.55603986兆易创新买入77.0121,9401.902.4340.5431.66600183生益科技增持14.1429,9880.520.6027.1923.54002916深南电路买入78.1226,5102.813.7927.8520.61300661圣邦股份买入98.947,8691.521.9165.0951.80600745闻泰科技增持35.9522.9091.091.4033.125.8002281光迅科技增持26.4017,8730.580.6446.241.3000063中兴通讯买入28.76111,379-1.671.22-----23.6600498烽火通信增持26.4930,9580.880.9130.124.2300134大富科技增持13.2810,1920.030.28292.147.64资料来源：Wind、国信证券经济研究所预测相关研究报告：《电子行业5月份投资策略及18年报19年一季报总结：盈利企稳回升，头部公司优势扩大》——2019-05-13《电子行业4月份投资策略：看多硬核科技，抱紧优质个股》——2019-04-12《电子行业3月份投资策略：新一轮政策红利助力电子产业强国梦》——2019-03-11《行业重大事件快评：超高清视频产业发展计划引领电子行业新机遇》——2019-03-04《电子行业专题报告：产业逐步崛起，PCB行业核心公司比较分析》——2019-02-26证券分析师：欧阳仕华电话：[phone]E-MAIL：[e-mail]证券投资咨询执业资格证书编码：S0980517080002证券分析师：高峰电话：[phone]E-MAIL：[e-mail]证券投资咨询执业资格证书编码：S0980518070004证券分析师：程成电话：[phone]E-MAIL：[e-mail]证券投资咨询执业资格证书编码：S0980513040001证券分析师：李亚军电话：[phone]E-MAIL：[e-mail]证券投资咨询执业资格证书编码：S0980518060001独立性声明：作者保证报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于本人的职业理解，通过合理判断并得出结论，力求客观、公正，其结论不受其它任何第三方的授意、影响，特此声明0.60.70.80.91.01.11.2J/18A/18O/18D/18F/19A/19IT硬件与设备上证综指请务必阅读正文之后的免责条款部分全球视野本土智慧Page2投资摘要关键结论与投资建议本篇报告对华为公司的财务、业务情况，以及供应链情况进行了详细梳理，我们认为持续高强度的研发投入构建华为的核心竞争力，产品边界持续扩张，华为在万物互联的智能世界大有可为。面对美国的封锁，华为已经实现部分芯片的国产化，但依然需要大量进口芯片，自主可控任重道远。短期部分高端核心器件难以实现替代，但是有助于加快部分优质半导体公司会与下游客户加速合作研发，加快国产化进度。继续推荐受益创新及5G升级的消费电子龙头：立讯精密、顺络电子、飞荣达。半导体国产化领域推荐：兆易创新、汇顶科技、闻泰科技。基站侧推荐：生益科技、深南电路。核心假设或逻辑第一，我们梳理华为消费电子供应链，消费电子零部件及组装，基本完成国产替代，元器件、材料以及设备等部分也部分可以国产，虽然部分芯片已经可以自产，但上游芯片的国产化替代程度依然较低。第二，我们梳理华为基站和光通信产品供应链，基站端PCB、光模块、光棒光纤光缆、PON芯片等已经可以国产化替代。DSP、FPGA等国内产品与国外差距较大的领域依然难以完成替代。第三，我们在技术差距相对不大，且国产供应商已经具备一定的实力的领域，比如电源管理芯片、模拟器件、指纹识别芯片、触控芯片、PCB、高频材料、光模块、光纤光缆等领域将会加快国产替代。与市场预期不同之处我们针对华为产业链按照消费电子、基站、光通信等三个领域产品进行了较为详细的梳理，并针对不同领域的国产化替代程度进行了梳理判断。并分析短期较难以完成替代的美国供应商情况。股价变化的催化因素第一，中美贸易谈判进展顺利并达成协议，美国将部分器件出口限制放宽，将华为移出实体清单。第二，国内半导体相关扶持政策出台，并加快国产化替代进程。核心假设或逻辑的主要风险第一，中美贸易冲突加剧，美国对华为实施更加严厉的管制。第二，华为受实体清单因素影响，而导致订单减少，海外业务萎缩，竞争力弱化。第三，国内宏观经济下行压力。请务必阅读正文之后的免责条款部分全球视野本土智慧Page3内容目录构建万物互联的ICT巨头——华为..............................................................................5持续高强度研发投入构建华为的核心竞争力........................................................5产品边界持续扩张，华为致力打造万物互联的智能世界......................................7华为作为全球领导品牌，其供应链遍布全球........................................................8上游部分芯片已经实现国产化，核心器件依然需要大量进口...............................9消费电子端供应链梳理---上游核心器件国产化任重道远............................................11加大投入提升品质品牌，华为消费终端出货量快速增长.....................................11国内上游供应链需要创新升级.............................................................................11供应链尚未完成国产化替代的部分....................................................................13供应链中国产化率较低的领域............................................................................14华为基站和光通信产品供应链梳理---技术差距较小的产品有望实现加速替代............19基站侧——部分核心器件国产化替代难度较大...................................................19光通信产品——部分中低端产品基本完成替代...................................................20华为的美国核心供应商...............................................................................................22赛灵思...............................................................................................................22博通...................................................................................................................22Skyworks（思佳讯）.........................................................................................22Analog...............................................................................................................23NXP（恩智浦半导体）......................................................................................23TI（德州仪器）.................................................................................................24高通...................................................................................................................24Qorvo............................................................................................