请阅读最后评级说明和重要声明1/47[Table_MainInfo]┃研究报告┃电子元件行业2017-12-225G+AI,重构硬件生态——电子行业2018年度策略报告行业研究┃深度报告评级看好维持报告要点5G+AI,开启新一轮硬件成长期5G与AI(人工智能)可以说是当今全球科技领域最热的话题,它们正在深远的影响着整个硬件产业的生态。把这两大类型技术结合起来看,它们以海量数据为依托,极快速的传输外加上智能化的运算处理,构成了电子行业下一轮大创新的基础。5G通信技术有望在未来两年实现试商用,AI则在算法与硬件的双向互动之下渗透进电子应用的方方面面。因此,我们所涉及的主要议题,如3D成像、非金属机壳、高端芯片、新型显示、智能驾驶等均将在新的科技创新背景下得以快速突破。5G:网络架构设定基准,内外兼修刺激刚需5G时代下,无线生态系统进一步复杂化,在改变移动终端交互模式的同时也带来新一轮换机刚需。一方面,我们认为5G与无线充电均将确立智能终端结构件全面升级的主旋律,更复杂的天线、PCB板以及全面升级的外观材质将逐步落地。另一方面,射频前端结构和器件的升级势在必行。我们重点强调射频前端的重要组成部分功率放大器、滤波器、射频开关等器件的升级。AI:智能内核注入终端,全新应用体验升级AI应用成型的内在动力是AI芯片,以GPU、FPGA、ASIC等为基础架构的高制程芯片将获得大规模应用,本土芯片有望崛起。随终端算力提升,我们认为AI技术正从云端向智能终端下沉,为智能手机开启了新的创新周期。以目前的AI技术水平,最先实现突破的是图像识别和语音识别,其次是AR、健康监测等。因此,短期来看,以生物识别和智能化摄像头为突破口的新应用有望快速渗透;长期来看,AR、VR与远程操作等应用场景将逐一实现。芯屏两端逐步突破,基础产业前景明朗在硬件变革的背景下,国家正在大力支持整个电子产业的快速发展,芯片、屏、LED等基础产业均处于国家政策、资金的积极投入期。在基础产业技术突破与产业升级的趋势下,产业龙头与国产供应链均具备成长空间。重点关注标的:看好优质平台化零部件公司的发展潜力消费电子:蓝思科技、大族激光、欧菲科技、信维通信、立讯精密、江粉磁材;半导体:长电科技、扬杰科技;LED:三安光电、华灿光电;显示:京东方A、精测电子;被动器件:艾华集团、法拉电子、火炬电子;PCB:景旺电子。[Table_Author]分析师莫文宇(8627)65799824mowy@cjsc.com.cn执业证书编号:S0490514090001分析师杨洋(8627)65799824yangyang4@cjsc.com.cn执业证书编号:S0490517070012分析师王平阳(8621)61118752wangpy2@cjsc.com.cn执业证书编号:S0490517050002联系人谢尔曼(8621)61118752xieem@cjsc.com.cn[Table_QuotePic]市场表现对比图(近12个月)-12%-6%0%6%12%18%24%30%2016/122017/32017/62017/9电子元件沪深300资料来源:Wind[Table_Doc]相关研究《消费电子的预期变化了么?》2017-12-17《优秀电子企业将走向平台化之路》2017-12-10《电子板块战略投资价值显现》2017-12-3风险提示:1.电子行业下游需求不及预期;2.5G、AI落地不及预期;3.我国半导体与显示国产化进度不及预期。1.2.请阅读最后评级说明和重要声明2/47行业研究┃深度报告目录5G+AI,重构硬件生态..................................................................................................................7数据时代,硬件生态重新定义.................................................................................................................................7创新周期,电子产业进入上行阶段..........................................................................................................................82017年创新之始,小有斩获...........................................................................................................................................82018年蓄势待发,大有可为...........................................................................................................................................95G:网络架构设定基准,内外兼修刺激刚需..............................................................................115G时代,射频器件具有极大投资机遇..................................................................................................................11滤波器:5G时代将由SAW向BAW升级,国内产业化程度低.....................................................................................12功率放大器:国内厂商由设计至制造,从低端到高端逐步替代.....................................................................................13射频开关和天线调谐器:SOI技术称雄,MEMS技术寄予厚望.....................................................................................145G与无线充电促进结构件全面升级.....................................................................................................................15天线数量激增,复杂度进一步提升................................................................................................................................15无线充电高复合增长,国内企业扮演重要角色..............................................................................................................16电磁环境复杂,机壳非金属化趋势明确.........................................................................................................................17AI:智能内核注入终端,全新应用体验升级...............................................................................19AI+芯片:推升芯片升级,本土芯片产业加速崛起...................................................................................................192017年全球集成电路产业呈加速发展态势,产业加速向中国转移................................................................................19国家政策大力扶植.........................................................................................................................................................22关键技术不断突破,本土IC生态闭环加速建立.............................................................................................................23AI+生物识别,百花齐放........................................................................................................................................26隐藏式指纹识别有望面世..............................................................................................................................................27AI+摄像头,推动智能化........................................................................................................................................27NPU大幅提升终端感知能力..........................................................................................................................................28国产品牌加快装备3D摄像头........................................................................................................................................29LED:需求驱动成长,新应用打开大市场...................................................................................31照明是LED芯片行业的中期驱动力......................................................................................................................31LED照明替代优势明显...............