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在PCB板界面（默认是二维画面）时使用【Shift+M】键可以快速打开滤镜（即放大镜），再次使用此组合键可以退出滤镜功能，该快捷组合键同样适用于三维PCB界面。在PCB界面中，按数字键3，打开PCB板的三维界面；在三维界面时，按数字键2，则又切换到二维界面。在PCB的三维界面时，按住Shift键不松开，同时按下鼠标右键，则可以旋转PCB板。通常说的低速板一般是指最高频率小于40~50MHz的板子。画PCB板时尽量用45度的折线代替90度的折线。当新建了一个PCB项目并且又添加了两个原理图文件，在保存到指定文件夹时，默认是先保存原理图表单1、接着保存原理图表单2，最后保存的是PCB项目。即保存的顺序是由内向外的。在PCB项目被保存后，其实DesignWorkspace（工作区间）也被保存了。已打开的文件隐藏后，可以在Window下拉框里对应项中打开。打开原理图编辑器属性设置对话框（即文件选项）有四种方式，1、在Design-DocumentOptions中打开；2、按快捷键【D+O】；3、在原理图界面边缘上或其外部双击同样能快速打开对话框；4、在原理图编辑界面中点击鼠标右键，在弹出的对话框中选择Options-DocumentOptions。按住Ctrl键的同时按下鼠标右键，然后上下滑动鼠标也可以实现缩放功能。按Shift+Space键可以切换4种连线模式。要注意输入法的选择，否则可能无法切换。PCBRule和ParameterSet的属性设置都是在Place-Directives里面打开（前者选择PCBLayout，后者选择ParameterSet），当选择AddasRule时，添加的属性的Name都是Rule，当选择添加时，属性的Name随设置的不同而异。当点击ParameterSet后，再按F1键，则会快速打开KnowledgeCenter。同Word的操作一样，按Ctrl+F组合键可以打开快速查找对话框，按Ctrl+H组合键可以快速打开查找和替换对话框。整体修改一批相同元器件的方法是：首先选中它们，然后打开FindSimilarObjects面板，在最上方的Selected横排选择same，点击OK，最后在Inspector对话框中修改它们的属性，修改完毕按回车键即可。当原理图界面内的元器件被蒙版蒙住之后，点击Selectall后所有高亮显示的元器件（即未被蒙版蒙住的元器件）都会被选中。在FindSimilarObjects面板内把左下角的SelectMatching勾选上，查找相似元器件时也会把所有相似元器件都选上。在原理图界面内，所有画红色波浪线的地方说明是有错的或是有不妥的地方，需要修改。当放置一个集成芯片时，往往会在各个引脚处标出红色波浪线，因为此时的引脚都未使用，而是悬空的。等到接上元器件或是接电源或接地后，红色波浪线便会消失。点击Tools-AnnotateSchematics可以快速对元器件的名字重新排序。尤其是当元器件的名字中含有？（比如C？，R？.....）时。被作为模板而保存起来的Snippet可以在原理图编辑界面右下角的System里的Snippet中打开。总线必须标注网络标识符。同一个项目的所有文件最好都放在一个文件夹里。3V3表示3.3V。进行编译后好要进行同步表单入口和端口检查（SynchronizeSheetEntriesandPorts）。Netidentifiersinclude：NetLabel，Port，SheetEntry，PowerPort，HiddenPin。在画PCB之前一定要把各个元器件的封装设置好，这一点很重要。当放置IEEESymbols时按键盘上的“+”或“-”号可以把所要放置的符号放大或缩小。在原理图库与原理图之间是不能进行元器件的粘贴的。另外在绘制原理图的时候一定要充分利用AltiumDesigner软件本身自带的原理图库，利用已有的库元器件进行复制粘贴将会大大提高库元器件制作的效率，而且既漂亮又高效。在原理图库的绘制界面中按Ctrl+End可以使鼠标快速跳到原点。Ctrl+Q可以将单位在英制与米制之间来回切换。在绘制元器件的封装时一定要综合考虑一下引脚间距和焊盘间距等问题，避免引脚放上之后没有镀锡的地方或引脚不能够放到焊盘上等情况的发生。集成库比原理图库和PCB库的优势在于它对元器件和封装都做了保护进行了锁定，不至于出现多人乱维护的现象而使使用时出现混乱。另外，原理图和对应的PCB封装可以不在同一个库中，只需两者建立一种映射关系即可。但最好将它们存储在同一个文件夹下以便移植时能够整体移动而不会丢失源文件。原理图绘制好之后通过编译进行检查看是否有错误，通过封装管理器查看各元器件的PCB封装是否符合所需。使用Newfromtemplate新建的PCB文件可以对其参数进行修改。包括PCBTemplate和PCBBoardWizard（参数设置更详细些）。在PCB编辑环境下坐标原点离图纸有一定的距离，可以使用Edit-Origin-Set重新设置原点位置。使用View-Connection-Hideall并在PCB环境下可以隐藏选中的属类。在PCB编辑环境下按住Shift+Ctrl并滚动鼠标滑轮可以在不同的层之间进行切换。在PCB环境下，按+号键在不同层之间进行切换（按照从左到右的顺序），按-号键也是在不同层之间进行切换（从右到左），按*号键是在信号层之间进行切换；按键盘上的L字母键弹出颜色设置对话框。AltiumDesigner中的元件及封装：AltiumDesigner中的电阻的标识为Res1、Res2、Res3等，其封装属性为AXIAL系列，其中AXIAL的中文意思就是轴状的。电阻封装有AXIAL-0.3、AXIAL-0.4及AXIAL-0.5。其中，0.3是指该电阻在印制电路板上焊盘间的间距为300mil（1mil=0.0254mm，即100mil=2.54mm），同理，0.4的含义是指该电阻在印制电路板上焊盘间的间距为400mil，……AltiumDesigner中的电位器的标识为RPot，其封装属性为VR系列，如VR-5。AltiumDesigner中的无极性电容的标识为Cap，其封装属性为RAD系列，如RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、ARD-0.4……，小数的含义与电阻的相同。AltiumDesigner中的极性电容（电解电容）的标识为CapPol，其封装属性为RB系列，如RB5-10.5、RB7.6-15。其中，RB5-10.5中的5表示焊盘间的距离是5mm，10.5表示电容圆筒的外径为10.5mm。二极管的种类比较多，常用的有整流二极管1N4001和开关二极管1N4148。AltiumDesigner中的二极管的标识为Diode（普通二极管）、DSchottky（肖特基二极管）、DTunnel（隧道二极管）、DVaractor（变容二极管）以及DiodeZener（稳压二极管）。其封装属性为DO系列，如DO-35、DO-41等。对于发光二极管，AltiumDesigner中的标识符为LED，通常发光二极管使用AltiumDesigner中提供的LED-0、LED-1封装。AltiumDesigner中的三极管的标识为NPN和PNP，其封装属性为TO系列，如TO-92A。集成电路IC有双列直插封装形式DIP，也有单排直插封装形式SIP。AltiumDesigner中的单排多针插座标识为Header，Header后的数字表示单排插座的针数，如Header12即为12脚单排插座，它们的封装都是SIP系列。AltiumDesigner中的整流桥标识为Bridge，其封装为D系列，如D-38、D-46_6AAltiumDesigner中的数码管标识为DpyAmber（其实直接搜Dpy会更好一些，因为出来的备选项比较多），它们的封装为A、H、HDSP-A2（双数码管）等。大多数元件的引脚间距都是100mil（2.54mm）的整数倍。在PCB设计中必须准确测量元件的引脚间距，因为它决定着焊盘放置间距。PCB布局问题：一、PCB布局时应遵循信号从左到右或从上到下的原则，即在布局时将输入信号放在电路板的左侧或上方，而将输出放置到电路板的右侧或下方。当布局受到连线优化或空间的约束而需放置到电路板同侧时，输入端与输出端不宜靠的太近，以免引起电路震荡，甚至导致系统工作不稳定。二、优先确定核心元件的位置。以电路的功能判别电路的核心元件，然后以核心元件为中心，围绕核心元件布局。优先确定核心元件的位置有利于其余元件的布局。三、布局时考虑电路的电磁特性。通常强电部分（220V交流电）与弱电部分要远离，电路输入级与输出级的元件应尽量分开。同时，当直流电源引线较长时，要增加滤波元件，以防止50Hz干扰。当元件可能有较大电位差时，应加大它们之间的距离，以免因放电、击穿引起的意外。此外，金属壳的原件应避免相互接触。四、布局时考虑电路的热干扰。对于发热元件应尽量放置在外壳或通风较好的位置，以便利用机壳上开凿出的散热孔散热。当元件需要安装散热装置时，应将元件放置到电路板的边缘，以便于安装散热器或小风扇来确保元件的温度在允许的范围内。对于温度敏感的元件，如晶体管、集成电路和热敏电路等，不宜放在热源附近。五、可调节元件的布局。在放置可调元件时，应尽量布置在操作者手方便操作的位置，以便可调元件使用方便，而对于一些带高电压的元件则应尽量布置在操作者手不宜触及的地方，以确保调试、维修的安全。其他如高热元件要均衡分布，电源插座要尽量布置在印制板的四周，所有IC器件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出项两个方向时，两个方向应互相垂直，还有贴片单边对其，字符方向一致，封装方向一致等等。PCB布线的注意事项：印制导线的布设应尽可能短。当电路为高频电路或布线密集的情况下，印制导线的拐弯应成圆角。当印制导线的拐弯成直角或尖脚时，高频电路或布线密集的情况下会影响电路的电气特性。PCB尽量使用45度折线，而不用90度折线布线，以减小高频信号对外的发射与耦合。当两面布线时，两面的导线应互相垂直、斜交或弯曲走线，避免互相平行，以减小寄生耦合。作为电路输入及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行，以免发生回流，在这些导线之间最好加接地线。当板面布线疏密差别大时，应以网状铜箔填充，栅格大于8mil（0.2mm）。贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座间穿过。卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后孔与元件壳体短路。手工布线时应先步电源线，再布地线，且电源线应尽量在同一层面。信号线不能出现回环走线，如果不得不出现环路，应尽量让环路小。走线通过两个焊盘之间而不与它们连通的时候，应该与它们保持最大且相等的间距。走线与导线之间的距离应当均匀、相等并且保持最大。导线与焊盘连接处的过渡要圆滑，避免出现小尖角。当焊盘之间的中心间距小于一个焊盘的外径时，焊盘之间的连接导线宽度可以和焊盘的直径相同；当焊盘之间的中心间距大于焊盘的外径时，应减小导线的宽度；当一条导线上有3个以上焊盘，它们之间的距离应该大于两个直径的宽度。PCB导线宽度与电路电流承载值有关，一般导线越宽承载电流的能力越强。因此在布线时，因尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽。它们的关系是地线电源线信号线。通常信号线宽为0.2~0.3mm（8~12mil）。导线宽度和间距可取0.3mm（12mil）。导线的宽度在大电流的情况下还要考虑其温升问题。在DIP封装的IC脚间导线，当两脚间通过两根线时，焊盘直径可设为50mil，线宽与线距都为10mil；当两脚间只通过一根线时，焊盘直径可设为64mil，线宽与线距都为12mil。导线不能有急剧的拐弯和尖角，拐角不得小于90度